多年来市场一直传出苹果将打造自家5G Modem芯片，以摆脱对高通产品的依赖，借此省下芯片授权费。
苹果现在正准备将其5G Modem芯片专案推向市场。报导引述知情人士指出，苹果内部的5G Modem芯片专案已经推行五年之久，并将于明年春季首次亮相，最初产品将搭载于最新iPhone SE机款中，这也是iPhone SE 系列机款自2022年后首度更新硬件。
什么是数据机芯片？这是任何手机的关键零组件之一，允许装置连线到基地台，以便拨打电话并与网际网路连线。不过，苹果初代5G Modem芯片并无法与高通产品相媲美，前者希望到2027年时可超越高通技术。
苹果的Modem芯片专案已经推行许久，该公司一开始是希望最早在2021 年就将自研5G Modem芯片推向市场；当初为了启动相关工作，苹果投资了数十亿美元，在世界各地打造测试与工程实验室，并耗费约10亿美元收购英特尔的Modem芯片业务，并从其他公司挖角了数万名工程师。
这几年来苹果曾遭受一个又一个挫折，像是早期的原型5G Modem芯片太大、执行时容易过热，且效能还不足；且早先内部还有人担心，苹果并不是纯粹想要打造自研5G Modem芯片，只是单纯地想要有一款Modem芯片来反击高通罢了。
引述消息人士指出，苹果在调整开发、重组管理层，并从高通挖角数十名工程师后，苹果现在相信自家5G Modem芯片计划已经步入轨道；这对于由资深副总裁Johny Srouji 领导的硬件技术团队来说，这无疑是一大胜利。
苹果新iPhone SE 产品在明年春天首度亮相后，其将具备重大新功能，包括苹果最新的Apple Intelligence 功能，以及高阶机款中早已使用的全萤幕设计，但此一机款最大的突破（但无法被消费者直接看到），就是搭载了内部代号为Sinope 的自研Modem芯片。
报导指出，此一Modem芯片不会用于苹果的高阶iPhone，明年晚些时候，此一Modem芯片将搭载于一款代号为D23 的中阶iPhone 中，此一机款的外型设计会比当前型号都要薄许多。此外，此一Modem芯片也可能会出现在2025 年苹果推出的入门款iPad 中。
为了准备iPhone SE 4，苹果一直在部署给全球员工的数百台装置上秘密测试新Modem芯片，并持续与世界各地的电信商合作伙伴进行品保测试。
苹果之所以从低阶产品开始，有部分原因是因为采用自研Modem芯片是一项冒险的事情，假如此一芯片无法正常运作，那么用户将遭受电话电线，以及收到无数的未接来电通知；假如是购买最高阶iPhone的用户，将会无法忍受这种事情发生。
Sinope 的表现将不如高通最新的5G Modem芯片产品，这意味着首款苹果自研Modem芯片，相对于目前iPhone 16 Pro 使用的类似零件的降规板。 Sinope将不支援5G毫米波技术，此一技术是美国主要电信商正在使用的5G 技术，主要使用于重要城市中，理论上可以提供10 Gbit/s 的下载速度。初代苹果自研5G芯片仅依赖Sub-6 标准。
但无论如何，首款苹果Modem芯片将具有多种优势，像是可与该公司设计的处理芯片紧密整合，以减少手机功耗，以更有效率的方式搜寻行动网路服务，并更好支援连线道卫星网路的功能。
