1.赛微电子：合肥51亿元12吋MEMS项目已停止推进；
2.芯百特荣膺“国家高新技术企业”资质 创新驱动射频芯片产业升级；
3.追踪CES拒签事件：“失效”的邀请函，挣扎的主办方；
4.汽车芯片国产化率有望提升至15%，智能座舱芯片对美企依赖度仍在扩大；
5.中国贸促会：中国工商界坚决反对美方滥用出口管制措施；
6.机构：Q3全球前十大晶圆代工厂营收增长9.1%至349亿美元，创历史新高；
7.英特尔临时联席CEO：新任CEO需拥有代工经验；
8.消息称台积电正与英伟达就在美国厂生产AI芯片进行谈判
1.赛微电子：合肥51亿元12吋MEMS项目已停止推进
近日，有投资者在投资者互动平台提问：2022年1月，公司与合肥高新技术产业开发区管理委员会签署了《合作框架协议》，公司拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元人民币，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，投产了吗？
就如上问询，赛微电子于12月2日回复称，受外部客观因素影响，公司合肥项目已停止推进。
资料显示，2022年1月1日，赛微电子与合肥高新技术产业开发区管委会签署了《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元人民币，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。
根据约定，赛微电子合肥项目公司注册资本拟设定为40亿元，计划赛微电子占股约36%(出资约14.4亿元)、合肥高新区管委会联合市区下属国资平台占股约24%（出资约10亿元）、项目核心团队持股约10%（出资约4亿元）、其他社会资本占股合计约30%（出资约12亿元）。
2.芯百特荣膺“国家高新技术企业”资质 创新驱动射频芯片产业升级；
近日，全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室公布了《江苏省2024年第二批高新技术企业》公示榜单，芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）凭借在射频芯片领域的核心技术优势和创新科技成果等成功入选“国家高新技术企业”。这标志着芯百特在行业内的领先地位，以及其在推动地区乃至国家高新技术产业发展中所扮演的重要角色。
集微网了解到，国家高新技术企业由科技部、财政部、国家税务总局三大部委共同认定，标准十分严格，申报企业必须通过自主知识产权、高新技术领域规定范围、企业科技人才占比、研究开发费用占比、企业创新能力、科技成果转化能力、成长指标等七大维度的综合考评，是中国高科技企业最权威的荣誉之一。“国家高新技术企业”，是指在国家重点支持的高新技术领域，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心自主知识产权，并以此为基础开展经营活动，将重大高新技术成果转化成生产力的技术水平，属于国内领先或国际先进的企业。
芯百特及其子公司深圳芯佰特微电子有限公司先后荣获国家高新技术企业资质，不仅彰显了芯百特在专业化、创新化、特色化等方面的强大综合实力，也进一步印证了该公司在技术实力和市场竞争力方面的卓越表现。
公开资料显示，芯百特是一家成立于2018年的民营高科技企业，总部位于无锡市惠山经济开发区。芯百特是由海外归国人才创立的集成电路（IC）设计企业，采用fabless模式，致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国，为国人提供中国芯。
芯百特的技术团队曾在多家世界领先的集成电路企业（如高通、Qorvo、Skyworks、展锐等）工作多年。这些团队成员不仅在射频前端芯片研发、封装、系统集成、销售、服务等方面拥有深厚的背景，而且在CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺以及PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等多种器件的设计能力上表现出色。
