1.中国多协会声明：美国芯片不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购！
2.凯世通回应被美国列入实体清单：对供应端影响不大
3.六大硬核项目引领新风向！12月5日“芯力量”科技成果转化路演激情揭幕
4.美国“实体清单”又瞄准140家中国实体，中国科技企业如何靠自身实力突围？
5.广州市南沙区半导体产业发展新规划：聚焦五大发展重点与方向
6.与时俱进，引领未来！东方晶源计算光刻PanGen V5.0强势来袭
1.中国多协会声明：美国芯片不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购！
12月3日，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会等多个行业协会发布声明：美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。
中国互联网协会发布声明：
近日，美国以国家安全为借口，进一步加大了对华半导体出口的限制措施。美国频繁调整管制规则，持续升级贸易壁垒，无视国际贸易规则，对我国互联网产业的健康稳定发展造成了实质性损害，我会表示坚决反对。美国这种将国家安全概念泛化，并滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法，已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。
为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展，我会呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。
尽管美国忽视全球供应链的稳定与安全，我国仍应坚持扩大自主开放。在确保安全的基础上，继续坚定地与全球各方建立并维护合作共赢的关系，推动全球经济的繁荣发展。在信息技术革命的关键时期，中国应与全球各界携手共进，共同攀登技术高峰，携手构建更加美好的数字未来。
中国半导体行业协会发布声明：
12月2日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。美方的行为再一次破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和WTO公平贸易的宗旨，违背了全球半导体企业共同遵循的世界半导体理事会（WSC）章程精神，伤害了全球半导体从业者团结协作的努力。美国政府随意修改贸易规则给全球半导体产业链的安全稳定已经造成实质性损害。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。
在全球经济一体化的今天，美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。
中国半导体产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，积极同各国半导体上下游企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。我们强烈要求美国政府尊重行业共识，回归WSC章程的精神，维护全球半导体产业的共同利益，肩负起大国应有的担当和责任。中国半导体行业协会将维护WSC已形成的公平原则和产业共识，坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益。呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商，也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。
中国汽车工业协会发布声明：
2024年12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。
中国汽车工业协会坚决反对美国政府泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。
美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。
汽车是高度全球化的行业，中国汽车产业始终根植于全球化发展。中国汽车产业处于快速发展阶段，尤其是新能源汽车的高速发展是全球绿色、低碳转型的重要推动力量，也为全球汽车产业链提供了广阔的市场空间，我们欢迎全球芯片企业加强与中国汽车、芯片企业开展多方面合作，在华投资、共同研发，共享发展机会。
