美国总统拜登任内取得台积电、英特尔、三星电子、美光、SK 海力士等顶尖半导体制造商在美国建厂。工厂建设目前处于不同阶段，若按照时程，明年起将陆续开花结果，多数职务招聘预料会在美国总统当选人川普任内实现。
芯片工厂建设难度高，美国商务部推估，需要3至5年时间才能建设完成并投入营运。
据整理，台积电在亚利桑那州凤凰城计划设立的3座晶圆厂，第一座已开始为苹果公司生产芯片，预计2025年开始量产，公司预估第二座和第三座将在2028年和2030年前开始生产芯片。
存储芯片大厂美光则有5座厂房正在建设，其中4座位于纽约州克莱、1座在爱达荷州波伊西。波伊西工厂预计2026年开始生产。
克莱工厂的建设遭遇一些延误。美光在克莱的4座工厂预计将在2028、2029、2035、2041开始进行生产。
SK海力士在印第安纳州西拉法叶市的封装厂预计2028年下半年投入营运。
三星电子于德州泰勒的工厂预计2026年开始生产芯片。由于未争取到大客户，已延迟ASML芯片制造设备的交货时程。
目前陷入挣扎的英特尔（Intel）则拒绝透露其4座工厂预计完工的日期。
依照上述时程，拜登政府为提振半导体制造和就业的努力，可能在川普的任内取得成果。
《芯片法案》提拨390亿美元补助半导体生产；根据美国半导体产业协会2021年发布的报告，美国有望因半导体厂房的建设，创造4万2000个直接工作机会，以及10万1500个间接工作机会。
拜登在今年11月即提到，团队所做的努力绝大多数在未来10年才会感受到。创造就业机会是一回事，《芯片战争》作者米勒曾强调，拜登政府提振美国半导体制造的主要目标还是希望确保美国供应链安全。
