传下周起，台积电将对大陆所有AI公司禁运7nm及以下工艺、特朗普宣布胜选，芯片行业变数剧增、中芯国际2024Q3营收超20亿美元.....一起来看看本周（11月4日-11月10日）半导体行业发生了哪些大事件？
1.台积电断供的更多细节：部分Wafer销毁，未来或需申请许可流片
集微网从多个消息源获悉，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。
另一位知情人士指出，关于进一步对大陆先进制程的管控，美国相关人士上周五便赴台展开探讨。而近期则不断有大陆AI相关IC设计公司收到台积电邮件，通知将于11月11日暂停供应7nm及以下制程芯片。
不过，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关，手机、汽车等芯片不在管辖范围内。至于AI/GPU相关芯片，则需要等到台积电与美国商务部协商出台具体管控细则，符合条件的芯片依旧有望通过申请许可的方式在台积电继续流片生产。
值得一提的是，此前“白手套”事件涉及的大陆厂商，其所有wafer已被台积电尽数销毁，未来是否还能继续在台积电下单代工尚未可知。
台积电决策背后，是其在全球半导体产业中的微妙地位，以及中美科技竞争的激烈程度。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其7nm及以下工艺技术在全球处于领先地位。然而，日前台积电的“白手套”事件，加上特朗普对台积电施加压力，声称要台积电缴纳“保护费”一事，似乎让台积电下定决心投诚，与美国商务部共同制定了一套严苛的审查制度，全面封锁中国大陆的先进制程产能。
2.特朗普宣布胜选，芯片行业变数剧增！
最终，一场最纷争、最无情、最不和谐的美国联邦大选尘埃落定，特朗普宣布赢得了2024美国总统大选。那么，特朗普的胜出对半导体乃至科技行业有何影响？
半导体行业不仅是市场的组成部分，也是全球经济的组成部分，再加上人工智能（AI）在几乎所有领域的不断升级，半导体政策将具有地缘政治意义，特朗普和哈里斯对美国《芯片法案》的立场引起了业内的广泛关注。
特朗普曾称，《芯片法案》“糟糕透顶”，认为该协议浪费了数十亿美元，用于吸引外国公司在美国建立芯片公司。特朗普主张通过加征关税来吸引投资，认为这样不需要花费任何资金就能吸引优质公司。
中国台湾硅晶圆厂环球晶表示，预计旨在鼓励芯片制造商在美国投资的《芯片法案》奖励将在新一届美国政府领导下继续实施。环球晶称，“像芯片法案和我们签署的协议这样的多年期和十年期项目，通常会从一届政府延续到下一届政府。我们希望芯片法案计划没有什么不同，并在特朗普政府中顺利实施。”
市场咨询机构Albright Stonebridge负责中国和技术政策的资深副总裁Paul Triolo 11月7日在一档财经节目上表示，尽管特朗普不认同芯片法案，但很可能不会撤销，先进制造在本土发展获得支持。
彼得森国际经济研究所（PIIE）所长Adam Posen也说称，法案的大部分内容料将原封不动。特朗普政府“可能尝试重新诠释芯片法，用和拜登略有不同的方式来分配资金”，但他不认为他们会将该法案“推倒重来”。
3.单季营收创新高！中芯国际2024Q3营收超20亿美元
2024年11月7日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第三季度财报，销售收入创历史新高达21.7亿美元，环比上升14%，毛利率提升至20.5%。
中芯国际第三季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机24.9%、电脑与平板16.4%、消费电子42.6%、互联与可穿戴8.2%、工业与汽车7.9%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比为86.4%；美国区的占比为10.6%，欧亚区占比为3%。
按晶圆尺寸分类，三季度12吋晶圆营收占比为78.5%，8吋晶圆营收占比为21.5%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2024年第二季度的83.7万片8吋约当量晶圆增加至2024年第三季度的88.425万8吋约当量晶圆。第三季度产能利用率持续提升至90.4%，销售晶圆212万片8吋约当量晶圆，同比增长38.1%。
中芯国际2024年第三季度资本开支为11.788亿美元，研发开支为1.79亿美元。