自成立以来，芯百特自主研发了近50款芯片，其中20多款芯片实现量产。芯百特的产品线包括WiFi、5G通讯、AIoT、UWB、V2X等，相关产品经过国内TOP通讯设备制造商的苛刻检验并批量供货，与业界上下游产业链建立了牢固的战略合作关系。
芯百特的产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备、卫星通讯、特种行业等众多领域。
该公司目前的产品方向主要针对下一代无线通讯协议，在高性能（高线性、高效率、高功率、高带宽）射频功率放大器、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先，并对技术创新申请并取得了近百项包括发明专利、实用新型专利、布图专利及软件著作权等在内的专利许可，这些都充分展现了芯百特在技术领域的深厚积累和独特的创新能力。
得益于不断地研发投入、技术的不断创新及市场的良好表现，芯百特屡获殊荣。2019年至2021年，芯百特连续三年获得中国创新创业大赛国家优秀企业奖；2019年获得中国半导体投资联盟最具投资价值奖；2020年，在第10届松山湖中国IC创新高峰论坛中，芯百特产品入选年度10大国产IC产品；2021年荣获中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”；2022年获得“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛一等奖；2022年荣获中国半导体投资联盟年度优秀创新产品奖（UWB FEM）；2023年荣获中国半导体投资联盟评选的“中国芯力量”最具投资价值奖和投资机构推荐奖；2023年获得中国创新创业大赛国家优秀企业奖，同时晋级全国百强；2024年获得无锡市创新产品奖；省级专精特新中小企业资质；江苏省两化融合管理体系贯标A级示范企业；江苏省民营科技企业备案；江苏省潜在独角兽企业；无锡市专精特新企业联盟集成电路专委会成员；企业信用评价AAA级信用企业；国家高精度定位产业白皮书参编单位；“无锡市车用芯片产教联合体”发起成员；无锡市高性能射频前端芯片工程技术研究中心；无锡市企业技术中心等荣誉资质。在体系建设方面，2020年至2024年连续五年通过ISO 9001质量体系认证；2023年通过了知识产权管理体系认证。
本次芯百特获评“国家高新技术企业”资质，这一荣誉也将激励芯百特继续加大研发投入，持续推动技术创新，以保持其在激烈的市场竞争中的领先地位，并为行业及产业的可持续发展做出更大的贡献。芯百特愿与众多合作伙伴携手共进，共创美好未来。
3.追踪CES拒签事件：“失效”的邀请函，挣扎的主办方
距离第57届“国际消费电子产品展览会”（Consumer Electronics Show，简称CES）举办还有一个月，在来自全球的4000家企业已注册参展的档口，出了“幺蛾子”，大量中国企业人员签证申请被拒。
曾经被视为“稳签必过”护身符的CES邀请函不再好用，如今成了签证官眼中的“黑名单”，给有望创下近年参展数量新高的中国企业赴美之行带来极大不确定性。
当“赌城”竖起“小院高墙”，CES这个全球最大的消费电子展，正在疏离全球最大的消费电子市场。
“失效”的邀请函
自1967年首次亮相以来，CES已成为展示创新技术的“舞台”，是消费电子领域的年度“风向标”，是全球最大、影响最为广泛的消费电子展览会。多年来，中国企业一直是参展CES的主力军，但在2018年以1551家的数量参展CES创下历史新高后，情况有了不同。
数据显示，2019年，参展中企数量下降到1213家，2020年跌至约1000家。由于美国政府持续打压中企及疫情等因素影响，2021、2022年参加CES的中企数量骤减至210家和159家，2023年略增至493家，2024年才回升至1114家。
