1、“集微知享会”圆满结束：聚焦“国家优势&国家示范企业申报”及“ISO 56005认证”，赋能企业知识产权实践
2、国芯科技三季度收入创历史新高，汽车电子芯片业务增长显著
3、美国共和党议长暗示，若胜选可能废除《芯片和科学法案》
4、传三星电子进行四轮大规模自愿退休 代工制造团队将裁员30%以上
5、巴菲特大幅抛售苹果 对美股市场或趋于谨慎
6、传苹果iPhone SE 4将首发搭载自研5G基带芯片
7、2024年9月国内手机市场运行分析报告：出货量2537.1万部，其中5G手机占比88.0%
1、“集微知享会”圆满结束：聚焦“国家优势&国家示范企业申报”及“ISO 56005认证”，赋能企业知识产权实践
10月31日午后，一场聚焦“国家知识产权优势示范企业”申报以及“ISO 56005认证”深度剖析的集微知享会在上海浦东新区謇公茶馆成功举办。本次活动由ICT知识产权发展联盟精心策划，并由爱集微具体执行，其核心目的在于提升企业知识产权管理的实战能力，促进相关产业的繁荣发展。活动吸引了众多来自集成电路及其他科技领域的企业高管、IPR，大家汇聚一堂，共同探索知识产权赋能企业发展的新路径。
国家知产优势示范企业申报详解，助企业快人一步
会议开场，由爱集微专利咨询师王琪做“国家知识产权优势示范企业”申报政策解读的分享。王琪女士围绕三大核心议题——企业申报国家知识产权优势示范企业的动因、申报流程及方法、以及申报前的关键筹备工作，为企业界提供了详尽而透彻的分析，帮助企业了解申报国优势和示范企业有什么意义，申报过程中需要注意哪些事项，以及如何理解评审参考要点中涉及的各项工作，帮助企业梳理出清晰的工作逻辑，提前做好规划，赋能企业在后续申报时可以更好地实操。
艾为电子“国优势”经验分享，为企业发展提供宝贵借鉴
随后，上海艾为电子技术股份有限公司法务部知识产权高级工程师侯晓纯女士为与会嘉宾带来了“国家知识产权优势企业申报成功”的宝贵经验分享，为在场企业提供了极具参考价值的实践范例。侯晓纯女士着重指出，自艾为电子创立之初，公司便矢志不渝地致力于知识产权体系的建设，凭借在知识产权领域的持续投资与创新实践，艾为电子荣耀加冕，相继荣获2023年度国家知识产权优势企业、第八批制造业单项冠军企业、2023年度上海市专利工作示范企业等多项殊荣。
在分享国家知识产权优势企业申报的实战经验时，侯晓纯女士透露，艾为电子正积极筹备ISO 56005的认证工作，同时也在升级知识产权合规管理体系。她特别强调了企业需前瞻性地规划专利布局，尤其是PCT专利申请的重要性。对于有意申报的企业而言，知识产权的数量与质量、质押融资的规模与成效、以及知识产权保险等要素，均是衡量其竞争力与优势的关键指标。侯晓纯女士的分享内容充实、实用性强，为参会企业带来了丰富的启示与收获。
中规“ISO 56005认证”培训，赋能企业创新理念
当前，国家对国际贯标（ISO 56005）认证工作给予了高度重视，决议通过三年时间，逐步实现对国家知识产权优势示范企业、专精特新“小巨人”企业的创新管理国际标准实施试点全覆盖。上海市政府亦迅速跟进，指导特殊资质企业在三年内达成相关认证标准。在此背景下，爱集微特别邀请中规（北京）认证有限公司的高层领导——总经理助理兼市场部部长侯云先生，亲临现场为参会企业带来深入的贯标认证培训。侯云先生详细阐述了ISO 56005标准的独特价值，指出这是由我国率先倡导，并经ISO正式立项、精心起草及权威发布的全球首个专注于创新与知识产权管理的国际标准。该标准尤为突出的三大亮点在于：首先，它着重于价值的最大化实现；其次，构建了一套基于系统的创新管理体系；再者，它创新性地将知识产权深度融入创新流程之中，这一理念相较于现行国家标准及企业传统创新观念，展现出显著的差异与先进性。
