1.阿斯麦预计到2030年销售额最高600亿欧元
2.知情人士称宁德时代内部正自研机器人 已成立20人左右团队自研机械臂
3.印度10月新车销量增至39万辆，较上年同期增长1%
1.阿斯麦预计到2030年销售额最高600亿欧元
当地时间11月14日，在阿斯麦2024年投资者日的活动上，阿斯麦首席财务官Roger Dassen给出了对公司未来业绩的乐观指引，预计在2025年至2030年期间，阿斯麦的销售额将增长8%至14%，公司在2030年的销售额将达到440亿至600亿欧元之间，毛利率达到56%至60%之间，与此前预期一致。
澎湃新闻报道，阿斯麦总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在演讲中表示，公司“非常非常看好到2030年这段时间”，公司的逻辑（logic）业务和动态随机存储器（DRAM）业务都将实现显著增长：“我们希望公司能够将EUV（极紫外光）技术的应用延伸到未来十年，还有我们的全方位微影方案，将帮助ASML为AI机会作出贡献，并使公司实现显著的营收和盈利能力增长。”
阿斯麦在公告中表示，除了几个重要终端市场展现出的增长潜力外，作为“推动整个社会中下一代生产力发展和创新的力量”，AI也为半导体行业创造了重大机会。公司预计，到2030年，全球半导体销售额将达到1万亿美元以上，意味着全球半导体市场在2025年至2030年期间的年增长率约为9%，其中来自AI芯片的占比将达到40%。
2.知情人士称宁德时代内部正自研机器人 已成立20人左右团队自研机械臂
据媒体报道，宁德时代未来能源（上海）研究院联合上海交通大学研发多款机器人，为投入工厂应用准备。
未来能源研究院是宁德时代新能源科技股份有限公司设立的全资子公司。宁德时代官网显示，2022年1月，未来能源研究院与上海交通大学合作，双方共同攻关新能源领域前瞻性技术，建设为全球未来能源创新中心。
该报道指出，除了与高校合作研发，宁德时代内部也正在自研机器人。一位知情人士声称，专注前沿技术研究的宁德时代21C创新实验室，已成立20人左右团队自研机械臂。
另有一位接近宁德时代的人士透露，宁德时代认为机器人自研进展较慢，因此今年已接触包括智元机器人在内的多家人形机器人公司，并在电池工厂测试验证人形机器人。
3.印度10月新车销量增至39万辆，较上年同期增长1%
据媒体报道，印度汽车工业协会（SIAM）11月13日公布的10月份乘用车销量（按出货量计算）比上年同期增长1%，达到39万3238辆。
按制造商来看，最大厂商玛鲁蒂铃木销量为15万9591辆，减少5%。韩国现代汽车增长1%，增至5万5568辆，集团旗下的起亚下降7%，降至2万2753辆。丰田的印度法人丰田基洛斯卡汽车公司大幅增长37%，达到2万8117辆。
印度当地制造商中，塔塔汽车为4万8131辆，与上年持平。马辛德拉公司增长25%，达到5万4504辆。
4.【IC风云榜候选企业77】炬芯科技：以技术创新驱动品牌价值 持续提升企业竞争力
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】炬芯科技股份有限公司（以下简称：炬芯科技）
【候选奖项】年度品牌创新奖、年度优秀创新产品奖
【候选产品】端侧AI音频芯片ATS323X
近年来，随着物联网技术的逐步成熟和应用普及，下游应用场景不断拓展，市场规模持续扩大，市场需求爆发式增长，带动上游智能音频AIoT芯片行业快速发展，进而带动炬芯科技等厂商经营业绩迅速增长。
作为全球智能音频AIoT芯片领域的佼佼者，炬芯科技专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网（AIoT）领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、 端侧 AI 处理器芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发 dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。
经过多年坚持不懈的创新，炬芯科技已实现了稳步发展，自2021年上市后，公司连续实现了营收和利润的增长。2023年，公司营收达5.20亿元，同比增长25.41%；2024年前三季度业绩再创新高，营收同比增长24.05%，净利润增长51.12%。
