1.集微知产业务总经理刘婧：企业“出海”知识产权挑战加剧；
2.聚时科技“一种多自由度运动装置及晶圆承载装置”专利公布；
3.芯驰半导体“芯片自检方法、自检电路、芯片、部件及交通设备”专利公布；
4.国家知识产权局：强化知识产权运用和服务 统筹推进国际合作和竞争
1.集微知产业务总经理刘婧：企业“出海”知识产权挑战加剧
筑基石，向未来。12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心隆重举办。集微知产业务总经理刘婧以《2024年度半导体行业知识产权出海局势分析》为题作主旨分享，通过梳理贸易进出口数据，一瞥背后的产业跃升之路，多维度、多层次关注企业知识产权发展现状并进行全面分析。
IC企业积极出海，风险、挑战与日俱增
“我国集成电路贸易额增速明显，企业出海知识产权挑战加剧，”刘婧开篇即强调了机遇与风险并行的产业进程。海关总署数据显示，今年前10个月，我国集成电路出口9311.7亿元，增长21.4%，超越汽车出口增速20%。集成电路正式跻身我国出口重要品类的同时，国内半导体企业面临的海外知识产权风险和挑战也与日俱增。
受贸易保护主义及地缘政治博弈加剧等因素影响，全球半导体产业格局走向不确定性，从以成本、效率、科技为侧重转向以安全、稳定和政治为侧重，呈现多元化、区域化等演进特征。在此过程中，海外知识产权纠纷形势愈加严峻，尤其在美诉讼频发，成为当下科技领域紧张关系的缩影。
根据“中国企业在美知识产权诉讼情况”图表，专利、商标、商业秘密的新立案量分别同比增长56.1%、5.4%、27.8%，案件总量1173件较为严峻突出。具体看，与半导体行业相关的“计算机、通信和其他电子设备制造业”以及“软件和信息技术服务业”成为二十多个行业之首，成为诉讼频发的高危领域。
刘婧强调：“海外知识产权纠纷形势愈加严峻的背景下，2024年海外半导体行业宏观专利数量也保持持续增长，创新竞争激烈！”
爱集微知识产权部门从IC设计、封测、制造、设备、材料、EDA工具六大技术领域着手，覆盖新型存算架构、异构集成、软硬件一体化、3D存储堆叠、应变硅、TSV、干法刻蚀、碳化硅、氧化镓、EUV光刻胶等细分领域，详细分析了全球及我国企业的海外专利公开量/增长率，并发现——除了IC制造、EDA工具，我国企业专利出海申请热度均处于高位，其中IC设计年度海外专利公开量达2198件，增长率达24.4%！
专利布局侧重不同，应对纠纷有“Tips”
日益全球化、数字化的经济中，对知识产权的使用正在稳步增长，并随着世界各国经济的发展而向全球扩展。其中，我国作为国际专利申请最大来源国，仅在2023年就通过全球PCT（《专利合作条约》）提交69610件国际专利申请，位居全球首位。而在半导体领域，近年来海外专利申请也是一路走高。
刘婧观察，在IC设计领域，企业出海积极性高涨，专利布局规划重要性持续凸显。出海专利数量一并走高的还有IC封测领域，刘婧观察“未来仍存在进步空间”。而该领域2024年度全球产品研发重点围绕“可靠性提高、稳定性提高、确定性提高、尺寸降低、复杂性降低”等方面展开。EDA工具领域，在保持高速增长的同时，海外布局同时呈现略有减少的特点。IC材料领域，海外布局略有增长，但市场控制力有限。
IC设备-先进设备领域，企业海外布局步伐呈现稍缓趋势。此外，IC制造领域呈现向好的一面，下行趋势放缓。同时，部分龙头企业积极维护专利并展开反击，充分利用专利这一有力武器为企业发展保驾护航，为后来者提供了参考样本。
如何应对海外专利纠纷？刘婧及爱集微知识产权部门给出“Tips”，为半导体企业出海“支妙招”：
1）组建侵权诉讼应对团队，内部人员负责整体把控方向、协调内外、提出合理要求，外部专业人员负责诉讼策略制定、具体谈判和应诉事务；
2）开展分析评议，进行对比分析，评议产品是否构成专利侵权，评议涉诉专利权利是否稳定、可否被无效；
3）明确应诉策略，针对诉讼程序提出异议，进行不构成侵权的抗辩，现有技术抗辩，利用禁止反言原则限缩权利要求保护范围；
4）其他对抗策略，提出专利权无效请求，提起反制性质的诉讼。
