邀请函|2024年11月18-20日创智芯联与您相约IC CHINA 博览会 作者: 爱集微 11-12 10:06 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:创智芯联 #创智芯联# #半导体博览会# 评论 收藏 点赞 5381 责编: 爱集微 来源:创智芯联 #创智芯联# #半导体博览会# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 IC China 2024将于11月18日在北京举行 官宣了!IC China 2024将于11月18日在北京举行 IC CHINA 2024将于11月18-20日在北京国家会议中心举办 【IPO一线】创智芯联拟A股IPO 已进行上市辅导备案 派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布 捷捷微电“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”专利公布 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布 4小时前 捷捷微电“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”专利公布 4小时前 荣耀“减震结构和可折叠设备”专利公布 5小时前 宁德新能源“二次电池及其封装方法、封头”专利公布 5小时前 士兰微“用于LLC谐振变换器的恒流控制电路及恒流控制方法”专利获授权 5小时前 获取更多内容 最新资讯 派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布 4小时前 捷捷微电“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”专利公布 4小时前 产业观察:新思科技收购Ansys或在英国即将获批 4小时前 商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话 4小时前 艾为推出新一代Smart K系列AW87394模拟音频功放 4小时前 荣耀“减震结构和可折叠设备”专利公布 5小时前