常言道，“敌人的敌人就是朋友”。
恰逢多事之秋，英特尔正在寻求与晶圆代工领域的另一重要玩家三星化敌为友，通过组建“代工联盟”联合对抗行业霸主台积电。
据称，英特尔高层已主动接触三星电子，期望双方高层能进行会面，深入讨论代工领域的全面合作。而这一建议的提出，显然是英特尔和三星在代工业务双双陷入困局之后，意识到各自为战难以为继的应对之举。
在行业人士看来，若此举成真，将可能掀起新一轮的半导体代工竞争，因为英特尔与三星可以在技术和战略上形成多维互补，包括三星掌握着3nm全环绕栅极（GAA）工艺技术，而英特尔拥有领先的Foveros先进封装和owerVia背面供电技术等。
但在短期内，要动摇台积电的市场地位仍然充满挑战。
单打独斗难以为继
在晶圆代工领域的激烈竞争中，英特尔与三星正遭遇日趋严峻的挑战。
其中，英特尔近年来面临前所未有的重大困境，包括持续亏损、股价大跌、经营不善，甚至传出被收购和委托台积电生产3nm等不利信息。同时，英特尔也陆续暂停或推迟了此前声势浩大的全球各地建厂计划，包括推迟在法国建设新研发中心的开工时间，冻结在意大利的工厂项目，暂停波兰和德国项目等。
尤为值得注意的是，9月16日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）还发布了一封全员信，宣布公司将进行40年来最重大的转型，包括将代工部门独立，以优化晶圆代工业务。
这或是迫于该业务巨额亏损而为。
数据显示，2023年，英特尔芯片代工业务销售额为189亿美元，同比下降31%，亏损高达70亿美元。此前，2022年英特尔代工业务销售额为275亿美元，亏损达52亿美元。
时至今年二季度，经过大力改革优化，英特尔晶圆代工业务实现营收43亿美元，同比增长4%，但数据中心和人工智能事业部（DCAI）却面临挑战，二季度收入30亿美元，同比下降3%。
行业分析认为，英特尔似乎意识到，在半导体产业中单独奋战已不再可行，最近该公司与AMD达成的“x86联盟”，就是该公司扩大策略合作伙伴关系的重要迹象，以应对迅速发展的Arm阵营的挑战。如今，英特尔晶圆代工服务与三星晶圆代工的合作，是其在困境中愈发注重伙伴关系的另一迹象，若达成合作将有可能实现与三星“报团取暖”。
无独有偶，三星的半导体业务也面临与英特尔的类似困境，包括错失AI浪潮，在芯片代工领域不敌台积电。例如三星电子在存储芯片布局的失误，让其慢了竞争对手一步。今年5月，SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E，而三星则仍处于通过英伟达质量标准的最后阶段。
总体上，今年以来，尽管半导体业务复苏显著，但三星电子仍遭遇因良率问题导致的产能瓶颈，韩国本土和印度大罢工，大客户和HBM人才流向竞争对手等一系列挑战，甚至传出计划分拆晶圆代工和芯片设计业务。
显而易见，三星的良率问题已经较严重掣肘其代工业务发展。据报道称，高通已确认骁龙8至尊版完全由台积电代工制造，而未选择三星的最大原因是其生产良率问题。此外，三星旗下Exynos 2500芯片也面临良率问题，Galaxy S25和S25+手机可能将使用骁龙8至尊版或者天玑9400芯片。这显示出三星在旗舰手机芯片代工竞争中遇到重大挑战。
另外，由于2nm制程量产良率问题，三星电子决定暂停其在美国Texas（泰勒）工厂的人员部署，并撤回部分工作人员回国。同时，由于该工厂未能争取到大客户，三星推迟了接收阿斯麦尔生产的光刻机，以及延迟了向其他一些供应商下订单。这一举措不仅凸显了三星在先进制程工艺上所面临的挑战，也引发了外界对其竞争力的担忧。