侯云先生还进一步深入剖析了ISO 56005的分级评价体系，从评价特色、实施流程到具体指标，逐一进行解读。他特别强调了双线评价模式的双重视角、以人为本的管理哲学以及数字化工具在标准实践中的高效运用，为参会者提供了既全面又深刻的理解框架，助力企业在创新与知识产权管理的道路上迈出更加坚实的步伐。
尽管本次知享会遭遇了上海台风天导致的暴雨天气，但这并未减退大家的热情分毫。报名者依旧踊跃参与，即便在休息间隙，也展开了热烈的讨论。会议最终取得了圆满的成功，相信每位参与者都满载而归，收获满满。展望未来，联盟将继续积极策划集微知享会活动，紧密围绕企业的实际需求，为企业注入强劲动力。我们诚挚邀请您持续关注ICT知识产权发展联盟，共赴知识产权的创新之旅。
2、国芯科技三季度收入创历史新高，汽车电子芯片业务增长显著
10月30日消息，国芯科技发布三季度报告。公告显示，公司前三季度营业收入4.70亿元，同比增加16.58%。2024年Q3单季实现营收2.08亿元，同比增长34.61%，环比增长151.34%，单季收入和前三季度收入均创历史新高。
多年来，国芯科技一直将技术创新作为企业发展的核心。国芯科技第三季度投入研发费用总计8127.10万元，同比增长20.47%，占营业收入的39.04%；在此之前，一季度发生研发费用7173.68万元，二季度发生研发费用7239.34万元，1-9月研发费用投入共计22,540.12万元，同比增长26.97%。持续而稳定的资金投入彰显企业坚决推动研发、保证项目如期完成的决心。
短期内，国芯科技归母净利润仍然承压，但三季度经营活动现金流净额实现由负转正。2024年1-9月，国芯科技经营活动产生的现金流量净额为3686.30万元，主营业务表现强劲，销售回款能力大幅提升，财务状况相对稳健。
诸主营业务板块中，汽车电子收获市场最多关注。国芯科技基于自身拥有完全知识产权的C*Core CPU核，一方面实现了汽车电子等领域应用芯片的安全自主可控，具备成本低、自主可控的竞争优势；另一方面，在近三年持续不断的研发攻关下，汽车电子芯片已初步完成系列化、高端化的产品布局。2024年前三季度，国芯科技汽车电子芯片业务实现收入4500多万元，收入体量及出货量达到或接近去年全年水平。据悉，系列产品已在比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏等众多汽车整机厂商实现上车应用。
全面掌握嵌入式CPU微架构自主设计能力，实现芯片自主可控
若要用一个词概括国芯科技的汽车电子领域发展史，“厚积薄发”或许是一个最恰当的概括。从第一颗汽车车身及动力总成控制SoC芯片研发成功到如今年汽车电子芯片出货量达数百万颗，国芯科技用了超过10年；而从上市之初的三条产品线扩展至如今涵盖域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片的十二条产品线，国芯科技只用了不到三年。
究其原因，厚积者远发，蓄硕者用充；而积累之要，在专与勤。
国芯科技自设立二十余年来，始终专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化，围绕自主可控CPU技术，基于开源的PowerPC、RISC-V和授权的M*Core三大指令集，已发展出C0、C200、C300、C400、C2000、C3000、C8000、C9000和CRV0、CRV4、CRV7等8种40余款嵌入式CPU内核。
CPU内核的设计、性能和效率对于一颗芯片的整体表现至关重要，若大多数芯片建立在他国的IP授权基础之上，核心技术和知识产权便有受制于人之虞；于是实现嵌入式CPU等芯片IP底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”，便成了国芯科技始终不易的追求，并据此形成了独特的技术积累。
