11月13日，欣旺达动力发文称，近日公司汽车电子事业部与意法半导体在意法半导体总部瑞士日内瓦签署了谅解备忘录(MoU)。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，面向全球特别是中国和欧洲汽车市场，在汽车电动化、智能化方案及其相关领域开展战略合作。
根据MoU，双方将加强在汽车电池管理系统（BMS）、车身控制系统(BCM)和其他项目中的短期和长期合作。基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，双方共同开发BMS、车辆行驶动态系统 (VDC) / 区域控制单元 (ZCU)等解决方案，用于全球新能源汽车及相关领域。此次合作不仅将为全球新能源汽车及相关领域带来创新技术，还将进一步巩固欣旺达动力在汽车电子产品领域的领先地位。
此外，双方还计划建立联合实验室，以促进技术创新并提高研发效率。合作项目将围绕意法半导体的芯片设计、测试与验证以及材料研究等方面展开，同时针对特定应用，致力于孵化出全新的技术、新产品原型或者经过优化的解决方案，这将有效提升欣捷安的产品性能与全球竞争力。
（校对/黄仁贵）