图/中国企业參展CES数量变化图（2018—2025年）
今天，来之不易的参展热情，又遭遇了美签“当头一棒”。
一些中国企业的员工表示，尽管他们持有CES发来的邀请函，但仍被拒发美国签证。
某公司品牌部门负责人向集微网透露，虽然往年也有手持CES邀请函被美国拒签的事情发生，但是今年公司员工被拒签的比例明显上升，往年团队10个人申请可能会有一两个人被拒，今年一半都没过。行业人士赵元（化名）亦持此观点，“有CES邀请函还被拒签的情况并不多见，拒签不是个例，这是前所未有的。”
在某红书App上搜索“CES”“签证”等关键词时，亦出现大量博主分享的被拒签经过：通过率极低，某公司几乎“团灭”，唯一获得美签的同事此前有欧美出行记录；展位花了十多万元，搭建付了二十多万元，却无法获得签证；参展人手不足，54平方米的展位仅有3个同事获签......这些信息共同指向了参展CES遭遇大规模拒签的现象。
为避免签证被拒的风险，部分中国参展商不得不采取迂回措施，不使用总部名义参展，而由海外分公司出面，这固然有近年来中国企业积极“出海”的因素，却也显示出无奈的一面。
另有CES参展企业向集微网表示，他们提前半年申请了美国签证，当时考虑美签通过率的问题，并未使用CES发来的邀请函，而是申请旅游签证，已经顺利通过了。费用方面，他们向相关代理机构支付了数千元的CES注册费，以及数万元的展位费（根据展位大小）。
由此推论，倘若参展企业因签证被拒而无法赴美参加CES，除影响合作交流外，恐怕至少将实打实地损失一笔几万至几十万元不等的参会费用，不知CES又将如何处理。
挣扎的主办方
“CES拒签事件”被媒体报道后，引起多方关注。
12月2日，《环球时报》发布题为《美国国务院需尽快回应CES拒签事件》的社评。文章指出，“CES虽然在美国举办，却是属于世界的公共品，开放而非封闭、合作而非对抗应是它秉持的价值。如果它不能承担起这一价值，那有一天被更具开放包容的展会替代也并非不可能。”文章还敦促美国国务院尽快就相关报道予以核查，减少签证、入境等政策障碍，为两国正常的民间商业和产业交流创造便利。
中国驻美大使馆表示：“CES是中国企业与全球企业交流合作的重要平台，多年来中国企业一直是主要参展力量。我们希望美国采取切实行动，减少签证与入境等政策障碍，支持两国在商务、科技等领域的更多交流。”
拒签对于CES而言多少有些城门失火殃及池鱼的意味。其发言人说：“我们了解到，一些来自中国的CES与会者和参展商的商务旅行签证申请被拒签。我们鼓励美国政府加快并批准因正当商业原因前往美国的个人的签证。”就此次中国企业参展签证被拒一事，集微网向CES主办方消费者技术协会（CTA）发去邮件咨询，但截至发稿日，未收到回复。
CES本该是世界各国参展商各展所长、交流合作的“科技春晚”，应当秉持开放包容的理念。中国作为全球消费电子的重要制造基地和消费大国，扮演了极为关键的角色。在美国政府试图以拒发签证来阻滞中国企业参展的那一刻，CES也将面临巨大的“真空”。
而最新消息，国内某参展代理商表示，今日凌晨收到CES发来的征集信息函。文件表示如有被拒签的情况，可提供有关申请的相关信息（包括申请人的姓名、公司名称和签证申请编号）。CES同时强调：“虽然我们对签证流程没有任何影响，但我们鼓励您准备好参加面谈。”以上信息似乎可以理解为CES正积极搜集被拒签客户信息，以此与美国签证办理机构做集中沟通的尝试。
低烈度的“卡脖子”
“CES拒签事件”不能孤立地看待，中国企业员工此次大规模遭遇拒签，发生在美国新总统选出后的权力交接期，很难不将其与美国近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施的行为联系起来。譬如——
美国候任总统唐纳德 · 特朗普（Donald Trump）公开表示，计划对所有从中国进口的商品加征10%的关税，并称将对中国企业进入美国市场实施更严格限制，以保护美国制造商。