而随着ChatGPT等生成式AI的兴起，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。炬芯科技从智能音频入局，率先发力。公司推出了以低延迟、高音质为特色的无线音频解决方案，并在2024年发布了端侧AI音频平台。炬芯科技在存内计算（Computing-in-Memory, CIM）这一新型计算架构下创新性地采用基于SRAM的模数混合CIM（Mixed-mode SRAM based CIM，简称MMSCIM）技术路径，追求低功耗大算力的端侧AI技术，致力于提供适合新一代端侧AI音频的芯片平台。这一创新结合低功耗大算力的端侧AI技术，满足了用户对低延迟、高质量、个性化的智能音频需求，推动了AI技术在IoT领域的广泛应用。
端侧AI音频ATS323X芯片系列作为本次IC风云榜年度优秀创新产品奖的候选产品入围，是炬芯第一代基于MMSCIM的CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构端侧AI芯片、也是炬芯落地的第三代高音质低延迟无线收发音频芯片方案，可应用于无线麦克风、无线电竞耳机、无线话务耳机、多链接高清会议系统、无线收发一体器等产品中。
凭借独特的技术创新，炬芯科技ATS323X芯片系列的技术创新点涵盖了从基于SRAM的模数混合存内计算技术到AI算法的自适应学习，从能效比的提升到神经网络降噪系统的设计，这些创新点共同确保了该系列产品在音频处理领域的领先地位，并为用户提供了卓越的音频产品体验。
ATS323X芯片系列创新性地采用了一种基于模数混合电路的SRAM存内计算技术路径。它巧妙地结合了模拟和数字电路的优势，不仅提供了高可靠性和量产一致性，而且在性能与功耗之间取得了卓越的平衡。这种技术使得ATS323X芯片系列能够快速实现大规模量产，满足了市场对于低功耗、大算力、高质量产品的需求。
其次，该系列产品通过Actions Intelligence NPU（AI-NPU）设计架构，融合了DSP和NPU(MMSCIM)，在此高弹性的架构下协同工作，提供了强大的麦克风音效和喇叭音效处理效果。这种结合不仅提升了语音助手操作和音频播放的体验，在AI-NPU的AI算法自学习能力能够根据环境噪声自动调用不同效果的算法进行处理，实现智能化自适应的音频处理。同时，考虑到AI算法技术的不断优化，AI-NPU的设计架构能够通过灵活的DSP软件升级来补充AI算法新开发或优化的算子，与硬件NPU的高算力特征相结合，适应和满足AI语音处理技术的快速发展，确保提供最佳的端侧语音相关AI化产品。
再者，ATS323X芯片系列利用音频算法的AI模型的稀疏性来提升能效比。MMSCIM技术在遇到输入零时不耗电，自然实现了Skip-Zero效果，从而显著提高了能效比。
最后，该系列产品设计了高语音连续性和高频响度的神经网络降噪系统。通过采用预增强的语音label数据训练，改善了降噪后语音的连续性。同时，通过设计加权的损失函数来平衡降噪与语音保留，提高高频响度，实现了自适应、自学习的效果，从而显著提高了用户体验。
今年，炬芯科技在品牌建设上也成就显著，以低延迟高音质无线音频到低功耗大算力端侧AI音频等品牌优势，通过数字化的内容运营及多元化的营销矩阵，逐步树立起行业内高质量、创新驱动的专业品牌形象。炬芯科技持续扩展场景化产品布局，成功拓展了从移动设备到智能家居等多元场景的产品布局，不断提升在全球市场的品牌影响力。
同时公司不断增强专利储备和知识产权保护，截至2023年底共拥有280项发明专利和多项软件著作权，彰显了品牌的技术领先性。这不仅有助于防止侵权行为，还能提升公司的品牌形象，增强消费者对公司产品的信任度，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。
此外，炬芯科技通过与全球知名品牌的深度合作，与Harman、SONY、BOSE、RODE、猛玛等国际一线品牌携手推出的终端产品进一步巩固了其在国际市场的品牌美誉，为品牌价值的持续提升奠定了坚实的基础。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度品牌创新奖】
在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下，国内半导体行业进入高速发展期，在未来几年内，中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时，品牌建设同样备受关注，并且伴随媒体环境、人群、资本的变化，品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设，为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展作出贡献。
