1.芯耀辉一站式完整IP平台解决方案，赋能AI芯片技术创新与性能突破；
2.国家大基金二期等入股EDA企业行芯科技；
3.重磅签约！康宁汽车玻璃四期项目落地合肥；
4.【IC风云榜候选企业153】智芯科：存内计算芯片开拓者和领跑者，为新质生产力提供算力底座；
5.【IC风云榜候选企业154】东方晶源：持续升级软硬件产品 领跑集成电路制造良率管理；
6.【IC风云榜候选企业155】思特威：推动前沿CIS成像技术升级，巩固并扩大全球领先市占率
1.芯耀辉一站式完整IP平台解决方案，赋能AI芯片技术创新与性能突破
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，AI芯片作为支撑AI应用的核心硬件，其性能和效率直接影响了AI技术的普及程度和应用深度。作为芯片设计中连接内部计算模块与外部设备的关键桥梁，接口IP在提升AI芯片性能、优化功能扩展和构建生态系统方面具有不可替代的价值。
在AI技术的浪潮中，芯耀辉以其创新的IP解决方案引领AI芯片设计变革，致力于释放智能技术的无限潜能。成立仅四年多的时间里，芯耀辉已构建出涵盖PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs以及Interface IP Controllers的一站式完整IP平台解决方案，覆盖当前最前沿的协议标准。
今日举行的2024中国AI芯片开发者论坛上，芯耀辉产品市场总监王尚元对公司一站式完整IP平台解决方案如何助力AI芯片发展进行了深入探讨。
AI芯片算力需求飙升，接口IP成为AI SoC的基石
近年来，AI芯片的算力需求呈指数级增长。从1990年代前的算力不足到如今大规模生成式AI（如ChatGPT）的崛起，AI芯片的算力突破成为产业发展的核心目标。生成式AI模型参数量的激增带来了对计算资源前所未有的需求，集群计算性能受到“性能墙”“内存墙”“通信墙”三大瓶颈的挑战。
单芯片算力：通过先进制程和封装技术提升芯片的计算能力。
内存性能：采用高带宽、低延迟的内存技术，加速数据传输。
通信效率：部署高速一致性接口，提高芯片间通信的速度与效率。
在AI SoC设计中，高速互连、内存接口和跨芯片通信解决方案成为突破这些瓶颈的关键。接口IP技术如PCIe、Serdes、DDR、HBM等，不仅满足了芯片内部通信的高性能需求，还为芯片与外部设备的连接提供了高效、低功耗、可扩展的解决方案。
芯耀辉一站式IP平台解决方案的优势
芯耀辉的IP平台不仅涵盖了从芯片内部互连到外部通信的完整解决方案，更以灵活性、定制性和兼容性赢得了市场的广泛认可。以下是部分核心技术与优势：
HBM3e内存互连：支持高达8400 Mbps的数据传输速率，优化功耗和面积，适配2.5D先进封装技术，满足高性能计算和AI集群的需求。
UCIe互连：实现芯片裸片到裸片的高带宽、低延迟互连，支持灵活配置和多协议运行，助力先进封装设计。
Serdes PHY：支持多协议传输（如PCIe 5.0、CXL、CCIX等），速率覆盖1.25Gbps至32Gbps，适用于数据中心、高性能计算等场景。
PCIe/CXL Controller：具备多协议兼容、灵活配置、极致PPA（功耗、性能、面积）等特性，应对不断增长的带宽和能效需求。
Memory Compiler：提供更优的SRAM PPA表现及全流程设计服务，涵盖设计、验证、交付及集成支持。
芯耀辉的IP解决方案已成功应用于高性能计算、数据中心、5G通信、智能汽车和物联网等领域。凭借其卓越的本地化支持服务，芯耀辉进一步巩固了其在国内半导体行业的技术地位和市场认可度。
应对挑战：创新推动AI芯片技术发展
随着AI SoC设计的复杂性增加，AI芯片厂商面临高性能接口需求、功耗控制、复杂集成和可靠性测试等多重挑战，国内对国产化IP需求进一步高涨。芯耀辉通过以下方式有效应对：
优化PPA表现：提升性能的同时降低功耗，满足AI SoC对能效比的严格要求。
支持先进封装：通过HBM3和UCIe等技术，为高带宽、低延迟的集群设计提供支持。
缩短开发周期：提供简易集成和Hardening交付方案，加速产品上市。
提升可靠性与可测性：针对封装内数据测试难点，提供创新的测试与验证方案。
