深南电路:广州封装基板项目一期尚处于产能爬坡前期阶段

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近日,深南电路在接受机构调研时表示,广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。

稼动率方面,深南电路表示,2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

深南电路拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,印制电路板与封装基板业务“技术同根”,电子装联与印制电路板业务“客户同源”,三项业务在各自领域相继拓展的同时,高效协同共筑起公司电子电路互联技术能力平台。

今年前三季度,深南电路累计实现营业收入130.49亿元,同比增长37.92%,归母净利润累计实现14.88亿元,同比增长63.86%,扣非归母净利润累计实现13.76亿元,同比增长86.67%。单季度层面,2024年第三季度公司实现营业收入47.28亿元,同比增长37.95%,归母净利润实现5.01亿元,同比增长15.33%,扣非归母净利润实现4.72亿元,同比增长51.53%。

关于业绩增长,深南电路表示,报告期内订单同比增长,三项主营业务收入均实现同比增长,同时由于AI的加速演进及应用深化,叠加汽车电动化/智能化趋势延续,以及服务器总体需求回温等因素,推动公司产品结构优化,助益利润同比提升。

责编: 邓文标
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