而日前美国拜登政府更是在任期尾声，再次升级对华芯片制裁。12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，成为美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。
除此之外，近年来以惊人速度崛起的中国科技企业，正围绕新能源汽车、人工智能等领域与全球巨头同台竞技，为产业发展注入新活力。大概是为了不让中企抢走风头与市场，作为东道主的美国政府看起来有些患得患失，出于政治目的，而非“技术原因”，在签证上做起了“手脚”。
以往中国个别企业去不了CES，主要是受美方单边制裁影响，但遭到大规模拒签还是第一次。在一定程度上反映了美国正着力减少与中国交流的心态。这一现象继续蔓延，势必进一步影响中美之间国际合作与科技交流步伐，无益于维护世界产业链、供应链的稳定。
从不断发生的对留学生的滋扰、在海关对中方人员的不合理盘查，到今天祭起签证“大招”，美国打压中国企业发展的“工具”看起来多了一件，只是如此手段令人啼笑皆非。
毕竟参展拒签这样低烈度的“卡脖子”，多low啊。
4.汽车芯片国产化率有望提升至15%，智能座舱芯片对美企依赖度仍在扩大
近日，美国加大了对中国半导体产业链的打压力度，将140个中国相关实体添加到“实体清单”，虽然大部分为半导体设备公司以及少量半导体软件公司，但这对下游芯片制造影响深远。
对美国商务部的这一严重破坏国际经贸秩序的行为，12月3日，商务部决定加强相关两用物项对美国出口管制，中国汽车工业协会也发表声明称，美国新举措扰乱全球产业链的稳定，“美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全”，建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。
那么，中国汽车产业对美国汽车芯片的依赖度如何？
国产化率有望提升至15%
公开数据显示，2023年我国生产汽车3016万辆，超过第二至第五大汽车生产国的汽车产量之和（2970万辆），已连续15年蝉联全球最大的汽车产销国，这意味着，中国市场对汽车芯片的需求量全球领先。贝哲斯咨询数据显示，2023年全球及中国市场汽车芯片市场规模分别为2793.64亿元、658.18亿元，中国占比达23.56%。
值得注意的是，中国也是全球汽车电动化、智能化发展的引领者，已连续9年蝉联全球最大的新能源汽车产销国，而新能源汽车对芯片的需求量将由燃油车的600-700颗/辆提升至1600颗/辆，智能汽车甚至提升至3000颗/辆，中国市场对汽车芯片的需求量正急剧扩大。
不过我国依然是汽车芯片“穷国”，此前国产化率长期不足5%，2021年的汽车芯片短缺潮，让国内供应链看到了汽车芯片自主可控的重要性，吸引了大批企业和资本的布局，历经3年突击，公开数据显示，截至2023年末，我国汽车芯片的国产化率有了明显提升，但仍不足10%，其中计算和控制类芯片、功率和储存类芯片对外依存度仍分别高达99%、92%。
事实上，近年来全球前十大汽车芯片供应商始终被欧、美、日企业霸榜，其中美国主要有德州仪器、安森美、ADI、Microchip（微芯科技）等企业上榜。此外，威世半导体、Micron（美光科技）、霍尼韦尔、赛灵思、博通、Qorvo、森萨塔等也是重要玩家。
此前多家国内半导体企业负责人向笔者透露，国际车企、合资车企不愿使用国产芯片，本土车企也出于国产芯片稳定性担忧而选择国际大厂产品，此举行为的背后是源于，国内芯片企业在汽车领域的行业积累少，导致国产汽车芯片与国际大厂的差距持续加大，并形成恶性循环。
而随着汽车电动化、智能化加速，汽车增量芯片市场规模仍在持续扩大，自主可控的矛盾也愈发凸显，贝哲斯咨询预计至2029年全球汽车芯片市场规模将提升到5305.25亿元。
受益增量市场驱动，美国一批实力强劲的芯片公司加码入汽车赛道布局，部分企业并已成为这一领域的佼佼者，如英伟达、高通、Wolfspeed、英特尔及其旗下的Mobileye、ADM（超威半导体）等，覆盖智能驾驶、智能座舱、新一代功率器件等领域。