在人工智能持续发展的浪潮中，芯耀辉将继续聚焦于关键IP技术的研发与优化，助力AI芯片技术的跨越式发展。通过不断突破技术瓶颈，为AI芯片设计提供前瞻性的解决方案，为推动人工智能产业的繁荣贡献力量。
2.国家大基金二期等入股EDA企业行芯科技
天眼查App显示，近日，杭州行芯科技有限公司（简称：行芯科技）发生工商变更，盐城加先呈信息技术咨询合伙企业（有限合伙）、盐城青呈投资合伙企业（有限合伙）退出股东行列，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州加先呈信息技术咨询合伙企业（有限合伙）、杭州青呈投资合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币，同时，部分主要人员也发生变更。
官网显示，行芯科技拥有行业卓越的 EDA 团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的 EDA 企业，致力于研发行业领先的 Signoff 工具链，以突破性的 Signoff 技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同（DTCO）并赋能全球集成电路产业发展。
据悉，行芯科技核心团队由知名海归科学家领衔，在 EDA 和芯片设计领域拥有平均超过 20 年的丰富经验，曾主导多款业界主流 EDA 工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。 在国内外产业链资源持续加持下，行芯 Signoff 整体解决方案初具规模，已获得国内外多个 Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升 EDA 行业核心竞争力。
行芯科技董事长兼总经理贺青博士贺青表示，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联。在EDA阶段性演进的过程中，从点工具，到平台工具，到全流程工具，再到算力无限的智能全流程，目的只有一个——通过矩阵式产品不断进化和将设计与制造深度的协同，把环节之间的距离拉近，通过EDA工具的形式去解决问题，在一个高容量的平台上进行智能化，以无限算力支撑的全流程方案拉通芯片设计整个流程。“EDA工具矩阵不断进化，行芯加速在精度、效率、规模等方面挖掘技术创新点，在服务头部客户的过程中践行着将设计与制造深度协同的道路，为先进工艺持续演进贡献力量。”
3.重磅签约！康宁汽车玻璃四期项目落地合肥
据合肥新站区消息，12月5日下午，安徽省委常委、合肥市委书记张红文与康宁公司全球高级副总裁张铮一行举行工作会谈，并见证康宁汽车玻璃四期项目签署合作备忘录。
康宁公司自2015年12月首个项目落户合肥以来，已在肥成立了显示科技、汽车环保、汽车内饰玻璃三个公司，落地了玻璃基板、汽车尾气处理、车载玻璃、物流中心等12个项目，总投资额超200亿元。
康宁公司是一家成立于1851年的特殊玻璃和陶瓷材料制造企业，总部位于美国纽约州康宁市。20世纪80年代，康宁进入中国市场，在光通信、显示科技、汽车应用、生命科学、移动消费电子市场领域处于领先地位。
合肥与康宁，因显示产业而结缘。2015年12月2日，康宁公司投资15亿美元，建设全球首条10.5代液晶玻璃基板生产线，成为京东方10.5代线最为核心的配套企业，自此拉开了在合肥投资兴业的序幕。
2017年5月，康宁成立康宁汽车环保（合肥）有限公司，布局汽车高端配套产业。这标志着康宁在合肥的事业从显示产业扩大到环境科技领域，为产业结构转型升级增添新动力。
2018年6月，康宁汽车玻璃系统（合肥）有限公司成立，这是康宁汽车玻璃事业部全球首个工厂，推广电子显示在汽车领域的应用，提升汽车制造业高端配套水平。
4.【IC风云榜候选企业153】智芯科：存内计算芯片开拓者和领跑者，为新质生产力提供算力底座
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】智芯科（合肥）芯片设计有限公司（以下简称：智芯科）
【候选奖项】年度新锐公司
随着数字化浪潮的汹涌澎湃，人工智能（AI）正成为推动国家高质量发展的新引擎。深度学习算法的不断发展使得人工智能能够从海量数据中自动学习各种模式和特征，从而具备识别图像、理解语言等能力。此外，高性能芯片的研发也为人工智能提供了强大的计算支持，使其能够更快地处理复杂任务。因此，算力不仅为AI的飞速发展提供了坚实基础，更成为衡量一个国家或地区在数字经济领域内竞争力的重要指标。