作为“世界上最了解C*Core的人”，国芯科技基于自身开发的嵌入式CPU内核，可以围绕具体应用进行量身定制，在与算力相关的指令执行周期数、流水线并发数量和级数、缓存大小等做取舍，甚至增加专用指令，直至实现最佳化；另外，在实时响应速度、成本以及功耗等方面根据应用需求进行优化设计。也就是说，与国内绝大多数基于第三方CPU IP核集成的SoC芯片设计公司相比，国芯科技拥有嵌入式CPU IP核微架构按需定制化设计的能力，是一种独特的优势。
在产业化过程中，基于自有内核开发的芯片，由于不需要缴纳授权费和版税，在性能相当的情况下，便具有了更高的性价比。
国芯科技更进一步地基于C*Core CPU核推出了面向信创和信息安全应用领域、汽车电子和工业控制应用领域等SoC芯片设计平台，可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，大幅提高芯片设计一次成功率。
因此，国芯科技凭借全面掌握的嵌入式CPU微架构设计技术，基于开源指令架构研发了丰富的CPU IP核，其多项产品性能指标已达到国际主流IP供应商在嵌入式应用领域产品的同等技术水平，这不仅实现了汽车电子芯片产品的自主可控，也根据实际应用需求定制专用指令实现了汽车电子芯片产品的差异化，这是国内一般的芯片设计公司难以企及的。
目前，国芯科技PowerPC指令架构的C2000、C3000系列CPU核已用于CCFC20XX、CCFC30XX系列的中高端汽车电子MCU芯片产品，实现了量产装车。而2019年至今，国芯科技基于RISC-V研发CPU微架构技术，已推出CRV0、CRV4、CRV4H、CRV4E、CRV4AI、CRV7和CRV7AI系列CPU IP核；针对ASIL-D功能安全等级的汽车电子MCU应用，还推出了CRV4H锁步核IP，并继续研发新一代适用于更高性能汽车电子MCU应用的RISC-V架构CPU核。
汽车电子芯片国产化生态建设初具成效，实现合作共赢
中国汽车产业崛起的过程中，稳健有竞争力的生态尤为重要。一个产业如果想要实现长足的发展，就必须实现供应链的自主可控，汽车电子芯片就是这个产业链中最重要一环。国芯科技在丰富汽车电子芯片产品矩阵的同时，也在持续加强汽车电子芯片产业链生态圈的构建。
国芯科技广泛与基础软件厂商、零部件厂商、系统方案商、算法厂商、主机厂等产业链伙伴合作，围绕系列化汽车电子芯片产品群建立了较完善的国内和国际化生态圈。
在编译器生态方面，支持国芯科技PowerPC指令架构汽车电子芯片的既有GreenHills和Hightec等国际主流公司的商用版本产品，也有免费版本的GCC产品；未来支持国芯科技RISC-V指令架构汽车电子芯片的既有GreenHills和IAR公司商用版本产品，也有免费版本的GCC和LLVM产品。
在调试器方面，支持国芯科技PowerPC指令架构汽车电子芯片的工具有劳特巴赫、iSystem、PLS和PE Micro等国际主流公司；未来支持国芯科技RISC-V指令架构汽车电子芯片的工具有劳特巴赫、IAR、PLS和SEGGER。
在基础软件方面，国芯科技免费提供芯片的SDK和符合AUTOSAR 4.4标准的MCAL，搭配EB Tresos配置工具；对于带有HSM模块和功能安全满足ASIL-D的芯片，额外提供信息安全库和功能安全库。目前，国芯科技已经与国内外知名的软件商达成合作携手推出完整的Classic Platform (CP) AUTOSAR解决方案，加速打造“芯片+软件”车用底层解决方案生态，国际公司VECTOR、ETAS和国内公司东软睿驰、普华、恒润完成了国芯科技PowerPC指令架构汽车电子芯片上的OS以及协议栈软件的适配，获得了市场的认可，业界应用正在铺开；同时国芯科技已经与国内外知名软件商达成合作意向，未来会在第一时间完成与国芯科技RISC-V指令架构汽车电子芯片产品的适配。
