集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 作者: 厂商 2024-11-13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 评论 收藏 点赞 2.2w 责编: 爱集微 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 北极雄芯推出“全球首个货架芯粒市场” 北京大学电子学院王兴军教授、舒浩文研究员团队在超宽带光电融合6G无线通信领域取得重大突破 北京大学电子学院王兴军教授、舒浩文研究员团队在超宽带光电融合6G无线通信领域取得重大突破 UCIe 3.0规范发布,推动Chiplet在AI等领域应用 东南大学微波光子雷达芯片研究领域新突破 对话Arm:AI时代的芯片业正在经历什么? +关注 厂商 微信: 邮箱: 59文章总数 185.6w总浏览量 最近发布 从云计算到电感材料:非晶纳米晶的“温度密码”,如何守护万亿级算力的稳定? 12-03 17:19 2025NEPCON日本名古屋展/汽车世界名古屋展--新品速递之汽车级电磁阀线圈 10-31 17:56 2025NEPCON日本名古屋展/汽车世界名古屋展--新品速递之汽车级模压功率电感 10-29 15:44 顺络电子诚邀新老客户参加2025NEPCON日本名古屋展/汽车世界名古屋展 10-27 16:52 助力智能驾驶! 顺络电子车载摄像头PoC电感获美国ADI GMSL2 SerDes芯片认证 10-15 15:49 获取更多内容 最新资讯 浙江世宝调整部分募投项目资金配置并延长建设周期 2小时前 曙光股份11销售汽车207辆,同比增长71.07% 2小时前 金龙汽车11月销售汽车5013辆,大型客车同比大增32.4% 2小时前 广汽集团11月销售汽车17.97万辆,同比下降9.72% 2小时前 哈啰Robotaxi发生撞人事故,已停运配合调查 2小时前 微软高管薪酬方案获股东批准,CEO纳德拉年薪将涨至9650万美元 3小时前