细分领域榜单发布，年度知识产权创新奖揭晓
演讲期间，刘婧还展示了由爱集微知识产权部门分析制定的半导体行业6大细分领域榜单——2024年度IC设计（含IDM）领域知识产权创新实力榜、2024年度IC制造（含存储）领域知识产权创新实力榜、2024年度IC封测代工领域知识产权创新实力榜、2024年度IC设备领域知识产权创新实力榜、2024年度先进半导体材料领域知识产权创新实力榜、2024年度EDA领域知识产权创新实力榜，榜单内容翔实，具有极强的针对性和指导性，受到与会嘉宾的积极评价。
值得一提的是，2025 IC风云榜推出的知识产权类奖项——“年度知识产权创新奖”获奖名单正式揭晓。该奖项经半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO评审，从技术的原始创新性、技术或产品的主要性能和指标、产品的市场前景及经济社会效益等细分项评选，经过数月的激烈角逐，8家企业脱颖而出！该奖项旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
2.聚时科技“一种多自由度运动装置及晶圆承载装置”专利公布
天眼查显示，聚时科技（上海）有限公司“一种多自由度运动装置及晶圆承载装置”专利公布，申请公布日为2024年10月29日，申请公布号为CN118858155A。
本发明涉及半导体检测技术领域，涉及一种晶圆放置台，尤其是涉及一种多自由度运动装置及晶圆承载装置。通过在运动轴上设置气浮套，通过设置三个具有气浮结构的限位柱以及间接与运动轴连接的三个轴向位移电机，能够实现运动轴在轴向和周向的运动稳定性，并实现高精度高频率高响应的竖直方向运动和旋转运动。
3.芯驰半导体“芯片自检方法、自检电路、芯片、部件及交通设备”专利公布
天眼查显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司“芯片自检方法、自检电路、芯片、部件及交通设备”专利公布，申请公布日为2024年10月29日，申请公布号为CN118858881A。
本申请提供了一种芯片自检方法、自检电路、芯片、部件及交通设备，电压控制器从功能块的至少一个预设电压值中确定出一个目标电压值，并基于目标电压值向功能块供电，目标电压值为还未测试的预设电压值；自检控制器基于激励数据对功能块组进行功能测试，得到测试结果；如果测试结果表征存在至少一个第二功能块，且每个第二功能块均存在至少一个还未测试的预设电压值，则电压控制器基于测试结果重新选取第二功能块的目标电压值，基于目标电压值向第二功能块供电，自检控制器重新基于激励数据对功能块组进行功能测试，得到测试结果，直到测试结果表征每个功能块的功能测试均通过，确定芯片自检通过，第二功能块为功能测试未通过的功能块。
4.国家知识产权局：强化知识产权运用和服务 统筹推进国际合作和竞争
12月13日，国家知识产权局党组召开会议，传达学习中央经济工作会议精神。
会议要求，一要立足知识产权作为创新驱动发展的“刚需”，持续提升知识产权审查质量和审查效率，积极助力关键核心技术攻关，促进发展新质生产力。要强化知识产权运用和服务，深入实施专利质量提升工程和高价值专利培育计划，扎实推进专利转化运用专项行动，加速科技成果向现实生产力转化，促进科技创新与产业创新融合发展，推动建设现代化产业体系。二要立足知识产权作为国际贸易的“标配”，深度参与全球知识产权治理，统筹推进知识产权领域国际合作和竞争，主动对接高标准国际经贸规则，促进高水平对外开放。三要立足知识产权作为高标准市场体系的重要构成，持续加大知识产权保护力度，及时听取民营企业、外资企业等各类主体对知识产权工作的诉求，帮助解决知识产权方面的问题，助力营造市场化、法治化、国际化一流营商环境。四要加强正向激励，坚持求真务实，强化工作协同，充分激发干部职工干事创业的内生动力。要坚定不移惩治腐败，牢固树立“过紧日子”思想，坚决整治形式主义、官僚主义，营造风清气正的政治环境。要做好岁末年初民生保障和安全稳定等各项工作，深入排查化解各类矛盾纠纷和风险隐患，确保全局上下和谐稳定。