存算一体芯片的主流技术路径包括DRAM、SRAM、Flash、Emerging NVM等。其中，SRAM具有读写速度快、能效比高、工艺成熟和可集成性佳的优势，可快速无限次读写，很适合Transformer的自注意力机制。凭借这些优势，SRAM已成为海内外存算一体技术研发的首选。
作为存内计算芯片开拓者和领跑者，智芯科自成立以来，一直专注高算力、高能效优势的存算一体AI芯片开发，自主研发存算一体（CIM）核心专利，基于SRAM的数模混合技术路径，使用高度混合数字电路设计，拥有完整的工具链以及算法软件布局，聚焦具身智能领域，助力实现存内计算技术的快速迭代与应用落地，推进AI革命。
智芯科创始团队成员均为全球资深华裔芯片和人工智能专家，分别来自UTSTARCOM、Adobe、Marvell、展讯等国内外知名半导企业，平均拥有30年行业经验，具备全链路研发实力，从技术到应用落地的全覆盖。
核心研发成员汇聚了来自清华，中国科学院，中科大等国内外知名高校的顶尖人才，拥有丰富的行业经验和技术实力。创始人兼CEO顾渝骢在芯片设计领域有着深厚的专业背景和丰富的行业经验，致力于推动存算一体技术的发展，积极探索该技术在具身智能、服务器、穿戴芯片等众多领域的落地应用。
目前，智芯科基于SRAM的数模混合技术路径，基本覆盖从1GOPS到1000TOPS算力规模的芯片，并且支持多模态能力。其中，小算力的芯片主要用于语音识别、语音交互等场景；AT700主要解决具身智能感知问题，适用于边缘侧服务器、探月无人车、智能卫星、VR眼镜等高端应用场景；AT800用于构建具身智能的“大脑”，适用于人形机器人的大脑、太空算力等；AT900则是车规级芯片，是自动驾驶与低空飞行的算力巨擘，适用于大算力场景。这些芯片在算力、能效比及应用场景等方面均展现出卓越性能。
据悉，智芯科提供的大算力、低功耗、高能效比通用性人工智能算力芯片，比同类进口芯片，能效比提高3倍。通过优化算法和硬件设计，可以在相同的计算任务下降低能耗，实现12nm存内计算npu能效比到达3nm传统数字npu水平。并且，采用智芯科存内计算的大模型大算力芯片，可以降低大模型推理服务器的功耗，降低大模型的使用成本，实现节能减排。
值得提及的是，2024年8月，智芯科自主研发的首款支持语音和视频的多模态存内计算AI芯片AT690成功点亮，并成功跑通端侧语音和图像模型。与传统架构下的AI芯片相比，该款芯片在算力、能效比，功耗等方面都具有明显的优势。该款芯片支持市面上的主流算法，算子，并且可以灵活支持软件定制算子，有效适配新算子的高速更新，支持算法更新迭代。支持语音、图像、NLP等通用模型，有效满足超低功耗唤醒、VAD、语音识别、视觉识别等多模态场景，适用于智能家居、机器人、智能座舱，实现自由对话，暗光全彩等特点，同时还赋能边缘侧语音图像处理设备等应用场景。
此外，智芯科也在根据AI芯片应用领域差异化及对成本控制的不同需求，智芯科产品具备多形态、通过高度客制化满足客户需求，独立开发 SoC 产品以及以 IP 授权形式与下游厂商合作，积累经验并创造营收，形成稳定的合作生态。目前公司成功研发并量产了“680”芯片，该芯片已成功应用于公牛集团的智能语音开关产品，出货量达到50万片；公司与科创板上市公司炬芯科技开展深度合作，通过IP授权模式实现双赢，为公司未来发展奠定了坚实基础。
智芯科始终坚守初心，关注客户需求，致力于解决人工智能领域的能源问题，为智能安全、智能家居、智能汽车以及智能人形机器人等关键领域提供超高质量最低功耗的人工智能芯片。未来，智芯科仍将不断探索和突破技术边界，提高运算效率，为新质生产力提供人工智能自主可控算力底座。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度创业芯星奖】
星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。
【报名条件】
1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；
2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；
