微容科技高端产能扩容再起航,开启千行百业AI赋能新征程

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当前,由AI引发的技术创新呈现蓬勃发展之势,AI在推动和赋能传统领域变革的同时,也加速了许多新兴领域应用的出现,如AI手机, AI PC, AI服务器等新兴领域应运而生。

在带来广阔市场机遇的同时,AI在算力、电力、工作温度等方面带来的要求,也对于MLCC等关键电子器件的性能提出了更高挑战。

作为深耕高端MLCC赛道的国内厂商,广东微容电子科技股份有限公司(以下简称“微容科技”)始终将产品小型化、高容量、高可靠,高耐压、高耐温发展作为推进方向,在技术创新方面持续获得突破。日前,微容更是在一期产能基础上,启动二期项目建设,预计到2026年将形成9000亿颗/年的高端MLCC产能。

国内不乏MLCC供应商,但聚焦高端市场,新兴领域,并实现大规模量产出货的极少。微容科技在高端MLCC领域研发和扩产上的加速布局,意味着在抢抓AI时代发展机遇的同时,也按下跻身全球MLCC一线厂商的加速键。

AI催化,紧抓高端MLCC市场新机遇

MLCC被誉为“工业大米”,是电子产业链不可或缺的关键一环,广泛应用于消费电子、汽车、工业、通信等众多领域。特别在近年来5G、AI、IoT、虚拟现实、无人驾驶、机器人等新兴技术及应用推动下,市场对高端MLCC的需求持续扩大。

以最具代表性的汽车电动化、智能化为例,中国电子元件行业协会最新数据显示,汽车电子市场已于2023年成为MLCC的最大增量应用领域,全球MLCC市场规模总额中的比例已提升至28%。一辆传统燃油车MLCC需求量约为3000—3500颗,而混动、纯电、高端智驾车型的需求量分别为其4倍、6倍和10倍。随着汽车智能化、电气化程度的加速,汽车产品结构的转变,不仅直接驱动车用MLCC需求量激增,更对高可靠性MLCC要求更严苛。

在AI服务器领域,需求的增长同样带动了MLCC出货量的攀升,AI服务器所需要的多为大容量、高温,高压的特殊规格,总体容积量以及采购价格也数倍于传统服务器。以英伟达新一代 Blackwell GB200 服务器为例,其系统主板的 MLCC 总用量较通用服务器增加一倍。Trendforce数据显示,今年全球AI服务器出货量将实现41.5%的同比增长,为MLCC市场带来新的增长点。

在5G与AI的加持之下,AI手机、AI PC等移动终端的兴起,也为MLCC市场带来了新的增长机遇,预示着一个崭新的增量周期即将到来。除如上领域外,受益于人工智能、清洁能源产业的快速发展,超算、存储、传输、储能等也将拉动MLCC加速出货。

国内的MLCC产业经过20多年发展,形成了一定的基础和规模。但与国外先进企业相比,在高端产品的性能、质量和产能方面,仍存在较大差距,国内市场对于高端MLCC产品仍高度依赖进口。

这样的局面在近年来有所改善,在政策、资本和市场机遇的推动下,一些在MLCC领域具有深厚积累,特别是在高端领域充分布局的国内厂商脱颖而出,技术进步和市场份额提升明显。而AI发展所带来的市场需求以及广阔前景,也为国内企业进一步增强竞争力,提升市场份额,实现加速发展带来机遇。

助力AI,持续攻关打造领先解决方案

随着AI正作为变革性的智能技术进入千行百业,由此带来算力、电力等需求都需要高性能、高品质、高可靠性的MLCC产品予以支撑,也成为高端MLCC市场竞争的关键。

微容科技创始团队深耕MLCC市场超20年,从成立起,该公司就定位于高端市场供应商,结合高端MLCC产品在小型化、高容量、高频率、高可靠,高耐压、高耐温等方面的发展趋势,不断推陈出新,打造具有差异化竞争力的解决方案。凭借多年来在高端MLCC领域的耕耘,微容科技也一跃成为AI时代的护航者。

目前,微容MLCC高端产品已广泛应用于智能家居、智能汽车、智慧储能、智慧城市、智能终端等多个领域。针对AI服务器、自动驾驶、AI PC、AI 手机等新行业,推出了特有的面向AI的解决方案。

针对AI领域应用MLCC产品的高容量/高耐压/高耐温/小型化等需求,微容通过采用独特的超细、高介电常数陶瓷材料,高可靠性的工艺和结构设计,结合陶瓷颗粒高分散,薄层化等加工技术,使其电容单层厚度达到薄至1μm及以下,堆叠层数超过1000层等指标,满足高温&高容等人工智能应用核心需求。

今年10月,微容科技推出0201/2.2μF/10V、0201/4.7μF/6.3V、0402/22μF/6.3V、0603/22μF/16V等规格产品线,针对AI手机的高容量、超微型需求,全栈满足AI手机对高端MLCC在高容量、超微型等方面的选型需求。

目前,微容推出0402/22μF/X6S、0603/47μF/X6S、0805/100μF/X6S、1206/220μF/X6S等规格产品。广泛应用于终端产品(AI服务器/AI PC/AI 手机等)&应用组件部分(GPU,光模块,DDR等),满足人工智能高算力,高传输,大存储要求。

针对汽车电子领域对于MLCC高容量/高耐压/高可靠性的核心需求特点,微容以自身多年车载行业开发积累的材料工艺等基础能力,采用高精度多叠层,采用快速烧结的国际尖端设备和排烧一体化等特有技术,推出了包括1210/X7T/100μF、1210/X7T/220μF等典型规格产品,用于高阶智能驾驶,满足L2及以上智能辅助驾驶各类汽车电子产品需求;以及1210/C0G/22nF/1000V、1210/C0G/33nF/630V等典型规格产品,用于三电动力系统,满足800V平台下各类汽车电子产品需求。

借助AI时代机遇,竞逐高端市场,加快跻身一线大厂的行列,国内MLCC厂商除了有强大产品力的保证之外,充足的产能保证也是成功的关键因素。

为更好匹配市场对高端MLCC的增量需求,微容科技于今年9月25日正式启动了智慧工厂二期项目建设工作,根据计划,待二期项目建成,微容科技将形成超9000亿颗/年的高端MLCC产能。此外,微容科技还宣布将持续投资50亿规划建设灯塔工厂,预计2030年竣工,进一步扩大高端MLCC产能,届时年产能超12000亿片,将成为全球前三的MLCC制造商。

据介绍,二期项目计划投资30亿元,主要扩产高容量、高可靠车规级MLCC,提升公司对高端市场的供货能力,重点满足新能源汽车、自动驾驶汽车、AI服务器、AI PC、AI手机,基站,能源等领域需求。

为更好地建设二期工厂,微容科技在一期基础上,进一步优化工艺流程,引入全自动化生产管理系统,实现各个工艺流程的智慧流转,全方位打造数字运营体系、高效生产线、智能交付系统,提升生产效率以及产品良率,助力工厂降本增效,在满足市场对高端 MLCC 的需求的同时,也能够进一步提升产品附加值和利润空间。其先进的技术和智能化的生产模式,也为我国电子元器件制造企业树立了产业升级的标杆。

值得一提的是,二期项目启动也宣告微容科技正式拉开第二个“6年计划”序幕,借助AI所带来的发展机遇期,通过新一轮技术攻关及产能扩产,将夯实微容科技在MLCC领域的领先地位,也为其早日跻身世界一流MLCC制造商奠定坚实基础。

责编: 爱集微
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