中国通信企业协会发布声明：
美国政府持续泛化国家安全概念，肆意修改管制规则，限制对中国芯片和半导体设备供应，既严重破坏了国际贸易规则，又给中国信息通信行业的产业链、供应链安全稳定带来实质性损害。中国信息通信业对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇，认为美国芯片产品不再可靠，不再安全，呼吁政府开展关键信息基础设施供应链安全调查，采取有力措施，保障关键信息基础设施安全稳定运行。
美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定，应谨慎采购美国芯片。相关企业应扩大与其他国家和地区芯片企业合作，平等对待内外资企业在华生产的产品。
中国坚持科技成果造福全人类的理念，将进一步扩大包括集成电路产业在内的高科技产业高水平开放，积极助力知识和技术全球流动，加快数字化、智能化发展，在确保安全的前提下持续深化与各方互利共赢合作，为信息通信技术及产品应用拓宽市场空间，实现高质量发展和高水平安全的良性互动，从而促进全球产业繁荣发展。
2.凯世通回应被美国列入实体清单：对供应端影响不大
12月2日，美国拜登政府公布了对中国获取芯片和人工智能（AI）关键部件的新限制，进一步加剧了遏制中国技术发展的行动。美国商务部对高带宽存储器（HBM）和芯片制造设备的销售实施额外限制，新规则影响27种芯片设计和制造工具，包括美国公司在外国工厂生产的设备。它还将包括凯世通在内的140家中国实体列入实体清单。
业界关注美国此举对凯世通的影响，对此，凯世通表示，此次加入实体清单对公司供应端的影响不大。万业旗下凯世通自2020年起就已经启动了应对措施，开展离子注入机国产零部件的开发与验证工作，一方面，积极加强核心零部件的国产化合作，提高零部件国产化率；另一方面，公司提前备货部分核心零部件保障供应链安全。
集微网了解到，万业新控股股东先导科技集团在半导体产业链的上下游资源方面拥有深厚积累，不仅能为凯世通提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）、离子源工艺测试的供应链支持，同时可以帮助凯世通实现机台的原位检测。先导科技集团从基础材料方面，以及自身在零部件的自主研发供应能力积极对凯世通赋能，保证公司供应链的自主、稳定性和安全。
公开资料显示，凯世通是国内首家12英寸集成电路离子注入机大束流和高能离子注入机获得验证验收的设备企业，多年来对行业持续深耕，产品开拓已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，拥有高能离子注入、超低温离子注入设备等核心关键机型。
3.六大硬核项目引领新风向！12月5日“芯力量”科技成果转化路演激情揭幕
科技成果转化是科技创新的“最后一公里”，但科技成果转化往往存在转化周期长、资金需求量大、高风险等难题，高校院所的早期创新项目较少得到“资本”的青睐。目前，我国的科技成果转化率约为30%，与发达国家相差一倍，高校科研成果产业化仅为10%。为促进高校和科研院所的成果与投资机构的有效对接，弥合科技与资本之间的鸿沟，12月5日，由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，半导体投资联盟、科大硅谷全球合伙人爱集微主办的第七届“芯力量”科技成果转化路演将于线上举办。
本次路演精心挑选了来自AI芯片设计、汽车电子、智能制造、人工智能（AI）、数据大模型、半导体新材料等多个前沿领域的创新硬核项目。届时，爱集微以及半导体投资联盟将向500多位投资人邀请参会，涵盖业界知名的国有机构、产业机构和专业投资机构等，共同探索科技成果转化的新机遇。
科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
同时欢迎更多投资机构报名参加本次路演和推荐项目！
为扫清科技成果转化过程中的主要障碍，促进创新项目与资本的有效对接，加速半导体科技成果的商业化进程，推动科技成果的实际应用和产业升级，“芯力量”科技成果转化通过路演活动搭建高效对接平台，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”。
以下是参与本场路演的项目：
项目一：“盖亚”可学习类脑模型和芯片技术