国芯科技已与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）、弗迪科技、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福等国际国内车身及域控众多模组厂商建立紧密合作关系；与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控等多家动力模组厂商保持业务协同创新与合作，推进汽车控制器领域的国产化方案应用。诸如与天津易鼎丰基于CCFC3008PT合作全国产VCU控制器，与智新控制合作推动汽车控制器领域的国产化应用，与奥易克斯合作开发动力总成项目，与英创汇智加速推进其One-Box解决方案开发等，与华研慧声、歌尔声学、DSPC、ASK、ARAMYS及赛朗声学等多家行业头部企业开发DSP降噪算法。
国芯科技表示，公司发展战略以国产化为抓手，坚守“铺天盖地、顶天立地”战略，坚持开源CPU指令架构及MCU芯片的开发与产业化，掌握关键核心技术，推动“芯软融合”，积极探索新型存储架构和芯片工艺路线，推动MCU芯片的高集成化和高性能化，拓展智能感知和执行端的MCU+应用，积极布局车载AI应用，推动技术创新，面向新能源车等不同应用场景，通过与产业链厂商合作、合资开发智能汽车电子芯片产品等形式，实现汽车电子产业链的延伸，“抱团式”攻关装车应用。
此外，国芯科技先后投资参股了提供第七代IGBT芯片产品的上海睿驱、全国产高性能大算力AI芯片公司江原创芯和先进存储芯片技术公司凌存科技等一系列实力新创企业，将有助于充分发挥多方的优势资源，从加快技术创新、推动产品落地、拓宽商业边界和部署技术前沿等多个维度服务于公司发展战略，进一步增强公司竞争力，从而更好地回馈广大投资者。
在苏州市科技局、高新区政府指导下，由国芯科技牵头，联合清华大学苏州汽车研究院、东南大学集成电路学院等科研院所以及上汽、奇瑞汽车、吉利、上海科世达、常州易控、欧菲光、奥易克斯、华研慧声等长三角产业链上下游优势龙头企业，围绕国产自主可控汽车电子芯片的应用生态建设，组建了苏州自主可控汽车电子芯片创新联合体，创新联合体充分发挥各自优势，集中区域优势资源，避免单打独斗，产业联动发展国产汽车电子MCU芯片的技术创新和应用生态，突破汽车产业链芯片和控制模组关键核心环节，打破国外垄断局面，实现自主可控和国产化替代。
国芯科技“铺天盖地、顶天立地”发展战略全面落地，“MCU+”策略显现
汽车电子芯片作为抢占汽车智能化赛道的制高点，已经成为全球智能汽车竞争的关键核心。中国汽车芯片现下国产化率不到10%，其中以车规级MCU为代表的核心芯片自给率更低，尤其是在动力系统、底盘控制和ADAS等功能领域，MCU芯片国产化率比较低，主要被国外芯片厂商垄断。中国作为全球最大的汽车及新能源汽车增长市场，车规级芯片需求潜力巨大。
国芯科技也已躬身入局，构建起国产化的汽车电子生态体系，赋能产业生态。基于“铺天盖地”“顶天立地”的发展战略，国芯科技重点发展汽车中高端MCU、DSP和高集成数模混合信号等方面的芯片产品和技术，并以产品为基础形成具有技术优势和成本竞争力优势的套片解决方案，推动“MCU+”策略初显成效。
在混合信号领域，国芯科技已成功推出了高集成门区驱动控制芯片CCL1100B、安全气囊点火驱动芯片CCL1600B、PSI5收发器芯片CIP4100B、加速度传感器芯片CMA2100B等多种类车规级芯片产品，其中自研并完成国内首颗认证的安全气囊点火驱动芯片上半年获得最为严苛的TüV北德ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，实现在主机厂商的装车应用。
在高端域控制芯片领域，国芯科技已成功开发的CCFC3007XX、CCFC3008XX和CCFC3012XX MCU芯片产品群，具备高可靠性和高安全性，性能可对标海外大厂系列化产品，均获得多家头部汽车主机和零部件厂商的定点开发。