其中，英伟达基于其强大的GPU实力，已成为全球为数不多的高阶智驾芯片供应商，国内高阶智驾车型基本都要依赖其产品及方案，可替代者至今仍寥寥无几。如果包括辅助驾驶在内，英伟达也处于领先地位，根据盖世汽车研究院数据，2023年中国智驾域控芯片市场中，英伟达份额为33.5%，仅次于自研自销的特斯拉，今年7月，英伟达的占比又提升至45.7%。
高通则基于其丰富的产业生态，成功把手机产品线导入汽车智能座舱，并成为目前高端座舱的主力供应商，据群智咨询（Sigmaintell）数据，今年上半年国内近7成智能座舱芯片选用的是高通方案，借助座舱芯片超高市占率，高通成为今年上半年美国第五家上榜全球十大汽车芯片供应商的企业。
从近年中国汽车芯片主要供应商变化看，美国芯片企业的影响力呈持续加大的趋势，并在增量芯片领域独占鳌头，影响力远超欧洲、日本、韩国企业。
自主可控能力正在提速
自汽车芯片短缺潮以来，国内汽车产业链及资本市场已在加大对芯片的自主可控布局，国内也涌现出一批优秀企业，如MCU领域，已涌现出杰华特、四维图新（杰发科技）、国芯科技、兆易创新、航顺芯片、比亚迪半导、芯旺微、芯海科技等公司，近日，首颗全国产自主可控的高性能车规级MCU——东风汽车DF30也正式亮相，有分析称，目前车规级MCU国产化率已接近10%。
CIS领域，韦尔股份旗下的豪威是全球汽车领域的头部玩家之一，根据Yole数据，2022年全球市占率约为26%，仅次于安森美，值得注意的是，近年来，国科微、思特威、比亚迪半导等国内企业也在持续推进车规级CIS产品的发展，市场竞争力在逐步提升之中。
当然，国产化率推进最为迅速的当属功率器件领域，也是缺芯潮期间本土芯片上车的最大受益者，比亚迪半导、斯达半导、时代电气、士兰微等均是国产化的积极推动者，根据集微咨询数据，比亚迪IGBT功率器件装车量已于2023年超过英飞凌跃居国内第一。车规级IGBT国产化率提升，得益于国内企业的布局基础，产业链也相对完整。
而在SiC领域，虽然国际大厂具备先发优势，但本土企业的产能已陆续进入量产期，装车领域也由外围逐步进入到核心部件，随着国内SiC产能加速放量，今年以来直接让由国际企业建立起来的价格体系崩塌。
除了供应链企业，车企也越来越多地参与到芯片环节中来，比亚迪、吉利、长安、长城、小米、上汽、东风、一汽、蔚来、理想、小鹏等，或直接参与造芯，或参股生态链助力造芯，均在构建自己的芯片供应安全底线。
在产业链生态共同努力下，越来越多的汽车芯片成果加速落地，行业预测，2024年国内汽车芯片的国产化率有望提升至15%，根据此前工信部规划，预计到2025年，汽车芯片国产化率有望提升至25%，显然我国汽车芯片的国产化率正在提速，而美国的新一轮政策，无疑会加快国产化进程。
近日某汽车芯片企业内部人士表示，“汽车芯片市场很大，过去是没机会，现在有了政策支持，我们的汽车芯片业务实现了快速增长。”目前几乎所有类型汽车芯片都有本土企业在推进国产方案，部分领域的国产化趋势日益凸显，如智驾芯片，海思、地平线、黑芝麻智能已成为国产方案的代表，尤其是地平线征程6芯片的规模量产，正在加速挤压某些国际大厂的市场份额。
不过也有部分领域仍需继续深耕，座舱芯片被认为是难度最高的领域之一，某智驾芯片创新公司负责人表示，“跟其他芯片不同，智能座舱芯片要求构建完整的生态链，国内绝大部分芯片企业不具备这样的实力，这是手机芯片企业的天然优势，可以快速实现生态平移。”
据介绍，这也是高通、联发科等少数企业能快速打破原有市场竞争格局的重要原因，其中高通一家独大，出货量仍在持续扩大。该创新公司负责人同时称，其所在公司不具备生态基础，目前没有开发智能座舱芯片的计划。值得注意的是，除海思外，国内也有部分企业推出了高性能座舱芯片，却受制于生态，装车量提升缓慢。
5.中国贸促会：中国工商界坚决反对美方滥用出口管制措施
12月4日，中国贸促会新闻发言人就美方发布对华半导体出口管制措施答记者问。
有记者提问称，近日，美方发布对华半导体出口管制措施，进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。对此，中国贸促会有何评论？