公司创始成员主要来自于一二线互联网公司的技术研发人员。公司主要从事于类脑智能技术的研发，类脑技术方案和产品的销售，以及类脑技术相关的技术支持。核心技术应用领域包括人工智能、自动化、机器人以及广义机器人等领域。当前公司尚处于初创发展期，正加速技术的研发和投入，为客户提供稳定优秀的可学习模型技术和产品，期待有需求的客户前来咨询和洽谈。
项目二：自主异构计算SoC芯片及产品
该创业团队来自北京航空航天大学及国际TOP级大厂，在终端产品（Pad、笔记本和移动通信设备等）、芯片方面有二十余年丰富的设计经验。团队在芯片算法、架构上取得创新性突破，主要应用于“终端”智能计算领域。公司主要产品即基于RISC-V的异构（二进制数+概率数）计算SoC芯片。相比于目前芯片市场产品，具有完全自主（RISC-V核、概率计算）知识产权，强抗干扰和更低的功耗，团队管理人员具有国际大厂的产品运作经验。产品中所应用的算法架构，均为行业首创，并获得IEEE等顶级期刊、会议的多次认可。
项目三：高可靠性微控制器芯片
该团队以应用需求分析为起点，囊括数字IC前端设计、验证，模拟IC电路设计，完整的ASIC中后端实现流程以及芯片测试，具有丰富的流片经验。该团队基于多个处理器平台，以32位ARM、32位RISCV和8位这三款为核心，结合用户的应用场景和需求，实现MCU芯片的定制化设计，通过硬件冗余来提高芯片可靠性，并依靠暗硅理论和具体实现来降低系统功耗。在机器人和在汽车传感器方面，开展激光雷达芯片、高可靠性MCU芯片和高压电源管理芯片的测试并推动产业化进展，启动光纤陀螺仪信号处理芯片和多核RISCV芯片设计。在新型显示驱动方面，基于企业合作项目开发Micro-LED、OLED等面阵微显示器件的驱动芯片。
项目四：高性能工业检测新型原子力显微镜的研发及产业化
该公司潜心研发高性能扫描探针显微镜、专注纳米精密测量，在国际上率先推出了基于石英音叉的“自感知探针原子力显微镜（AFM）”的新产品。创始团队核心技术及主要成员来自中山大学，拥有AFM的压电自感知探针及测控、多频率方法、高分辨成像等核心技术，整体达到国际先进水平，其中部分技术“达到国际领先水平”；部分成果已转化为独具特色的科学仪器产品并在科研和教育领域获得了广泛应用。鉴于集成电路的光学检测技术已接近其理论分辨率极限，本团队相关技术可望用于集成电路检测、解决基于AFM的集成电路检测的仪器设备中的卡脖子技术难题。
项目五：“智能营销管理系统”PC端与“智慧车管家”APP
该公司于2024年10月成立于安徽合肥，创始团队来源于合肥。创始团队在保险公司修理厂渠道建设、发展以及汽车后市场相关领域拥有丰富的从业经验。公司智能门店系统为保险公司修理厂渠道业务开展提供高效的技术数据支持，拥有成熟的渠道建设体系，从团队搭建、业务全流程闭环、业务开发技巧为保险公司的修理厂渠道发展提供全方位的支撑及协助。目前已与全国多个省份的保险公司达成战略合作关系，在相关行业领域处于领先地位。
项目六：半导体及泛半导体领域高纯碳化硅产品项目
该公司成立于2016年，是精密制造类的高新技术企业、江西省专精特新企业。公司在石墨、玻璃、碳化硅等硬脆材料产品的开发和应用方面拥有深厚的技术沉淀、方案解决和落地实现能力。能提供类各类耐高温，耐酸碱，高精度等特种工工况下的应用制品。先后开发了热弯模具、石墨夹治具、保护片、碳化硅晶舟等产品，主要应用于智能手机、新能源汽车及光伏半导体等行业领域。
目前公司3D热弯模具是独立第三方市场龙头，实现了对韩国进口模具的替代、公司均热板石墨夹具是苹果Iphone核心夹具供应商、HUD热弯机是目前行业唯一量产的HUD专用热弯机、公司碳化硅晶舟产品是光伏硅片加工新工艺下用于代替石英舟的新产品，公司在国内首先打通了碳化硅晶舟量产工艺，是目前国内唯一一家可以批量供应碳化硅晶舟产品的企业，公司产品已经得到光伏头部企业的认同，目前正式批量订单已开始生产。
本场路演的议程如下：
14:00 -14:05活动开始：主持人开场、流程介绍
14:05 -16:05项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟交流提问
16:05 -16:10活动结束：主持人致感谢词
此外，“芯力量”大赛正在持续火热报名中，欢迎报名参赛！同时，诚挚欢迎投资人和投资机构前来报名加入评审团及推荐项目参赛，抢先对接优质项目，共同助力和见证中国芯势力的崛起！
报名联系：
管老师：18096671899（同微信）
赵老师：18201800528
4.美国“实体清单”又瞄准140家中国实体，中国科技企业如何靠自身实力突围？
