【IC风云榜候选企业38】新基讯:5G RedCap技术先锋,打造通信芯片新标杆

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【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】成都新基讯科技有限公司以下简称:新基讯

【候选奖项】年度新锐公司奖

由于移动通信技术的不断迭代升级,5G乃至未来6G通信技术的研发与应用已成为推动消费电子、物联网及工业等产业发展的重要基石。

新基讯通信技术有限公司(简称:新基讯)于2021年4月正式创立,是一家专注于4G、5G乃至未来6G移动通信系统基带芯片设计的创新企业,该公司同步开发射频收发器、电源管理芯片及电源快充芯片等产品,其产品广泛服务于消费电子、物联网及工业等多个领域。

新基讯团队规模已近200人,横跨上海、成都、南京及珠海四大城市。团队中,超过70%的成员持有硕士或博士学位,核心成员拥有丰富的行业背景,平均拥有超过20年的移动通信技术和芯片产业经验,曾在紫光展锐、华为海思、平头哥、联芯科技等知名半导体企业从事核心研发及高级管理工作,并有两位核心成员荣获“国家科技进步一等奖”的殊荣。

截至目前,北京新基讯已完成三轮融资,累计募集资金约5亿元,吸引了包括策源资本、四川发展引导基金、智路资本、华金资本、芯原股份、电连技术等多家知名投资机构及上市公司的青睐与支持。

2022年11月,新基讯先于国际主流5G通信芯片厂商发布了旗下首个商用5G RedCap Modem IP,并具有完全自主可控的知识产权,已申请发明专利80多项。

2024年初,新基讯自研的5G RedCap/4G双模芯片回片,在IMT-2020(5G)推进组的指导和组织下,新基讯携手诺基亚贝尔和中兴通讯(排名不分先后)完成了5G RedCap终端设备测试与外场性能测试、携手华为完成了5G RedCap终端与基站互操作测试。此次测试覆盖了5G RedCap各种关键测试场景及性能指标,充分验证了新基讯芯片平台的能力和兼容性。

同年6月,新基讯在2024年MWC上海世界移动通信大会上惊艳亮相,重点展示了两款核心产品:5G RedCap普及型手机芯片平台IM6501与5G RedCap物联网芯片平台IM2501。

此次,新基讯凭借IM6501及IM2501的卓越技术实力与市场热烈反响,竞逐“IC风云榜”年度新锐公司奖,并成为候选企业。

IM6501作为一款高性价比的5G普及型手机芯片平台,支持VoNR高清语音通话,旨在满足全球2G/3G网络退网后涌现的5G/4G普及型手机换机需求;IM2501作为高性能、低功耗、低成本的5G模组解决方案,可提供OpenCPU能力供客户二次开发,覆盖消费类和行业类应用场景。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度新锐公司奖】

“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业,通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源,从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

【报名条件】

1、创业团队有着良好的技术与产业背景,拥有核心技术与创新能力,在细分领域竞争优势明显,解决“卡脖子”的企业优先;

2、企业的产品得到市场验证,2024年主营业务营收过亿元(注:不包括上市公司及进入上市辅导企业)。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”。

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