3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；
4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
【评选标准】
1、团队完整性（20%）
2、技术创新性（30%）
3、产品进度（30%）
4、行业影响力（20%）。
5.【IC风云榜候选企业154】东方晶源：持续升级软硬件产品 领跑集成电路制造良率管理
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称：东方晶源）
【候选奖项】年度领军企业奖
在集成电路生产制造领域，良率管理是半导体企业的生命线，直接影响产品的成败、成本控制及市场竞争力。高良率意味着高效率、低成本和高质量，是评估企业竞争力的重要标志之一。
随着集成电路制程节点的演进，工艺复杂度增加，良率管理难度加大，成为行业发展的难点和技术瓶颈。而东方晶源专注的正是集成电路领域良率管理，其通过提出创新的解决方案，助力半导体企业持续提升产品良率及市场竞争力。
作为集成电路制造良率管理领域的领军企业，东方晶源已成功推出了多款重量级产品，包括电子束量测和检测设备、计算光刻软件OPC、良率管理平台YieldBook等，形成多元化的芯片制造良率管理产品矩阵，已与我国众多集成电路制造头部企业建立良好的合作关系，共同推动集成电路行业发展。
其中，在电子束量测和检测设备领域，东方晶源先后推出电子束缺陷检测设备EBI，关键尺寸量测设备CD-SEM（12英寸和6&8英寸），电子束缺陷复检设备DR-SEM，占据电子束量测检测三大主要细分领域，产品多样化和产品成熟度走在前列。其中，前两款设备均为国内首台，填补多项国内空白。同时，经过持续的迭代研发，三大产品线全力升级、性能指标进一步提升，引领国内电子束量测检测产业发展。
据悉，东方晶源于2019年就成功研发并推出的SEpA-i505是国内首台电子束缺陷检测设备，可提供完整的纳米级缺陷检测和分析解决方案，在2021年便进入28nm产线全自动量产。经过数年研发迭代，新一代机型SEpA-i525在检测能力和应用场景方面得到进一步拓展。在检测速率方面，新款EBI产品可兼容步进式和连续式扫描，连续扫描模式适用于存储Fab，结合自研探测器的性能优化，较上一代机型能带来3倍-5倍的速度提升；新开发的电子光学系统可支持negative mode检测方式和40nA以上的检测束流；同时引入多种wafer荷电控制方案，降低荷电效应对图像的影响。在应用场景方面，东方晶源的EBI设备也从逻辑Fab领域延伸至存储Fab，可以为客户解决更多的制程缺陷问题。
而其CD-SEM分为12英寸和6&8英寸兼容两个产品系列，均已进入用户产线，可支持Line/Space、Hole/Elliptic、LER/LWR等多种量测场景，满足多种成像需求。
其中12英寸CD-SEM新一代机型SEpA-c430经过2年的迭代，在量测性能和速度上实现全面提升，目前也在多个客户现场完成验证。该产品的量测重复精度达到0.25nm，满足28nm产线需求；通过提升电子束扫描和信号检测，产能提高30%；新推出的晶圆表面电荷补偿功能，可以提高光刻胶量测的能力。新机型还增加了自动校准功能，可确保较高的量测一致性，为产品的大规模量产做好了准备。
除12英寸产品外，东方晶源6&8英寸CD-SEM产品相较国际大厂新设备的交期长、价格高具有更高的性价优势。面向第三代半导体市场推出的SEpA-c310s，不仅实现了6&8 英寸兼容，同时还可兼容不同材质的晶圆（例如GaN/SiC/GaAs），兼容不同厚度的晶圆（例如350um，1100um）。该产品已在多个头部客户实现了量产验证。
此外，DR-SEM（电子束缺陷复检设备）是东方晶源最新涉足的细分领域。根据SEMI数据，2024年12英寸产线DR-SEM需求量约为50台。未来3～4年，12英寸产线DR-SEM设备总需求量约为150台，具有广阔的市场空间。2023年东方晶源推出首款SEpA-r600，目前已经出机到几个头部客户进行产线验证。在设备开发过程中，得益于公司前期的技术积累，开发进程得以显著缩短。图像质量已达到客户需求，CR>95%，接近成熟机台水平。
