天眼查显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司“一种晶圆及其粗糙度的量测方法、装置、设备及介质”专利公布，申请公布日为2024年10月29日，申请公布号为CN118866731A。
本公开提供了一种晶圆及其粗糙度的量测方法、装置、设备及介质；该量测方法包括：对于待测晶圆的表面的每个采样点，通过单点量测方案获取每个采样点处关于晶圆表面高度的原始量测数据；基于所述待测晶圆的表面的全部采样点的原始量测数据，针对每个采样点通过与目标波长范围对应的滤波器获取每个采样点在所述目标波长范围的波信号；基于所有采样点在所述目标波长范围的波信号的振幅统计值确定所述待测晶圆在所述目标波长范围的粗糙度。