中国贸促会新闻发言人表示，中国工商界坚决反对美方滥用出口管制措施，对中国企业实施长臂管辖。美方对中国相关行业企业的经济胁迫和封锁打压，严重违反市场经济规律和公平竞争原则。美方无视国际经贸规则，一意孤行破坏全球产业链供应链稳定合作，必将对包括美国企业在内的全球半导体行业造成严重影响。
中国贸促会新闻发言人指出，全球半导体行业一直密切交流合作。滥用单边制裁措施，会严重影响全球半导体产业合作发展基础。维护包括半导体行业在内的全球产业链供应链韧性和稳定，是推动世界经济可持续发展的重要保障，符合国际社会和各国企业的共同利益。
中国贸促会新闻发言人强调，中国工商界呼吁美方立即停止采取单边限制措施，遵守国际经贸规则，以实际行动促进全球半导体产业健康发展，维护全球产业链供应链安全稳定，将全球产业链供应链打造成“世界共赢链”。
据悉，12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了新的出口管制规则，旨在进一步削弱中国生产人工智能（AI）和计算的先进节点半导体的能力。这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制，对高带宽存储器（HBM）实施新的管制以及140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司等。
6.机构：Q3全球前十大晶圆代工厂营收增长9.1%至349亿美元，创历史新高
根据TrendForce最新报告，虽然2024年第三季度整体经济形势并未明显好转，但下半年新智能手机和PC/笔记本电脑发布带动供应链备货等因素，加上人工智能（AI）服务器相关HPC（高性能计算）需求持续强劲，导致整体晶圆代工厂产能利用率较第二季度有所改善。
第三季度，全球十大晶圆代工厂总营收环比增长9.1%，达到349亿美元。部分增长归功于高价3nm工艺的大幅贡献，打破疫情期间创下的纪录。
展望2024年第四季度，TrendForce预估先进制程仍将带动十大晶圆代工厂营收，但季增幅预计略收窄。运营表现预期呈现两极分化，AI与旗舰智能手机/PC主芯片预期维持5nm/4nm与3nm制程需求至年底，CoWoS先进封装则持续面临供货短缺问题。
28nm以上成熟制程，终端销售不明朗、2025年传统第一季销售淡季将至、加上2024年第三季库存累积后电视SoC、LDDI与面板相关PMIC等周边IC备货需求大幅衰退，预计打压需求。
不过，这些负面因素或将被中国智能手机品牌年末出货激增，以及中国以旧换新补贴带动的急单刺激供应链活动所抵消。因此，预计第四季度成熟工艺产能利用率将与上一季度持平或略有增长。
TrendForce报告显示，第三季度前十大晶圆代工厂营收排名保持不变，台积电以近65%的市场份额保持领先地位。旗舰智能手机产品、AI GPU和新款PC CPU的同时推出，推动台积电产能利用率和晶圆出货量上升，营收环比增长13%，至235.3亿美元。
三星代工在第三季度保持营收第二大晶圆代工厂的地位。尽管获得了一些与智能手机相关的订单，但该公司先进工艺客户的产品已接近生命周期末期。此外，来自中国同行在成熟工艺方面的竞争加剧导致价格让步，导致营收环比下降12.4%，市场份额降至9.3%。
营收排名第三的中芯国际在第三季度晶圆出货量没有明显增长。但受益于产品结构优化及12英寸产能释放带动出货，营收环比增长14.2%至22亿美元。
排名第四的联电，晶圆出货量及产能利用率较上一季度均有改善，营收环比增长6.7%至18.7亿美元。
排名第五的格罗方德（GF）受惠于新机及PC周边IC备货订单，晶圆出货量及产能利用率均有所提升，营收环比增长6.6%至17.4亿美元。
消费备货带动周边元件急单，二线晶圆代工厂产能利用率提升
华虹集团获得新机及PC周边IC订单，加上消费补库需求，带动旗下华力微电子及华虹宏力产能利用率提升。集团整体营收季增12.8%，市占率达2.2%，排名第六。
排名第七的Tower第三季受惠于智能手机周边RF IC、光通讯SiPho及AI服务器所需的SiGe基础组件订单，产能利用率提升，营收季增5.6%至3.71亿美元。