当地时间12月2日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施，将北方华创、华大九天、闻泰科技等约140家中国实体增列至出口管制实体清单。
被列入所谓“实体清单”，究竟会对企业产生什么影响？
清单影响有限
无需过度恐慌
据悉，实体清单的主要限制是：向其出口、再出口及境内转让受到美国《出口管理条例》（EAR）管控的物项，须事先取得美国商务部的许可。不过，获取不受EAR管控的物项的行为不会受到实体清单事件的影响。
整体来看，实体清单的影响是有限的，我们无需过度恐慌。
值得注意的是，根据法律法规，除了被列入的实体对象以外，其他在法律上独立的关联公司不受实体清单的管制措施直接限制。
此外，实体清单里的限制并非是“一刀切”的模式，其实也有不同等级之分。经分析可以看出，美国在实体清单限制体制下，对闻泰科技等少部分企业并未实施最严格的限制。
实体清单威力显著下降
相信中国企业可以快速走出阴霾
近年来，美方把出口管制作为政治打压和经济霸凌的工具，将众多中国企业都列入“实体清单”。截至2024年4月，BIS针对中国发布的“实体清单”高达37次，其中仅2023年就激增至12次。
有意思的是，从2018美国首次将中国企业列入实体清单以来，这一举动愈发频繁，威力却显著下降。过去有人认为被列入清单就意味着公司受到重创，但如今看来其影响已明显降低，不足为惧。
例如，2021年中天科技、亨通光电等公司被列入清单时曾引发担忧。但是从后续情况来看，中天科技等公司依靠科技创新，部分技术与国际“并行”甚至“领跑”，业务并未受到重大影响。
中芯国际、寒武纪面对美国的技术封锁与市场限制，通过加大研发投入、开拓多元化市场、提升产业链自主可控能力，不仅在逆境中实现了较好的经营发展，其股价也在经历短期波动后逐步企稳，重新反映了公司内在的价值与潜力。
此外，一时被列入实体清单也并不意味着永远被美国封禁。实际上，也有一些公司通过法律途径等手段，成功申请从实体清单移除出来，比如中兴通讯、杰瑞股份等公司。
既有先例在前，我们是不是可以期待，这一批被列入清单的中国企业也能够走出危机、克服挑战？
美国限制的好企业
正是值得我们支持的
事实上，科技含量足够高、市场竞争力足够强的企业，都容易成为被美国制裁的对象。美国曾经的制裁对象中，不管是中兴、华为，还是360皆是如此。
纵观这些企业，也就不难理解有人调侃：“实体清单是辨别优秀企业的快速方法，被列入清单的都是优秀的中国企业”。因为对美国来说，它会将那些对中国发展非常重要的企业列入清单，试图削弱中国的综合国力。从这个角度上说，美国所封禁的，都是值得我们大力支持的企业。
事实上，实体清单让我们了解到了更多优秀的科技公司。
比如，此次被列入清单的闻泰科技，就是一家不可多得的优秀龙头企业。2024年三季报显示该公司实现谷底反弹，业绩环比改善。面对行业和市场的各种挑战，其半导体业务展现出强劲的发展活力。2024年第三季度公司半导体业务实现营收38.32亿元，环比增长5.86%；实现净利润6.66亿元，环比增长18.92%；业务毛利率为40.5%，同比增长2.8个百分点，环比增长1.8个百分点，展现出强大的盈利能力，持续巩固优势地位。
打铁还需自身硬
企业实力是抵御风险的关键
整体来看，企业自身的实力才是抵御外部风险的底气。只要自身业务能力卓越，那么纳入实体清单并不会改变公司长期的发展趋势。
过往案例证明，实体清单对相关公司的影响将边际递减，并不需要对此过度恐慌。随着市场情绪的逐步稳定，此轮被列入清单的企业，如闻泰科技等企业的股价有望修复到正常水平，合理反映公司的经营情况，实现长期稳健发展。
贸易封锁只会让中国科技企业在自力更生、自强不息的道路上，走得更加坚定。美国这种商业胁迫的行为，早就被证明根本无法阻止中国科技企业前进的步伐。只能说我们国内优秀的企业越来越多，美国怕了。这个时候，我们更应该坚定信念，紧密团结起来，支持优秀的中国科技企业发展。
5.广州市南沙区半导体产业发展新规划：聚焦五大发展重点与方向
近日，《广州市南沙区半导体与集成电路产业发展规划（2024-2028年）》印发，包括发展要求与目标、发展重点与方向、发展支撑及重点任务等内容。其中，发展重点与方向涵盖全面布局晶圆制造、积极发展封装测试、特色发展芯片设计、突破关键设备供给、做优专用材料布局五大内容。
以下是《广州市南沙区半导体与集成电路产业发展规划（2024-2028年）》的部分内容：
发展要求与目标
（一）总体要求
贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》等政策文件精神，打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。抓住广东省大力建设“中国集成电路产业第三极”的有利机遇，加强统筹协调和顶层设计，探索机制创新，推动技术突破，打造生态完善、技术领先的半导体与集成电路产业集群，把南沙区建设成为特色鲜明、实力强劲的半导体与集成电路产业创新集聚区，引领中国集成电路产业高质量发展，推动广州市集成电路产业进入全国第一方阵。
（二）基本原则
坚持项目引领。将重大项目建设和规模提升作为南沙区发展半导体与集成电路产业的重要抓手，积极对接国内外龙头企业，推动落地一批投资规模大、带动能力强的制造型项目，支持现有企业持续提升产能和工艺水平，迅速扩大产业规模，提升产业整体影响力。
坚持创新驱动。以技术创新、模式创新、体制机制创新为动力，以硅基半导体、第三代半导体等共性关键技术和重大产品为突破口，实行半导体与集成电路前瞻性、应急性技术“揭榜挂帅”等制度，提升产业核心竞争力。加大创新领域政府投入，持续增设创新主体，引导鼓励企业开展技术创新、产品创新、管理创新、市场创新和商业模式创新，多措并举引育创新人才，提升集群创新能力。
坚持引育结合。坚持企业培育和项目招引同步进行，在做好本地企业培育的基础上，加大项目招引力度。建立小升规、小升高、“独角兽”、上市企业培育库，积极推进小微企业上规升级，培育一批综合实力强、具有核心竞争力的半导体与集成电路龙头企业。全面梳理半导体与集成电路招商签约项目，实施专人服务，推动新项目尽快落地建成，早日达产达规。
坚持协同发展。采取协同发展、提前布局、产业串联的模式，形成产业链各环节相互支撑、互为驱动的良性发展态势；深入研究国家及省市半导体与集成电路产业战略布局，调整优化行业结构，提升产品层次，大力推动半导体与集成电路产业链与人工智能、新能源汽车等应用端协同发展；深化粤港澳大湾区协同合作，通过与市内其他地区及港澳、深圳、佛山、中山、珠海、东莞等地联动，落实粤港澳大湾区现代产业体系行动计划，推动产业错位发展、高效协同。
（三）发展定位
广州市特色工艺半导体产业集聚区。围绕第三代半导体及硅基半导体制造全面布局，有效提升晶圆制造产能，加快设计、封装及设备材料产业发展，推动集成电路产业链提质增效升级。硅基设计及制造方面，面向5G通信、新能源汽车等新兴应用市场，强化12寸逻辑工艺硅基制造能力，大力引进技术领先的细分领域企业。化合物半导体方面，重点聚焦以碳化硅为代表的衬底及外延材料研发水平，加速器件制造技术开发、成果转化和下游应用。上游设备材料方面，依托大族半导体等已有基础，谋划硅基及第三代半导体关键材料与制造工艺、设备及零部件等实现有效支撑。
粤港澳大湾区汽车芯片创新发展引领区。依托广东省新能源及智能网联汽车产业市场优势，围绕新能源及智能网联汽车供应需求，引进培育一批领先汽车芯片厂商，不断提升车规级芯片研发制造能力。探索建设领先汽车芯片应用验证平台，鼓励下游车厂和芯片企业合作开发技术及产品，推进国产汽车芯片产品突破“研发关、量产关、应用关”，形成“有技术、有产品、有供应”的局面，多措并举多方位推进“芯机联动”，形成有效联动和示范性路径。
中国集成电路第三极重要承载区。主动服务全省发展战略及布局，落实广州市相关产业发展要求，加强基础设施及公共平台建设，集中资源高水平建设产业园区，完善政策配套，为省市重大项目落地提供载体。发挥尖兵效用，探索既开放融合又自主可控的产业双循环发展路径，引进和培育一批国际国内领先的企业和项目，有力支持广东省打造“中国集成电路第三极”。
（四）发展目标
产业规模大幅提升。到2028年，南沙区半导体与集成电路产业总产值规模突破300亿元；引进和培育年主营收入超过30亿元企业或年产值超过30亿元项目1个，规上企业超过20家。
技术水平持续突破。到2028年，6英寸SiC衬底良率达到国内领先水平，8英寸SiC晶圆制造工艺实现规模量产。集成电路封装及测试工艺达到国内领先水平，相关企业申请和获批专利总量分别超过1200项和700项，集成电路布图设计专利数量超过20项。粤港澳联合科技创新体制机制更加完善，产业合作不断深化。
协同效应不断增强。到2028年，产业链协同效应更加突出，设计研发及制造封测均在南沙的芯片种类和产量不断增加，晶圆制造、封装测试重点企业重点设备材料实现本地化供应。半导体与集成电路产业对新能源汽车等支柱型产业形成较强的支撑供应能力。
人才聚集效应显现。到2028年，南沙区半导体与集成电路产业相关从业人员超过15000人，其中研发人员超过3000人，区内高校、机构半导体与集成电路相关专业年培养本硕博人才能力持续提升，人才规模实现突破，人才区内流动渠道形成闭环。