【报名条件】
1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点；
2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件。
【评选标准】
1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；
4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
5.【IC风云榜候选企业78】临创司南：司南园科基金聚焦硬科技赛道，以投资赋能早期科创企业成长
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海司南园科私募基金管理有限公司（以下简称：临创司南）
【候选奖项】年度最佳新锐投资机构奖
上海司南园科创新基金，作为临港集团发起设立的早期私募股权投资基金，自诞生之日起便肩负着孵化培育创新企业、打造产业创新生态的重要使命。该基金以临港集团为基石投资人发起人，面向前沿科技领域，特别是半导体硬科技与生命科技两大核心赛道，致力于在坡长雪厚的行业中挖掘潜力，推动创新企业的快速成长。
司南园科基金围绕早期科创企业，构建了“孵化+服务+投资”的闭环模式，旨在通过全方位的支持，分享创新企业成长的红利。这一模式不仅为初创企业提供了必要的资金支持，还通过引入顶尖高校的优秀科创人才，围绕特色园区建设创新平台，进一步提升了企业的创新能力和市场竞争力，并助力特色园区建设。
在投资方向上，司南园科基金主要聚焦天使种子至A轮的优质孵化项目，特别是具有概念验证和产学研合作背景的项目。同时，该基金还重点关注临港集团园区内的“潜力之星”和“希望之星”项目，以及专精特新企业。据统计，临港集团园区内已有近1400家专精特新企业，占上海市全市的近14%，这为司南园科基金提供了丰富的项目源和优质企业成长生态。
作为服务上海新质生产力的排头兵，临港集团为司南园科基金提供了从物业招商服务到全周期投资的立体支持系统。依托临港新片区政策高地和临港集团产业集群的优势，司南园科基金聚焦与临港集团园区及孵化体系相关行业，符合临港新片区“4+2+X”上海市战略先导产业布局。同时，该基金还通过产学研合作，提高产业转化能力，实现关键核心技术的创新突破。
上海司南园科私募基金管理有限公司作为基金管理人，目前已打造两个专业团队，包括生物医药团队和集成电路硬科技团队。
此次，临创司南竞逐“IC风云榜”年度最佳新锐投资机构奖并成为候选企业。
自2022年11月基金管理人成立以来，司南园科基金发展迅速。2023年611月，首支基金产品正式发布，11月并开始对外投资。截至目前，已投资硬科技项目13个，合计投资金额超过1亿元人民币。其中，半导体领域共投资了9个项目，合计投资金额达到8742万元。10+个，这些项目涵盖了从芯片设计、制造到测试等多个环节，为半导体产业的创新发展注入了新的活力。
在投资成果方面，司南园科基金所投资的多个项目已取得了显著的进展。例如，智元新创、点莘半导体等多个项目已进行了后续融资，项目发展顺利。这些项目的成功不仅验证了司南园科基金的投资眼光和决策能力，也为该基金赢得了良好的市场口碑和业界认可。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳新锐投资机构奖】
新兴投资机构是半导体投资领域的新生力量和市场主体，通常具有灵活性强、投资周期短、成长性高等特点。在产业孵化、产业链完善、加快技术扩散等方面具有较强的社会效用。
“最佳新锐投资机构奖”旨在表彰本年度涌现出在半导体投资领域成长快速的新兴投资机构。
【报名条件】
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，在细分领域或赛道竞争优势明显；
2、所投项目得到市场验证，取得知名机构的集中跟投（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。
【评选标准】
1、本年度IPO数量5%；
2、管理资金规模10%；
3、投资项目个数（年度）25%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
6、“投资优秀案例（营收超8000万）占总投项目比例50%，募资金额较上年增速50%”——30%。
