【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海晟联科半导体有限公司（以下简称：晟联科）
【候选奖项】年度最佳解决方案奖
随着信息技术的飞速发展，高速数据传输技术已成为高性能计算、数据中心、人工智能及通信系统等领域不可或缺的关键技术。
晟联科作为国内高速接口IP领域的佼佼者，凭借其卓越的技术实力和创新能力，在加速HPC芯片算力提升方面发挥着举足轻重的作用。
晟联科致力于为加速HPC芯片算力提供高速接口。该公司提供的远距离、低功耗、低延时的高速32G/16G UCIe及112G SerDes/PCIe 6.0 IP解决方案，全面满足高性能计算、数据中心、人工智能及通信系统等领域对高速数据传输的高可靠性、低误码率及远距离传输需求。
自2014年起，晟联科独立研发并掌握基于DSP的高速SerDes核心技术，PAM4 SerDes产品已实现量产并成功出货。尤为值得一提的是，该公司在2021年全球范围内率先实现了Die-to-Die技术的商业化应用。截至目前，晟联科的高速SerDes IP已累计出货超过2亿条通道，广泛应用于全球500强企业的芯片和设备中。
为了更好地服务全球客户，晟联科不断拓展其业务版图。晟联科的全球总部及研发中心坐落于上海，同时，该公司在深圳、武汉等地设有办事处，旨在为全国乃至全球客户提供专业且细致的本地化技术支持与服务。
此次，晟联科角逐IC风云榜“年度最佳解决方案奖”，并成为候选企业。
一直以来，晟联科都将技术创新视为驱动高速互联新时代的核心引擎。该公司不仅在HPC、人工智能等前沿应用领域深耕细作，更致力于通过持续的技术突破与解决方案优化，精准赋能客户，解决他们在数据传输速度、计算效率、系统稳定性及成本效益等方面的关键需求，从而推动产业升级，加速客户价值的实现。
晟联科推出的IP+解决方案涵盖了32G/16G UCIe、112G/56G SerDes以及PCIe 6.0技术。
32G/16G UCIe PHY IP晟联科的32G/16G UCIe PHY IP高速互联方案，凭借其在标准模式下可达32GT/s、私有模式下更可提升至36GT/s的高带宽传输能力，显著提升了数据传输效率。其低延时特性（FDI-FDI延迟仅为2.x纳秒）进一步增强了数据传输性能。此外，该方案还支持长达50mm的超长传输距离，能够轻松应对各种复杂环境。在稳定性方面，32G UCIe采用了三维去偏移单元，提供了2个UI的扫描范围，极大地方便了系统集成。
112G SerDes PHY IP晟联科的112G SerDes高速IP互联解决方案，基于先进的ADC/DSP接收端架构，支持112G PAM4和56G PAM4/NRZ传输。其Transmitter FFE具有8-tap FIR结构，Receiver FFE则拥有32-tap FIR结构，全面支持IEEE802.3bj/cd/ck、InfiniBand EDR、OIF CEI-112G-LR/MR/XSR电气接口标准以及SFF-TA-1028、INF-8628等规范。该方案凭借低延时、远距离和高带宽能力，实现了高效的数据传输。
PCIe 6.0 PHY IP作为新一代高速互联IP技术，晟联科的PCIe 6.0具备超长传输能力，即便在高插入损耗通道中也能实现卓越的信号传输和优异的BER性能，确保数据的远距离稳定传输。同时，该方案支持PIPE v6.1协议，能够与PCIe和CXL controller无缝兼容。通过优化设计和降低延迟，PCIe 6.0实现了低功耗与高性能的完美平衡。
目前，晟联科的IP+解决方案已正式商用发布。其中，32G UCIe实现HPC单芯片算力升级，112G SerDes及PCIe 6.0则推动了AI集群算力升级。从片内到片外，晟联科的IP+解决方案为智算中心集群算力带来了巨大提升。晟联科方案已在客户产品中完成验证并实现大规模批量出货。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳解决方案奖】
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。
