天眼查显示，荣耀终端有限公司近日取得一项名为“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”的专利，授权公告号为CN117133724B，授权公告日为2024年10月1日，申请日为2023年3月20日。
本申请提供一种封装芯片结构及其加工方法、和电子设备，涉及电子设备技术领域。该封装芯片结构具有导磁层和塑封屏蔽层，具有多层抗磁干扰的能力，有利于提高芯片的工作可靠性，同时封装芯片结构的体积小。
荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
来源：爱集微
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