在辅助光学系统复检OM的研发方案选择中，东方晶源独立开发出一套全新光学窗口成像系统。借助于这套系统，目前已完成对unpatterned wafer的光学复检功能的开发，实现了auto bare wafer review的功能，满足客户对70nm左右defect的复检需求。也就是说，东方晶源的DR-SEM设备不仅能够进行pattern wafer auto review ，也能够进行unpattern wafer review功能，并附带缺陷元素分析。另外，DR-SEM的高电压电子枪能够满足客户对浅层缺陷的分析，同时对较深的孔底部也能够有明显的信号。
在EDA软件工具方面，东方晶源旗下PanGen®计算光刻系列产品，解决我国集成电路领域在计算光刻方面的 “卡脖子”问题，并得到客户的高度认可。同时也是全球首款全芯片反向光刻掩模（ILT）优化工程软件。目前旗下PanGen®平台已经形成八个产品矩阵，包括精确的制程仿真、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC，具备完整的计算光刻相关EDA工具链条。此外，东方晶源通过技术深耕不断夯实在计算光刻领域的技术全面性和拓展性，今年以来PanGen ILT®再度革新，新产品PanGen DMC®上线并完成验证，为业界带来更加领先、前瞻的计算光刻解决方案，助力客户在晶圆制造能力方面的稳步提升。
行业周知，计算光刻技术是通过对掩膜、光源的正向或反演优化，来降低因光波衍射影响光刻效果程度的技术，通常采用计算机建模、仿真光刻工艺的光化学反应和物理过程，从理论上指导光刻工艺参数的优化，提升最终成像的精确度。
更通俗来讲，计算光刻技术之于光刻机，相当于工匠的一双手之于刻刀。作为连接芯片设计与制造的重要环节，计算光刻相关软件是制造EDA软件的核心技术，不仅是突破先进工艺制程节点的关键性协同技术，同时也是保证硅片量产图像不失真、决定芯片制造良率的必需环节。
而东方晶源充分发挥自身在计算光刻软件OPC和电子束量测检测机台领域的兼备优势，经过两年多的迭代升级，YieldBook 3.0版本上线推出，成为业界率先实现对量测数据（MMS）、缺陷数据（DMS）、良率数据（YMS）全面一站式的良率管理软件，进一步夯实东方晶源在良率管理领域的实力和能力。
截至目前，东方晶源服务于40+中国顶尖客户，客户涵盖逻辑、存储、第三代半导体等多领域国内头部晶圆代工企业。
此次，东方晶源荣耀启航，积极竞逐“IC风云榜”的年度领军企业奖，并已成功入围候选名单。
东方晶源竞逐奖项的底气，植根于其卓越的实力以及强大的技术研发团队。东方晶源高度重视技术研发团队建设和人才体系的培养，将强化人才建设作为企业长期发展战略。目前，公司人数超过600人，研发占比约60%，核心成员拥有世界一流半导体科技公司的产品研发和市场化经验。公司人才梯队拥有合理的年龄结构和学历结构，确保团队持续的创新活力和发展能力，为企业快速发展提供稳定的能力互补和长期人才支撑。
依托强大的人才和团队，东方晶源在研发创新方面积累了多项专利和核心技术。截至目前，东方晶源已申请专利超600项，授权专利超150项。登记软件著作权25项、注册商标超100项。同时基于深厚的技术实力，公司承担三项国家科技02重大专项、一项工信部工业强基项目以及三项国家某部委攻关工程项目，跻身集成电路“国家队”行列。此外，公司先后荣获“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”、“博士后工作站”等诸多荣誉。这些斐然成就，无疑为东方晶源在“IC风云榜”上的激烈角逐注入了更多力量与信念。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
6.【IC风云榜候选企业155】思特威：推动前沿CIS成像技术升级，巩固并扩大全球领先市占率
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称：思特威）
【候选奖项】年度领军企业奖、年度优秀创新产品奖
思特威（上海）电子科技股份有限公司SmartSens Technology（股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。