高质量发展高效落实。到2028年，南沙区半导体与集成电路产业产出强度超过2703万元/亩，达产后年均财政贡献超过80万元/亩。半导体与集成电路领域国家高新技术企业达到10家以上，国家级、省级“专精特新”企业超过5家，市级及以上工程技术研究中心、工程研究中心、企业技术中心超过3家，突破2项以上重点环节“卡脖子”技术。
（五）园区布局
1.总体思路
区域上打造“一核驱动、多点并进”的产业布局，以万顷沙半导体与集成电路产业园为发展核心，发力晶圆代工、封装测试、上游材料等环节，重点提升集成电路制造水平；小虎岛积极布局电子化学品类半导体材料，明珠湾、南沙街道等地积极布局集成电路研发设计，东涌镇、黄阁镇积极布局半导体设备及材料研发制造，其余各镇街按照自身产业特色及优势精准发力，打造各具特色、融合发展的南沙区半导体与集成电路特色集聚。
2.空间结构
谋划在万顷沙地区建设半导体与集成电路产业园，打造以专业产业载体为核心的制造类企业聚集区，布局晶圆制造、封装测试、设备材料等制造型项目。持续提升标准化厂房供给，全力保障重大项目土地、环评及能评用量指标，加紧完善产业基础及生活配套设施建设，不断提升产城融合发展水平。以制造类项目为核心，将重大项目建设和规模提升作为南沙区发展半导体与集成电路产业的重要抓手，优先在万顷沙满足集成电路生产制造大项目的用地，培育具有全球竞争力的骨干企业和产业集群，推动万顷沙集成电路产业园成为国内一流的集成电路产业园区。
各发展区域中，小虎岛是省内少有的化工园区，但当前用地基本饱和，可依托化工园区优势招引1-2家优质中小规模企业，后续发展空间适宜时形成电子化学品企业聚集，可积极谋划布局半导体相关电子化学品，形成华南电子化学品产业聚集；明珠湾、南沙街道为区内核心功能区和总部经济聚集区，相关商住配套齐全，适宜推动集成电路设计及研发类企业集聚，主要布局集成电路设计企业总部或研发中心、公共服务平台、研发中试线等。东涌镇、黄阁镇为区内现有设备材料基础的主要区域，布局设备材料利于为南沙区以至于广东省的制造产线提供有效支撑。
发展重点与方向
（一）全面布局晶圆制造
1.选择依据
晶圆制造产线具有规模性、平台性、带动性三大特色，有着良好的生态促进作用，较大规模的晶圆制造产线可以在较短时间内推动当地形成半导体与集成电路产业生态。在产业火热、投资项目良莠不齐的情况下，晶圆制造作为制造业，设备等固定资产投资均有公允价值，且投入和产出的比例均有行业惯例可以参考，是地方政府发力产业的重要抓手和途径。参考国内先进地区，上海、无锡等地均主要通过重大制造项目成功带动当地产业规模发展，优质晶圆制造项目的引入成功将有力带动半导体与集成电路产业。但同时晶圆投资额较大、盈利周期较长，民间资本参与度普遍不高，基本上以国资为主参与巨额投资，十分考验地方政府的财力和决心。一般而言，晶圆厂建成投产后的五年内企业均处于亏损状态，盈利周期较长导致一旦产业景气度下滑，企业资金链将受到严峻考验，风险较大。
2.发展路径及方向
把握全球及我国新一轮晶圆制造产能需求扩张机遇，积极对接京沪深等领先地区建线扩产资源，围绕硅基及第三代半导体全面布局，坚持晶圆代工和IDM模式协同发展。第三代半导体制造方面，重点发力6-8寸碳化硅等功率器件制造，支持既有及新引入第三代半导体晶圆制造项目尽快建成投产。硅基晶圆制造方面，积极对接国内外龙头，探索引进1-2条12寸硅基晶圆制造产线，强化28nm逻辑芯片工艺和FDSOI工艺制造水平。积极提升车规级MCU设计和制造水平，支持推动企业发展高抗干扰、高可靠性、低功耗的车用微控制器芯片，提升手机基带电路、FPGA芯片、物联网逻辑电路芯片制造能力。持续增加区内晶圆制造企业主体，全力构建产品覆盖全、工艺水平高、服务能力强、硅基和第三代半导体双管齐下、不同运营模式交相辉映的特色工艺晶圆制造体系。
3.发展目标
到2028年，晶圆制造环节产值规模超过150亿元，培育年主营收入超过30亿元的企业1家，全区建成2条以上不同尺寸、不同材料的晶圆制造产线，折合6英寸年产能超过60万片。
（二）积极发展封装测试
1.选择依据
顺应全球封测产能向中国转移趋势，国内封测领域龙头企业加速产能扩张和分散布局，出于就近配套客户和降低晶圆运输成本的考虑，封测厂倾向于向设计企业和晶圆厂集中区域迁移，随着珠三角地区设计企业数量及规模快速扩大，设计企业封测产能需求快速提升，晶圆制造产能逐步提升，国内主要封测厂均在谋划在大湾区落地，在封装测试领域对接国际国内龙头企业落地较大规模制造产线，是南沙区半导体与集成电路产业进入主产业链的重要有效路径。
2.发展路径及方向