中芯国际管理层表示，公司收入环比上升14%，达到21.7亿美元，首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。新增2.1万片12吋月产能，促进产品结构进一步优化，平均销售单价上升。整体产能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。
展望四季度，中芯国际给出的指引是收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间。
4.FPGA大厂莱迪思半导体宣布重组，将裁员14%
莱迪思半导体（Lattice）宣布进行公司重组，将裁减约125名员工，约占员工总数的14%，并从第四季度开始将季度运营费用减少约450万美元。
莱迪思半导体位于俄勒冈州希尔斯伯勒，该芯片供应商表示，重组将导致第三季度重组费用为330万~380万美元，第四季度重组费用为40万美元。
莱迪思半导体公布，2024年第三季度收入增长2%至1.271亿美元，与分析师预期的1.271亿美元一致。该公司最近预计季度收入为1.17亿~1.37亿美元；净利润为720万美元，每股5美分，而去年同期为2260万美元，每股16美分。分析师预计为13美分。
莱迪思半导体表示，第三季度业绩包括650万美元的一次性费用，这是由于旨在提高效率的成本削减措施。这将导致劳动力和运营费用减少14%。该公司预计，这些削减将有助于推动2025年年收入达到两位数的低位。
“重要的是，我们预计不需要任何额外的削减。”莱迪思半导体CEO Ford Tamer说。
莱迪思半导体预计第四季度营收为1.12亿~1.22亿美元，调整后每股收益为15~23美分。分析师预计季度营收将增加至1.32亿美元，但调整后每股收益将下降至12美分；第四季度总运营费用预计在5200万~5400万美元之间。
5.Wolfspeed将关闭达勒姆碳化硅工厂，裁员1000人！
Wolfspeed预测第二财季收入低于预期，并表示将为计划关闭的一家碳化硅工厂，并计提重组费用，因为该芯片制造商正在应对汽车客户需求低迷的问题。
Wolfspeed的客户包括通用汽车和梅赛德斯-奔驰。电动汽车销售放缓影响了对Wolfspeed使用碳化硅制造芯片的需求，碳化硅是一种比标准硅更节能的材料。
Wolfspeed正在关闭其在美国的150mm碳化硅（SiC）达勒姆工厂，并裁员20%，即1000人，这是一项价值4.5亿美元的重组计划。
Wolfspeed公司拥有5000名员工，他们已收到裁员通知。随着公司转向纯200mm晶圆业务，裁员将在未来6~12个月内进行。
“根据2025年重组计划采取的行动最终将导致公司关闭位于北卡罗来纳州达勒姆的150mm设备制造工厂，并重新调整相关活动，”Wolfspeed将转而专注于位于莫霍克谷的更高效的200mm芯片厂。
此重组计划将花费4亿~4.5亿美元，其中包括6000万美元的非自愿和自愿遣散费用、1.25亿美元的其他相关关闭费用以及约2.5亿美元的相关资产费用和其他非现金成本。
6.传苹果将向印尼提供1000万美元投资 以解除iPhone16销售禁令
据媒体报道，知情人士透露，苹果公司已提议投资近1000万美元在印度尼西亚生产更多产品，以期解除该国对其最新款iPhone 16的销售禁令。
知情人士称，该计划将涉及苹果与其供应商合作在雅加达东南部的万隆投资一家工厂，这座工厂将生产苹果设备的配件和零部件等产品。
苹果已向印尼工业部提交提案，该部门10月阻止了iPhone 16的销售许可，理由是苹果当地子公司PT Apple Indonesia未满足智能手机40%零部件当地生产要求。知情人士表示，印尼工业部正在审议苹果的提案，尚未最终确定，可能会有所变化，但预计将很快做出决定。
报道指出，印尼禁止销售iPhone 16是印尼政府向国际公司施压以促进本地制造业的最新例证，因为印尼政府试图保护本土产业。由于同样缺乏投资，印尼还禁止销售Alphabet旗下的谷歌Pixel手机。
这些举措延续了印尼前总统佐科·维多多（Joko Widodo）的类似策略。2023年，印尼封锁了中国的字节跳动，以保护其零售业免受低价中国制造商品的侵害，促使字节跳动最终投资15亿美元与印尼GoTo集团的电子商务部门Tokopedia成立合资企业。
7.苹果与富士康接洽，商讨在中国台湾生产AI服务器
果已与富士康接洽，商讨在中国台湾制造人工智能（AI）服务器，因为这家iPhone制造商希望加速其计算能力，并在生成式AI热潮中占据更大的份额。富士康是苹果最大的iPhone供应商，但也是英伟达AI服务器的主要制造商，消息人士称，富士康作为服务器客户接手苹果的能力可能有限。