排名第八的世界先进（VIS）受惠于消费性LDDI、面板/智能手机PMIC、AI相关MOSFET订单，产能利用率及晶圆出货量均有所增长，营收季增6.9%至3.66亿美元。
排名第九的力积电（PSMC）存储代工产量稳定增加，逻辑业务接获智能手机周边组件紧急订单，第三季营收达3.36亿美元。
晶合集成（Nexchip）维持第十，第三季营收3.32亿美元，季增10.7%。
7.英特尔临时联席CEO：新任CEO需拥有代工经验
英特尔临时联席CEO David Zinsner表示，新任CEO将拥有制造专业知识以及产品方面的经验。
英特尔已开始评估包括前董事会成员陈立武（Lip-Bu Tan）在内的少数外部人士，以接管这家陷入困境的芯片制造商。此前一天，因对代价高昂的转型速度感到不耐烦，英特尔宣布CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）辞职并退休。
“我没有参与这个过程，但我猜测新任CEO将在代工和产品方面都具备一定的能力。”David Zinsner表示，并补充说英特尔的核心战略保持不变。
David Zinsner表示，该公司在10月的上一份收益报告中提供的预测没有变化，当时该公司对其PC和服务器业务的未来表示乐观。
英特尔代工制造和供应链主管Naga Chandrasekaran表示，该公司还需要进行重大的文化变革，才能成为一家成功的代工厂，并成为半导体行业的成功企业。
英特尔今年迄今股价已下跌逾55%，因为它在很大程度上错过了人工智能（AI）热潮，落后于行业巨头英伟达。今年11月，英特尔失去了蓝筹股道琼斯工业平均指数的地位，取而代之的是AI芯片公司英伟达。
Naga Chandrasekaran表示，尽管面临困难和技术问题，但英特尔在Intel 18A（1.8nm）先进节点制造工艺方面的进展如预期般顺利，并已实现多个里程碑。
“现在这个节点上没有什么根本性的挑战。现在要做的就是克服剩余的产量挑战和缺陷密度挑战。”他说。
Naga Chandrasekaran补充说，英特尔计划在2025年上半年向客户提供采用新节点制造的芯片样品，并在下半年开始提高俄勒冈工厂的产量。
David Zinsner表示，英特尔的代工业务是基辛格扭亏为盈计划的核心，到2025年，该业务的利润率也将开始提高，这主要得益于Lunar Lake处理器。
他表示，代工厂将进一步降低成本，并采用利润率更高的晶圆组合，这将会改善其业务。
过去几年，英特尔在其制造业务上投入巨资，希望恢复其在制造速度最快、体积最小的计算机芯片方面的领先地位，这一头衔被台积电夺走，而台积电为英伟达等英特尔竞争对手生产芯片。
8.消息称台积电正与英伟达就在美国厂生产AI芯片进行谈判
据报道，三位知情人士透露，台积电正与英伟达讨论在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能芯片。
消息人士称，台积电已经在为明年初投产做准备。该协议如果最终敲定，将为台积电亚利桑那州工厂争取到另一个客户。该工厂计划于明年开始批量生产。
据悉，英伟达今年3月推出的Blackwell芯片，迄今为止都是在台积电的中国台湾工厂生产的。英伟达看到了参与生成式人工智能和加速计算的客户对这种芯片的高需求，该公司表示，在处理聊天机器人的答案等任务时，这种芯片的速度要快30倍。
其中两名消息人士称，苹果和AMD都是台积电美国亚利桑那州工厂的现有客户。然而，尽管台积电计划在亚利桑那州生产英伟达Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需要运回中国台湾进行封装。亚利桑那州的工厂不具备对Blackwell芯片至关重要的芯片上晶圆基板（CoWoS）产能。台积电所有的CoWoS产能目前都在中国台湾。
台积电正投资数百亿美元在凤凰城建设三座工厂，该项目获得了美国政府的大量补贴，美国政府希望将半导体制造业带回美国。
