集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 作者: 厂商 2024-11-13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 评论 收藏 点赞 2.3w 责编: 爱集微 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 北极雄芯推出“全球首个货架芯粒市场” 北京大学电子学院王兴军教授、舒浩文研究员团队在超宽带光电融合6G无线通信领域取得重大突破 北京大学电子学院王兴军教授、舒浩文研究员团队在超宽带光电融合6G无线通信领域取得重大突破 UCIe 3.0规范发布,推动Chiplet在AI等领域应用 东南大学微波光子雷达芯片研究领域新突破 对话Arm:AI时代的芯片业正在经历什么? +关注 厂商 微信: 邮箱: 59文章总数 192.2w总浏览量 最近发布 从云计算到电感材料:非晶纳米晶的“温度密码”,如何守护万亿级算力的稳定? 2025-12-03 2025NEPCON日本名古屋展/汽车世界名古屋展--新品速递之汽车级电磁阀线圈 2025-10-31 2025NEPCON日本名古屋展/汽车世界名古屋展--新品速递之汽车级模压功率电感 2025-10-29 顺络电子诚邀新老客户参加2025NEPCON日本名古屋展/汽车世界名古屋展 2025-10-27 助力智能驾驶! 顺络电子车载摄像头PoC电感获美国ADI GMSL2 SerDes芯片认证 2025-10-15 获取更多内容 最新资讯 瑞芯微:RK3688会按计划在今年推出 2分钟前 2025年功率半导体上市公司十大事件 1小时前 总投资90亿元!惠科长沙MiniLED项目主厂房封顶 3小时前 天普股份涉嫌信披重大遗漏被中国证监会立案调查 3小时前 万通发展:预计2025年净利润为负值 4小时前 华润微电子与格创东智共建工业软件与AI创新中心 4小时前