【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】厦门云天半导体科技有限公司（以下简称：云天半导体）
【候选奖项】年度技术突破奖
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与微系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供产品协同设计、工艺研发和批量生产的全流程解决方案和服务。
云天半导体总人数近600人，厂区面积近四万平方米，设百级、千级无尘车间，共400余台套全尺寸晶圆级先进封装设备。主营业务包括：晶圆级三维封装（WLP）、晶圆级扇出型封装（WLFO）、系统级封装（SiP）、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔技术（TGV）和2.5D中介层转接板（2.5D interposer）等，已经为国内外百余家客户提供了设计、封装和集成服务。
云天具有卓越创新能力的核心团队，具备从4到12英寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力，是国内第一家能够全面提供射频器件晶圆级封装解决方案的高技术企业。
云天半导体推出的IPD无源集成器件采用玻璃绝缘体衬底技术和射频应用相结合，突破了原来的射频IPD无源集成器件制造技术，实现更高射频性能，在材料性能、集成度、成本等方面都有竞争力。利用三维玻璃通孔互连技术，构建了衬底正反双面布线，对器件的设计有更大发挥空间，借助于特色激光加工工艺，每秒可完成3000个以上的通孔制作。云天半导体率先建立TGV晶圆单面和双面电镀铜完全填充工艺，采用低成本光刻+电镀技术，可实现TGV孔填充和RDL金属一次成型。基于多层厚铜技术，前述工艺可以广泛地应用于3D互连，且在IPD器件上实现高Q值（超过60@1GHz），从而使器件达到最佳插损表现。该技术可为快速发展的射频应用提供3D集成封装技术解决方案。
IPD无源集成器件以其高度定制化和先进技术而著称。云天半导体可以提供100-300um的芯片成品厚度选择，满足不同应用需求。芯片正反双面支持≥5层金属布线，增强了设计灵活性。三维玻璃通孔深度提供150/200/230um等多种选项，以适应复杂电路要求。芯片表面布线可选择3/5/10/15um等多种铜厚度，确保电路性能。特别地，N77/79类IPD滤波器实现了行业领先的≤1.5dB带内插损，展现了其卓越的信号处理能力。这些特性使IPD无源集成器件成为高性能电子应用的理想选择。
云天半导体已与多家客户合作开发了无源滤波器、高性能电感、电容等器件，多个器件测试结果满足客户需求，目前已具备量产能力，多个产品上量生产中，并广泛应用于Tie1客户的5G射频收发模组，批量出货，2024年出货超数千万颗，国内企业市占率达90%以上。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）