在DSP领域，国芯科技的CCD5001芯片（高端）对标ADI的ADSP-21565，适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景，也能够覆盖工业、交通等领域中需要高可靠性的信号处理或实时控制的应用场景。CCD4001芯片（进阶）对标ADI的ADSP-21562，可为音频放大器、主机、ANC/RNC、后座娱乐系统、数字座舱应用等提供国产解决方案。CCD3001芯片（基础）对标ADI的ADAU-1466，小尺寸封装使其面积相对较小，相较于同等处理负载下能耗更高的大型通用DSP，CCD3001芯片是理想替代品，可为音响主机、后座娱乐系统等提供低成本解决方案。
所谓 “MCU+”策略，即以MCU、混合信号（含驱动类）和通信接口芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，为客户提供更加完善亦更有成本竞争力的“套片”方案，增进与客户合作的广度、深度和粘性，从而进一步提升国芯科技汽车电子MCU芯片的整体竞争力，促进了产品的市场开拓。诸如，围绕安全气囊应用，国芯科技推出了安全气囊控制器芯片套片方案（MCU芯片CCFC2012BC+点火驱动芯片CCL1600B+加速度传感器芯片CMA2100B），在国内处于领先地位，也是国际上少数几家同时拥有安全气囊MCU主控芯片、点火驱动芯片和加速度传感器芯片的厂商之一。
据悉，国芯科技在汽车车身及网关控制、安全气囊、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均已实现量产装车。
值得关注的是，当前市场需求全面激增，对芯片的功能安全和信息安全方面提出了全方位的要求，中国汽车芯片已经有了越来越多的上车机会，国芯科技在车规级信息安全芯片领域的技术实力和产品可靠性获得认可，出货量单季度创历史新高。据悉，国芯科技继2024年6月车联网安全芯片规模化出货和装车累计出货量超过50万颗后，其自主研发的系列车规级信息安全芯片在三季度取得了更加令人欣喜的进展，三季度单季出货量超过50万颗，在比亚迪、一汽、长安、北汽和赛力斯等主机厂实现装车和批量应用。此外，国芯科技自主研发的CCM3310S-H车规安全芯片已成功搭载于北汽新能源刚刚发布的享界S9车型，实现了国芯科技汽车电子安全芯片在汽车UWB技术中的首次量产。
尽管实现完全国产替代的路还有很长，欧、美、日系大厂建立起的壁垒也很难轻易攻破，但中国汽车芯片生态正逐渐成熟，国产芯片批量上车，已经是不争的事实。国芯科技表示，公司将坚守长期主义的发展策略，积极开发被国外垄断的芯片产品，推进芯片产品的系列化，协同上下游供应商，助力中国“芯”产业做大做强。
3、美国共和党议长暗示，若胜选可能废除《芯片和科学法案》
当地时间本周五，美国国会众议院共和党籍议长迈克·约翰逊在参与同党众议员布兰登·威廉姆斯的竞选活动时表示，如果共和党在即将到来的选举中控制国会，他们可能会寻求废除《芯片和科学法案》。当被问及共和党是否将废除该法案时，约翰逊回应称：“我预计我们很可能会这样做。”
威廉姆斯 & 约翰逊
然而，威廉姆斯对此表示不同意，强调《芯片法案》在纽约州具有重大影响，并承诺将不断提醒约翰逊该法案的重要性。 不过约翰逊表示，目前还没有制定这部分议程。
前总统唐纳德·特朗普最近在播客节目中也批评了《芯片法案》，认为该协议浪费了数十亿美元，用于吸引外国公司在美国建立芯片公司。特朗普主张通过加征关税来吸引投资，认为这样不需要花费任何资金就能吸引优质公司。
约翰逊后来发表声明，称自己“听错了问题”，并强调共和党支持芯片制造，但不支持绿色新政。他认为，《芯片法案》的“简化和改进”是必要的。
民主党对此迅速做出反应，哈里斯竞选团队的高级发言人Ian Sams在社交媒体上表示，约翰逊的立场证实了他和特朗普将废除《芯片法案》。Sams强调，该法案将在多个州投资新工厂和制造业，创造数千个就业机会。参议院多数党领袖查克·舒默也表达了对共和党立场的批评。美国副总统卡玛拉·哈里斯则质疑约翰逊为何要收回其言论，并指出这一立场不受欢迎。