加强对接国内龙头企业，积极争取建设规模较大的先进封装测试产线；推动周期短、见效快的分立器件封装测试及传统封装生产线项目的建设与投产；推动本地已有相关企业持续扩大产能，提升服务能力和技术水平。
3.发展目标
到2028年，封测环节产值规模超过45亿元，引进培育主营收入超过5亿元的企业1家，器件封装及模组制造年产能突破10亿只，建设成为广东省重要的封装测试基地。
（三）特色发展芯片设计
1.选择依据
近年来，受益于政策力度不断加强和终端企业元器件供应国产替代持续推进，中国集成电路设计业发展速度较快，涌现出一批优秀的龙头企业，随着融资渠道不断拓展，设计企业上市速度明显加快，中国集成电路设计业已进入黄金发展期。中国是全球最大的半导体与集成电路市场，广东是中国最大的半导体与集成电路市场，随着广东产业生态不断完善，人才规模不断扩大，承接企业研发中心的能力不断增强，对设计企业的吸引力进一步增强。南沙区拥有千亿级汽车产业和人工智能产业这两个吸引力较强的芯片应用场景和需求市场，依托汽车和人工智能产业比较优势，吸引领先汽车和人工智能芯片企业落地，是南沙区半导体与集成电路产业实现突破发展、提升汽车产业供应链安全稳定、推动人工智能产业提升能级的重要举措。
2.发展路径及方向
把握汽车芯片产业快速增长机遇，紧抓国产半导体与集成电路产品大规模进入汽车整机厂商验证及应用契机，通过开展半导体与集成电路产品在汽车领域验证，吸引一批与本地汽车整机厂商形成有效供应的集成电路设计企业落地，形成就近服务能力，推动企业在南沙形成研发制造能力，打造有影响力的汽车芯片产业集群；支持人工智能企业在南沙布局人工智能芯片业务，推动人工智能产业与半导体与集成电路产业协同发展，打造有南沙特色的“AIC”模式；依托深中通道交通优势，承接深圳南山芯片设计产业资源外溢；支持香港科技大学（广州）等集成电路设计领域较为领先的高校团队在南沙设立科研成果产业化主体，依托香港科技大学（广州）技术优势打造EDA/IP产业集群和创新高地。聚焦功率器件、微控制器、数模混合芯片、传感器等当前及未来易出现紧缺的芯片产品，布局北斗三号芯片、C-V2X通信模块、智能网关及高算力、低功耗、具备人工智能学习与运算能力的车载主控芯片等产品，形成产品体系丰富、供应能力较强的汽车芯片产品体系。聚焦高端芯片、操作系统等领域关键核心技术，加强通用处理器、云计算系统和软件关键技术一体化研发，引进落地一批高价值芯片设计企业。
3.发展目标
到2028年，芯片设计环节总体销售额突破15亿元，其中汽车领域销售额超过5亿元。引进、培育1家以上销售额超2亿元的集成电路设计企业落地南沙，推动形成3款以上研发在南沙的芯片产品。
（四）突破关键设备供给
1.选择依据
受益于政策大力推动和制造厂商实现关键设备自主可控的现实需求，近年来，国产设备厂商获得宝贵的进入产线验证和实际供货的机会，在政策的主动引导和保障下，国产设备厂商逐步进入技术突破、规模扩大的发展阶段。珠三角拥有良好的LED、面板、光伏设备产业基础，半导体与集成电路领域是相关厂商产品升级重点瞄准的方向，把握相关企业业务拓展和南沙重点制造型项目建设契机，通过推动供应链对接和产线验证，可以大幅提升设备企业落地南沙的积极性。发展半导体与集成电路设备产业，是南沙区服务国家战略、保障设备和零部件关键技术自主可控、解决“卡脖子”问题应有的担当，也是南沙区充分利用区位及产业优势，完善产业生态的重要方向。
2.发展路径及方向
把握重点制造型项目落地建设契机，摸排供应链及潜在合作对象，引进设备领域中大型项目落地；支持阿达智能焊线机、倒装机、晶圆级和板级封装装备及MicroLED巨量转移装备等半导体核心封装装备的研发、生产；支持大族激光打标机、切割机、焊接机等智能制造装备及其关键器件的研发；在制造型项目配套产业用地范围内，谋划建立配套集聚区，大力吸引国内外主流半导体与集成电路设备企业入驻，实现部分零部件和耗材的本地化存储和供给；针对南沙区发展第三代半导体产业任务，大力引进第三代半导体专用设备厂商入驻或设点提供专业服务；通过科技创新专项等形式支持制造型企业使用国产设备，吸引半导体与集成电路设备企业在南沙设立生产基地，实现部分零部件的本地化生产；支持国内外有意愿向半导体领域扩展的LED、面板、太阳能光伏设备供应商在南沙设立研发制造中心，支持相关企业、科研院所在国内空白领域实现突破，鼓励企业申报相关专利，打造技术创新高地。
3.发展目标
到2028年，设备环节总体产值规模超过30亿元，引进或培育1家以上年销售额超过3亿元的细分领域龙头企业，2家以上年销售额过亿元的骨干企业。积极推动区内主要制造型企业所需关键设备及零部件能够实现一定程度本地存储和供给，在半导体封装切割设备、高精度半导体固晶机、晶圆级封装设备等领域实现技术突破和规模供应，加快国产设备技术创新。
