据珠海高新区消息，近日，珠海华芯微电子有限公司（以下简称“华芯微电子”）首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产。
（来源：珠海高新区）
据介绍，该晶圆具备高增益、高效能的特性，可应用于先进5G Phase 7/8手机功率放大器模组以及Wi-Fi 6/7等设备。
华芯微电子于2023年在珠海高新区成立，其格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目是广东省重点项目、珠海市产业立柱项目。该项目自开工建设以来，仅用184天便完成项目主体封顶，180天完成设备移入安装和二次配工程、90天完成设备调试和生产线通线。格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目以化合物半导体晶圆代工技术创新主导，致力于打造具有国际领先水平的化合物半导体工艺平台，全力协助国内企业实现射频芯片国产化制造，成为中国最大的射频晶圆代工厂，推动射频科技自立自强。
8月3日上午，格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式举行。当时消息显示，格创·华芯半导体园区总投资33.87亿元，该项目预计今年11月竣工验收并工艺通线、2025年上半年实现大规模量产。
华芯（珠海）半导体有限公司主营数通VCSEL芯片，是全球第四家、国内首家以IDM模式实现25G&56G PAM4 VCSEL 芯片大规模出货的厂商，在光芯片领域具有领先地位，产品广泛应用于光通信、物联网、车联网、移动穿戴装置、光传感装置等新兴产业场景。华芯微电子作为华芯（珠海）半导体有限公司旗下子公司，专注于化合物半导体晶圆代工业务，面向手机、Wi-Fi路由器、基站、卫星通讯、雷达等高中低频射频应用终端市场。