随着CMOS图像传感器技术水平的提升、新兴应用场景的不断涌现以及AI应用的爆发，高性能感知的需求持续增长，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据YOLE统计数据显示，全球CIS市场预计将以4.7%的年均复合增长率从2023年的218亿美元增长到2029年的286亿美元。
自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、智能手机、车载电子、机器视觉等多场景应用领域的全性能需求。
多年来，凭借行业前沿的智能成像技术，思特威不仅提升了产品在多领域的应用效果，也获得了国内外众多客户的认可与青睐，旗下产品已应用于海康威视、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、上汽、广汽、东风日产、零跑等品牌的终端产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户资源体系，展现出强大的市场竞争力和品牌影响力。
思特威近年来同步持续加大研发投入，其中，2024年上半年研发投入总额为1.99亿元，同比上升41.09%，前三季度合计研发费用3.21亿元，同比增长50.11%，持续深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子等新兴图像传感器应用领域客户需求，推动思特威2024年前三季度实现营业收入达42.08亿元，较上年同期上升137.33%，归属于上市公司股东的净利润为2.73亿元，同比增加3.33亿元。
其中在智慧安防领域，思特威以完善的产品矩阵、卓越的研发实力以及快速的响应能力，继续保持全球市场领先地位，新推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升。
近期，思特威推出的超星光级系列4MP图像传感器SC485SL基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®、SmartAOV™ 2.0等多项思特威专利技术，具备高感度、高动态范围、低噪声、高温成像稳定与超低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能，可助力AI黑光全彩摄像头等智能安防应用的迭代升级。
需特别指出的是，作为思特威首颗搭载SmartAOV™ 2.0技术的图像传感器，SC485SL支持全时录像(AOV, Always-On Video)功能。在遇到事件触发时，SC485SL通过内置AEC(自动曝光控制)/AGC(自动增益控制)/AWB(自动白平衡)等功能来实现极速唤醒并以30fps的常规帧率进行录制；在无事件触发时，SC485SL能以每秒1帧的超低帧率在低功耗状态下进行持续录制，从而实现7*24小时全天候录像。
目前SC485SL已实现规模出货，并在对夜视能力要求极高的场景获得广泛应用。
在智能手机领域，思特威与客户的合作全面加深。应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶5000万像素产品已开始量产销售，品类进一步丰富，产能扩张顺利，出货量均大幅上升。上半年思特威高阶5000万像素产品在智能手机业务中营收占比已超过50%。
在汽车电子领域，思特威与多家主流厂商继续深化合作，覆盖车型项目数量大幅增长，行业解决方案能力进一步完善，应用于智能驾驶辅助系统（ADAS）的CIS产品首获商业量产订单，品牌影响力显著提升，今年以来思特威汽车电子业务营收同比翻倍增长，为未来可持续发展打下坚实基础。
近日，思特威在接受机构调研时表示，新推出的迭代产品具备更优异的性能和竞争力，产品销量及销售收入有较大的上升。公司与客户的合作全面加深，产品满足更多应用需求，市场占有率持续提升。
根据行业分析数据显示，截至2024年上半年，思特威在安防领域的市场占比超过50%，全球出货量排名第一；在车载领域，出货量位列全球前四；在手机领域，出货量跃升至全球前五，成为手机CIS厂商的第一梯队。凭借公司在技术研发、市场拓展和产品多元化布局方面的出色表现，思特威具有卓越的行业带动作用。
未来，思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要时头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
