消息人士称，全球最大的晶圆代工企业台积电将于2025年开始量产先进的2nm工艺芯片。
台积电最近决定继续推进这一计划，因为2nm工艺产品的试产良率已超过60%。
由于良率高于预期，台积电计划从明年开始在目前正在建设的高雄工厂开始量产，并将目前在北部新竹科学园区试产的2nm技术转移到高雄工厂。
台积电在高雄楠梓科学园区兴建的2nm晶圆一厂和晶圆二厂，预计分别于明年第一季和第三季投产。
报道称，台积电董事长刘德音对2nm需求旺盛表示惊讶，称“做梦也没有想到”，公司正积极准备生产设施，以满足客户需求。
目前全球最先进的量产技术是3nm。专家普遍评价台积电在2nm领域将占据主导地位。
与此同时，有报道称，台积电2025年的资本支出（设施投资）预计将达到380亿美元。这一金额超过2022年创下的362.9亿美元投资纪录。
报道还补充称，台积电计划明年在中国台湾和海外同时建设10座新厂，这些设施投资细节将在今年公司第四季度法说会上披露。（校对/李梅）