苹果热衷于使用内部设计的Apple Silicon芯片来构建服务器，为iPhone、MacBook和其他设备上的Apple Intelligence生成式AI功能提供支持。消息人士称，由于苹果希望制造服务器供自己使用，因此与英伟达GB200系统相比，其需求数量相对较小。
苹果在设计数据中心服务器方面的经验不如英伟达，因此可能需要供应商提供更多支持，为服务器提供工程和设计服务。
知情人士透露，由于富士康忙于完成英伟达服务器订单，苹果还要求联想集团及其子公司联宝帮助进行一些服务器设计，并指望一些小型供应商提供生产服务。苹果与联想的谈判涉及在东南亚建立新的服务器生产能力。
消息人士称，制造AI服务器比预期要复杂得多，因为该过程需要彻底检修关键零部件，并重新设计生产线系统。新组件（如散热技术）与软件和硬件的集成也比传统服务器更复杂。仅服务器生产线的冷却系统就可能耗资数千万美元。
8.SEMI：2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，低于400亿美元
中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩，原因是在中美关系紧张加剧之际，中国大陆提前进行了抢购。
据国际芯片行业组织SEMI称，2024年中国大陆的芯片制造设备支出将首次突破400亿美元。
但SEMI在9月份的一次会议上表示，2025年中国大陆芯片设备的支出将无法达到400亿美元，回落到2023年的水平。
一家国际芯片制造设备供应商中国大陆分公司的一位高管表示：“2025年，中国大陆市场预计将比上一年下降5%~10%。”这位高管补充说：“交付给中国大陆半导体工厂的设备利用率正在下降，之前的抢购将导致2025年市场萎缩。”
在荷兰芯片制造设备供应商ASML 7月至9月的销售额中，中国大陆市场约占50%。然而，ASML预计到2025年，中国大陆市场份额将下降到20%左右，因此该公司下调了当年的收入预期。
市场萎缩并不局限于2025年。根据SEMI数据，按复合年均增长率计算，2023年至2027年期间，中国大陆的芯片制造设备支出将平均下降4%。相比之下，这几年美洲的支出将每年增长22%，欧洲和中东增长19%，日本增长18%。
9.台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程
台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。
业内人士指出，台积电美国一厂将于12月初举行完工典礼，2025年量产，紧接着2月台积电将首次于美国召开董事会，是否与芯片法案有关格外吸引外界目光。
据悉，今年9月，市场消息传出台积电美国厂试产新进展，新厂4月工程晶圆试产良率媲美中国台湾南科厂，对此，台积电表示，项目正按计划进行，目前进展良好。
产业链消息显示，台积电美国亚利桑那州厂今年4月开始工程晶圆试产，良率已多次达成和南科晶圆18厂相同水准，表现与进度大幅超出预期，为此厂区特别庆祝达成里程碑，赠送该厂员工甜甜圈与蛋糕甜点等。
由于台积电美国新厂今年4月试产迄今，良率快速追上南科晶圆厂，业界认为，该首座新厂今年内有机会今年完成所有量产准备，若准备顺利甚至有机会超前公司设定的2025年量产目标。
10.台积电与格罗方德完成《芯片法案》奖励谈判
知情人士表示，台积电和GlobalFoundries Inc.（格罗方德）已经完成了有约束力协议的谈判，涉及支持美国工厂的数十亿美元赠款和贷款。
这些是今年早些时候作为暂定协议宣布的，与此同时，拜登政府正在努力争取在1月份任期结束之前将《芯片法案》的资金拨付。
目前还不清楚这些协议何时正式签署，奖励措施何时公布。知情人士表示，奖励金额与初步协议大致相符。
台积电4月份宣布的一揽子计划包括66亿美元的赠款和多达50亿美元的贷款，用于支持在凤凰城建设三家半导体工厂。格罗方德2月份达成的协议包括15亿美元的赠款和多达16亿美元的贷款，用于支持在纽约州新建一座工厂，以及扩建纽约州和佛蒙特州的现有设施。
《芯片法案》预留了390亿美元的赠款，外加数十亿美元的贷款和25%的税收抵免，用于在几十年来生产转移到亚洲之后重振美国的半导体制造业。该法案带来了10倍于此承诺的私人投资，包括先进芯片、成熟半导体和供应链组件工厂。
20多家公司正在排队争取美国政府资金，在谈判达成初步协议后，他们已花了数月时间进行尽职调查。初步协议中还有近30亿美元有待分配。
这意味着极有可能在1月份入主白宫的特朗普的领导下敲定部分资金。一旦合同签订，资金将根据项目的具体里程碑分批拨付。
（校对/李梅）