（五）做优专用材料布局
1.选择依据
随着我国晶圆制造和封装测试产能的不断提升，相关企业对材料的需求量快速增长，就近配套诉求日益强烈；受益于制造型厂商的带动，国内半导体与集成电路材料厂商成长速度较快，在封装基板等领域已接近世界领先水平，把握国内半导体与集成电路材料厂商市场占比快速提升过程中的扩产机遇，是南沙区优化半导体与集成电路材料布局，形成拳头产品，强化产业配套的有效途径。
2.发展路径及方向
将第三代半导体材料和封装基板发展成为南沙区半导体与集成电路材料产业的拳头产品，支持国内外领先企业在南沙布局第三代半导体衬底、外延材料制造和技术研发，支持南砂晶圆在建项目尽快建成投产，推动安捷利、建滔集团等有产品和技术基础的企业在南沙建设封装基板制造产线，有效提升封装基板市场占比；支持丰江微电子等企业加快产能提升和市场开拓，提升引线框架产品性能及产业规模；支持广钢气体等企业提升电子特气技术水平和供应能力；面向半导体与集成电路材料应用需求，支持龙头企业牵头建设应用示范线，重点突破半导体与集成电路材料的质量控制、批量化稳定生产、低成本工艺应用，推动关键环节半导体与集成电路专用材料研发与产业化。优先保障重点制造型项目材料供应，对照先进地区经验，结合企业需求及园区配置，在化工园区范围内探索建设电子化学品专区，推进化学试剂、高纯电子特气、集成电路专用光刻胶、研磨液、清洗液、掩模板、靶材等企业配套布局。
3.发展目标
到2028年，材料环节总体产值规模超过60亿元，在6英寸碳化硅衬底及外延片、干法ArF光刻胶、电子特气等重点领域招引、培育一批优质企业，建成全球领先的第三代半导体材料研发制造基地、国内领先的封装基板制造基地，重点晶圆制造、封测项目材料供应基本实现就近配套，建成电子化学品专区。
6.与时俱进，引领未来！东方晶源计算光刻PanGen V5.0强势来袭
引 言
OPC（Optical Proximity Correction）即光学邻近校正，是一种光刻分辨率增强技术，通过对掩膜版上图形的修正来弥补因衍射受限成像而导致的图像失真，进而提高芯片制造过程中的良率。
东方晶源自2014年成立之初即创造性提出基于CPU+GPU混合算力构架实现的全芯片反向光刻技术（ILT）计算光刻解决方案，并基于此形成PanGen®良率综合优化产品。历经10年的开发与迭代，该产品已经广泛应用于国内主流逻辑和存储芯片制造商的工艺研发和量产中。
产品介绍
2024年11月，东方晶源针对国内前沿客户的需求精益求精推出PanGen® V5.0版本。该产品主要特征及功能包括：
1. 延续全芯片反向光刻技术思路，推出满足不同掩膜复杂度的ILT解决方案，包括Freeform Sbar，Freeform mask，以及curvelinear mask等。基于Manhattan图形化的Freeform mask解决方案在先进节点制造中获得硅片验证，结果表明针对孔形版图提升光刻工艺窗口（Process window） 20%以上。
2. 全面支持主流x86、英伟达GPU计算集群生态以及ARM计算集群、海光DCU等国产计算集群。同时，PanGen® V5.0支持云服务与云计算。
3. 为满足先进封装工艺大版图OPC的需求，PanGen BigOPC®产品支持多掩模拼接曝光技术。
4. 针对硅光器件制造工艺仿真优化的需求，PanGen® V5.0支持多种曲线版图的处理功能，可以对任意弯曲图形的掩模优化和光刻规则进行检查。同时，考虑到硅光器件与传统芯片的需求差别，还特别开发了曲线目标版图掩膜优化功能，并已获得客户验证。
5. 针对高端芯片制造，刻蚀的长程负载效应（loading effect）是影响晶圆量产良率的主要因素之一。为此，PanGen® V5.0开发基于AI的刻蚀模型和刻蚀自动补偿机制，可以有效预测长程负载效应，并自动计算刻蚀补偿量，从而增强图形的一致性，有效提高了客户的综合良率。
展 望
东方晶源将一如既往的深深扎根于客户需求的土壤，持续深化技术创新，持续产品迭代研发，不断拓展产品线覆盖面，不断完善产品功能，不断提升产品性能，积极践行HPO（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念，向着打造中国芯片制造的GoldenFlow的目标努力前行。切实解决客户在芯片制造过程中的技术问题，为客户提供与时俱进的计算光刻解决方案，为客户创造价值！（东方晶源）