4、传三星电子进行四轮大规模自愿退休 代工制造团队将裁员30%以上
据报道，三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休。特别是，代工制造团队将减少30%以上。
据三星电子高级官员11月2日透露，第一轮自愿退休将给予工作时间超过15年但5年内未获得等级的CL3（副/副经理级）员工。第二轮将给与工作时间持续10年以上的员工，如果达不到目标，第三轮将扩大到全体员工。据悉，最后的第四轮将永正常运营。自愿退休的条件预计赔偿总计约4亿韩元（当前约206.4万元人民币），其中包括基于CL3的遣散费和四个月的工资3.8亿韩元。
尤其是8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。据了解，三星正在考虑一项关于无薪雇员自愿退休的提案。这是因为三星电子今年第三季度因旗舰半导体业务竞争力下降而录得盈利冲击，引发了集团危机论。
这被解读为克服营商环境老化和业绩不佳的改革计划的一部分。
三星近日公布第三季度营收为79.1万亿韩元，略超出预期的79万亿韩元，营业利润9.18万亿韩元，超出预期的9.1万亿韩元，但明显低于伦敦证券交易所估计的11.456万亿韩元的营业利润。三星副董事长、设备解决方案（DS）部门新任负责人全永铉此前在发布业绩指引后罕见地道歉。
其中，三星半导体部门公布第三季度营业利润为3.86万亿韩元（约合28亿美元），较上一季度下降40%。
虽然其存储芯片部门受益于人工智能（AI）和传统服务器产品的强劲需求，但三星表示“库存调整对移动需求产生了负面影响”。该公司表示，它还在应对“中国成熟工艺产品供应增加”的问题。
5、巴菲特大幅抛售苹果 对美股市场或趋于谨慎
投资界知名人物巴菲特正在掀起一波惊动市场的“清仓式”抛售。
据报道，继第二季度减持近50%之后，伯克希尔在第三季度再次减持了25%的苹果股票，出售1亿股后仅持有3亿股。自年初以来，其苹果持股已从9.05亿股骤降至3亿股，降幅达67%。
尽管苹果仍是其最大持仓，但持有市值已从年初的1743亿美元跌至699亿美元。
从市值角度，截至9月30日，该公司仅持有699亿美元的苹果股票，低于6月30日的842亿美元，较3月31日的1354亿美元下降62%，较2023年12月31日的1743亿美元下降70%。
这些苹果股票大多是在2016年至2018年期间以平均35美元的价格购入。截至上周五收盘，苹果股价为222.91美元。
伯克希尔表示，该公司在2024年前三个季度的投资已实现收益为765亿美元，其中大部分与苹果有关。
值得注意的是，2024年第三季度，伯克希尔净卖出股票346亿美元，连续第八个季度成为股票净卖出方，而且自2018年以来首次暂停回购自家股票。持续抛售之下，伯克希尔现金储备飙升至3252亿美元的历史新高，较年初的1680亿美元储备大幅激增。
目前，巴菲特似乎正用行动暗示对当前美股市场的担忧。虽然巴菲特在今年5月将减持部分归因于对资本利得税率可能上调的担忧，但如此大规模的套现行动，加上对包括自家股票在内的整体市场兴趣骤减，或许预示着这位投资大师对美股的谨慎态度正在升温。
6、传苹果iPhone SE 4将首发搭载自研5G基带芯片
苹果正在试图拜托对高通、博通等公司的依赖。
据报道，苹果的新款平价机型将成为其三年来最新产品线的一部分，而即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4 将成为苹果公司首款搭载自研5G基带芯片的iPhone。尽管高通与苹果的 5G基带供应协议已经延续到了2027年，但是根据海通国际证券分析师 Jeff Pu 的一份研究报告显示，iPhone SE 4 将成为第一款采用自研5G基带芯片的手机，这是也苹果首次推出非 SoC 的定制解决方案。
