中国大陆厂近期祭出成熟制程“见骨价”向中国台湾IC设计厂商招手投片，其中，12英寸代工价最多较中国台湾晶圆代工厂报价打六折， 8英寸也再降价二至三成，引爆中国台湾IC设计业掀起一波转至中国大陆投片潮，冲击联电、世界先进等中国台湾晶圆代工厂。
中国台湾IC设计大厂透露，降价产品主要用于驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）等成熟制程芯片生产。
厂商分析，先前新冠疫情期间晶圆代工成熟制程需求强劲，严重供不应求，呈现卖方市场盛况，现在成熟制程市况已反转。
随着驱动IC、微控制器、电源管理IC等成熟制程主力产品需求一路疲弱，“现在已完全变成买方市场”。
目前，已有中国台湾IC设计厂加大中国大陆投片力度，掀起一波转单潮。
供应链透露，这波中国大陆以40/45 nm报价降幅最大，尤其先前价格相对有撑的12英寸晶圆代工价降幅最显著，最多比中国台湾晶圆代工友商报价打六折；至少已连续三季降价的8英寸晶圆代工价也再砍价20％~30％。
据悉，有中国大陆公司近期驱动IC、电源管理IC相关订单大量回流。
法人指出，联电、世界先进等以成熟制程为主力的中国台湾晶圆代工厂产能利用率已滑落至七成以下，不利营收、毛利表现，预期市况恐到2025下半年才会好转。