据业内人士指出，对于三星而言，在追赶台积电多年并无显著成果之后，如今在半导体代工业务上与英特尔合作或许是不错的选择，无论在工艺技术上还是市场战略上，都不失为一种追赶台积电的方法。同时，双方的代工联盟也将产生协同效应，可以避免两家企业的代工业务进一步陷入泥潭。
不过，这一合作是否会能达成还不得而知。三星电子和英特尔近日表示，“我们无法确认”高层是否会面。
探索强强联手破局
凭借前沿的技术创新和稳定的工艺良率，台积电目前在先进制程市场中占据主导地位。数据显示，2024年第二季度，台积电在晶圆代工的市场份额为62.3%，而三星仅占据约11.5%。在3nm和5nm等先进工艺技术的市场份额方面，台积电的市场份额则达到了92%。
然而，英特尔与三星的合作或将为市场带来新的变数。
分析人士认为，假如英特尔和三星真的构建起“代工联盟”，那么这两大巨头或许会在工艺技术的交流、生产设备的共享以及联合研发等多个方面开展广泛的合作，形成与台积电竞争的实力。
同时，双方极有可能在人工智能、数据中心以及移动应用处理器（AP）等领域开展合作，共同推动高性能、低功耗产品的研发进程。
例如，三星掌握着3nm全环绕栅极（GAA）工艺技术，在提升芯片性能和能效方面表现较为出色。而英特尔自2021年成立英特尔代工服务（IFS）以来，已经与思科、AWS等客户签订了合作协议，并且拥有领先的Foveros先进封装技术，可以将多个不同制程的芯片整合到同一个封装中，同时其PowerVia背面供电技术也能显著提高功耗效率。这些技术在高性能、低功耗的AI芯片、数据中心处理器以及移动应用处理器领域具有极大的应用潜力。
另外，随着地缘政治因素在半导体产业链中越来越重要，英特尔与三星的合作也有望通过全球制造布局来应对相关政策限制。
目前，三星在美国、韩国、中国大陆设有制造据点，而英特尔在美国、爱尔兰、以色列也有广泛的生产设施。如果达成合作，英特尔、三星将能互相更有效地利用这些制造能力，应对美国和欧盟针对先进芯片出口日益严格的管制，从而满足全球客户的需求。
还有部分分析人士指出，英特尔试图与三星结盟，这可能和美国政府提供的大量补贴存在关联。“尽管英特尔考虑对其代工业务进行剥离，但其已经从美国政府获取了大量的资金。对英特尔而言，维持其在美国的代工业务至关重要，这或许能够解释英特尔为何向三星抛出橄榄枝。”
不过，英特尔和三星的合作也仍然存在不确定性，即组成同盟后需要两者真正落到实处，打破合作壁垒和间隙，充分发挥各自优势将制程和良率改进，以及提升市场对两者的信心和认可，毕竟三星的良率问题和技术稳定性仍是阻碍其吸引高端客户的主要因素，而英特尔虽然拥有众多产品技术路线，但持续难以吸引到规模较大的订单客户。
无论如何，英特尔与三星一旦组建“代工联盟”，将对行业格局产生新的重要影响。
正如下一代智能半导体业务专家Kim Hyung-joon所言，英特尔与三星之间的合作联盟将产生巨大的协同效应，包括可以在技术创新、生产资源共享以及新产品研发方面相互借力，这为双方在未来市场竞争中提供了更多可能性。
虽然这一联盟的潜力巨大，但短期内要动摇台积电的市场地位仍然充满挑战。台积电长期以来通过其稳定的技术研发和生产能力，构建了强大的供应链体系。即使英特尔与三星的联盟能够实现先进技术的突破，要从台积电手中抢夺市场份额仍需时间和资源的持续投入。
至于未来，随着全球晶圆代工先进制程市场的“三国演义”演变，是英特尔和三星成功组队，打出一片新天地，还是台积电继续稳坐江山一枝独秀？时间将会给出答案。
