12月5日，第七届“芯力量”科技成果转化路演活动成功举办，六家各具特色的智慧工厂、AI芯片设计、汽车电子、智能制造、人工智能（AI）、数据大模型、半导体新材料等前沿领域的创新硬核项目进行了精彩路演，它们分别为：“盖亚”可学习类脑模型和芯片技术、卓跃达数字化门店项目、高可靠性微控制器芯片、高性能工业检测新型原子力显微镜的研发及产业化、自主异构计算SoC芯片及产品、以及半导体及泛半导体领域高纯碳化硅产品项目。
六大项目高管分别对创新前沿项目进行了精彩分享与讲解，多家投资机构代表在线上与项目高管进行了深入交流与沟通，并进行了热烈讨论，投资人独到的见解和高质量互动再掀会议热潮。
以下为本场路演的六个项目：
路演中的第一个项目“‘盖亚’可学习类脑模型和芯片技术”来自安徽如动科技有限公司（简称“如动科技”）。如动科技创始成员主要来自于一二线互联网公司的技术研发人员。公司主要从事于类脑智能技术的研发，类脑技术方案和产品的销售，以及类脑技术相关的技术支持。
据如动科技总经理介绍，“盖亚”可学习类脑模型和芯片，是一类以智力衡量其性能指标的新型人工智能模型和芯片，该类模型和芯片可以驱动自动控制设备、机器人设备等产品。他从技术优势、市场空间、产品和服务等方面进行了详细的讲解。
首先在技术优势上，项目可学习模型和芯片技术实现的是一个具有反馈信号的系统S，可以从根本上解决现存人工智能技术面临的瓶颈和许多困难。同时，基于系统的可独立性，项目实现了人工智能技术的产品化，可以广泛赋能自动化和机器人等领域；其次在市场空间上，当前全球人工智能企业数量飞快增长，全球AI产业规模迅速扩张。2035年，我国AI将突破市场规模将达到1.73万亿元。因此项目未来市场空间十分广阔；最后在产品和服务上，产品包括用于开发可学习模型的平台和针对不同领域推出的可学习模型和芯片，其中，可学习模型和芯片产品对比当前方案，在稳定性、快速性、准确性、泛化能力、样本效率、长时规划、算力损耗、存储需求等方面具备潜力和优势。
第二个项目“卓跃达数字化门店项目”来自合肥卓跃达科技有限公司（简称“卓跃达”），该公司于2024年10月成立于安徽合肥，创始团队来源于合肥。创始团队在保险公司修理厂渠道建设、发展以及汽车后市场相关领域拥有丰富的从业经验。
卓跃达科技的项目优势体现在市场规模、产品、团队上。
在市场规模方面，2023年保险行业增值服务投放总额超300亿，产险公司在承保风险控制和理赔减损上亟需科技赋能高质量发展，市场规模巨大，因此卓跃达科技项目有着广阔的市场前景。
在产品方面，卓跃达智能门店系统经过多年来对市场状况的研究、反复打磨，能够为修理厂、保险公司两方提供高效、便利的服务。且拥有快速迭代能力，是行业内唯一可以和保司高频并且深度参与经营的公司，保证老产品的迭代优化和新的创新项目合作。目前已和多家保险公司展开项目合作。
在团队方面，该公司核心团队多来源于保险、汽车领域，对保险公司和汽车后市场的发展有丰富的经验。尤其对保险公司的渠道建设、发展，以及保险公司业务经营等方面颇有心得，能够在与保险公司的合作过程中，为项目发展提供客观、有效地建设性方案。
第三个项目“高可靠性微控制器芯片”来自西电芜湖研究院集成电路设计中心。项目负责人介绍道，目前市场上的通用微控制器（MCU）性能过剩或不足且成本敏感，多数难以适应高温、辐射、电磁干扰等应用场景，无法实现特定应用的软硬件适配，“高可靠性微控制器芯片”项目聚焦汽车电子、智能制造及智能网联等领域，进行芯片定制化设计和开发满足用户需求的专用芯片。
随后，项目负责人在核心团队、产品矩阵以及技术优势等方面进行了项目介绍。
项目负责人表示，科研团队共有22名成员，其中博士2名、硕士12名，由西安电子科技大学芜湖研究院集成电路设计中心成员组成，团队具有多年的数模混合集成电路的设计、验证及应用开发经验，流片经验丰富。目前已申请发明专利数十项。
在产品矩阵方面，项目囊括了基于精简灵巧架构的8位MCU、基于ARM Cortex-M3的32位MCU、基于RISCV的32位MCU、基于FPGA和RISC-V的MicroLED显示驱动系统以及基于RISC-V的智能电池监测芯片，能够满足不用应用场景需求。
在技术优势方面，项目拥有完整的EDA设计流程、配套的功能安全验证、完备的FPGA开发平台、芯片可靠性测试平台、基于IP的定制化SoC设计等，缩短了产品研发周期。