对此，行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）也表示，iPhone SE 4 将是该公司首款采用苹果定制 5G 调制解调器的设备，但博通仍将提供 WiFi 7 芯片。“从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi芯片将逐步同时应用于新产品。不过，由于这是两款不同的芯片（使用不同的台积电工艺），早期的切换时间表会因各自的生产计划而有所不同。”
TD Cowen 此前的估计显示，高通的 5G 每台成本为 28 美元，这意味着如果苹果在 2024 年实现 iPhone 16 系列 9000 万台的出货量，那么高通将赚取 25.2 亿美元。通过推出定制的 5G 调制解调器，苹果将向其合作伙伴支付更少的费用，同时降低其零部件成本。对于 iPhone SE 4，该公司需要进一步控制价格，而做到这一点的唯一方法是将高通的 5G 调制解调器排除在硬件清单之外。
此前，郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上发帖还称，苹果将在2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）中计划采用自家的Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。
郭明錤表示，目前，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片（简称Wi-Fi芯片），不过，苹果将迅速减少对博通的依赖。苹果2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）计划采用自家的Wi-Fi芯片，采用台积电N7（7nm）工艺制造，支持最新的Wi-Fi 7规格。苹果预计在三年内将几乎所有产品都转向自家的Wi-Fi芯片。
7、2024年9月国内手机市场运行分析报告：出货量2537.1万部，其中5G手机占比88.0%
一、国内手机市场总体情况
2024年9月，国内市场手机出货量2537.1万部，同比下降23.8%，其中，5G手机2231.6万部，同比下降22.3%，占同期手机出货量的88.0%。
2024年1-9月，国内市场手机出货量2.20亿部，同比增长9.9%，其中，5G手机1.87亿部，同比增长15.7%，占同期手机出货量的84.9%。
2024年9月，国内手机上市新机型35款，同比下降16.7%，其中5G手机13款，同比下降35.0%，占同期手机上市新机型数量的37.1%。
2024年1-9月，国内手机上市新机型316款，同比下降5.7%，其中5G手机164款，同比增长7.2%，占同期手机上市新机型数量的51.9%。
二、国内手机市场国内外品牌构成
2024年9月，国产品牌手机出货量2035.9万部，同比下降18.4%，占同期手机出货量的80.2%；上市新机型34款，同比下降17.1%，占同期手机上市新机型数量的97.1%。
2024年1-9月，国产品牌手机出货量1.88亿部，同比增长15.2%，占同期手机出货量的85.3%；上市新机型294款，同比下降4.2%，占同期手机上市新机型数量的93.0%。
三、国内智能手机发展情况
2024年9月，智能手机出货量2371.7万部，同比下降25.7%，占同期手机出货量的93.5%；智能手机上市新机型18款，同比下降43.8%，占同期手机上市新机型数量的51.4%。
2024年1-9月，智能手机出货量2.06亿部，同比增长7.5%，占同期手机出货量的93.4%；智能手机上市新机型218款，同比下降21.9%，占同期手机上市新机型数量的69.0%。（中国信通院）