第四个项目“高性能工业检测新型原子力显微镜的研发及产业化”来自广州中源仪器技术有限公司（简称“中源仪器”），该公司是中山大学科技成果转化的承接单位，潜心研发高性能扫描探针显微镜、专注纳米精密测量，在国际上率先推出基于石英音叉的“自感知探针原子力显微镜（AFM）”的新产品。中源仪器首席技术顾问指出，中源仪器在技术、市场、知识产权、团队上拥有四大优势。
首先在技术上，公司在原子力显微镜（AFM）领域技术积累深厚，拥有一系列原创性、平台型的核心及专利技术，多项技术国际领先。中源仪器推出的“高性能工业检测新型原子力显微镜”采用基于石英音叉的压电自感知探针技术，针对半导体及集成电路晶圆检测市场的应用需求，研发高性能工业检测新型原子力显微镜（AFM），具有可靠性高、速度快的显著优势。
其次在市场上，高性能AFM产品为国内空白，新型产业和工业检测市场增长强劲；目前行业集中度较低，中源仪器具备本土优势，可迅速成为国内头部。
再者在知识产权上，该公司拥有完全自主知识产权，100%自研。在科研和教育细分领域已推出高性能AFM产品，具备领先优势，可率先实现国产替代。
最后在团队上，中源仪器项目负责人潜心研究原子力显微镜技术二十余年，专业、敬业。团队组成结构合理，核心成员经验丰富。
第五个项目“自主异构计算SoC芯片及产品”来自九章致真科技有限公司（简称“九章致真”）。九章致真创业团队来自北京航空航天大学及国际TOP级大厂，在终端产品（Pad、笔记本和移动通信设备等）、芯片方面有二十余年丰富的设计经验。团队在芯片算法、架构上取得创新性突破，主要应用于“终端”智能计算领域。
九章致真CTO谈及项目背景时表示，随着新能源汽车及其自动驾驶技术的高速发展，对车载计算系统的性能和可靠性要求越来越高。作为车载计算系统的核心，车规级SoC芯片的市场需求不断增长，而在复杂的车载环境中，确保SoC芯片及系统的稳定性、可靠性至关重要，高容错计算芯片备受关注。
九章致真的主要产品即基于RISC-V的异构（二进制数+概率数）计算SoC芯片。相比于目前芯片市场产品，具有完全自主（RISC-V核、概率计算）知识产权，强抗干扰和更低的功耗。且产品中所应用的算法架构，均为行业首创，并获得IEEE等顶级期刊、会议的多次认可。同时，九章致真能够根据行业需要，制定通用或专用系统、板卡、SoC芯片和系统等，产品矩阵完善。
在团队方面，九章致真CTO指出，“公司创始人是北京航空航天大学知名专家、教授、博士生导师，其余团队成员具有丰富的算法、电路到系统的经验和扎实的技术积累。”
最后一个项目“半导体及泛半导体领域高纯碳化硅产品项目”来自江西正皓瑞森精密智能制造股份有限公司（简称“正皓瑞森”），该公司成立于2016年，是精密制造类的高新技术企业、江西省专精特新企业。公司在石墨、玻璃、碳化硅（SiC）等硬脆材料产品的开发和应用方面拥有深厚的技术沉淀、方案解决和落地实现能力。
正皓瑞森的竞争优势体现在团队和产品矩阵上。从团队上来看，该公司拥有碳基、硅基类硬脆新材料的研发、技术团队，如石墨夹治具专家、涂层技术专家、陶瓷粉体烧结技术专家，能实现对硬脆类新材料从材料上游原端属性、技术路径、加工工艺、批量实现等全过程的落地解决方案，实现产品实现、技术痛点解决。同时，正皓瑞森拥有行业顶尖的特种装备开发及自动化设计团队，该团队对内部项目赋能为主，与新材料产品研发团队搭配，从自动化产线开发及特种专用装备开发方面支持公司硬脆产品的研发和生产落地，另外团队还承接了一些重要的军用民用自动化项目，实现了较好的经济效益和社会效应。
从产品矩阵上来看，正皓瑞森能够提供碳化硅类产品、石墨类产品以及玻璃类产品，品类丰富。尤其是该公司的光伏半导体用碳化硅晶舟，配套光伏电池硅片BC、TOPCon加工工艺，产品具有粉体纯度要求高、烧结成型难、加工难度大等特点，目前是首家也是唯一拉通整个生产工艺并且已具备批量量产能力的企业，后续碳化硅类制品延伸至半导体领域。该公司目前计划将碳化硅产业链包括碳化硅晶舟精加工扩产、高纯胚体研发及烧结、高纯粉体项目及碳化硅半导体应用整个项目系列打包落地配套地方，做大做强该产业链。
科技成果转化路演项目继续火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
项目报名联系：
管老师：18096671899（同微信）
赵老师：18201800528
同时欢迎投资人和投资机构前来报名加入评审团及推荐项目参赛，抢先对接优质项目，共同助力和见证中国芯势力的崛起！
