本周以来，国务院国资委举办中央企业人工智能特训班；北京亦庄发布智能网联汽车产业空间方案和专项产业政策；江西省大力培育电子装备制造产业行动计划发布 ；传小米汽车二期工厂明年6月完工；纵慧芯光3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶；大模型公司波形智能被收购？OPPO回应……
热点风向
国家统计局工业司统计师于卫宁解读工业企业利润数据，受多重因素影响，1—9月份，规模以上工业企业利润同比有所下降，但利润总额超过5万亿。
其中，1—9月份，在生产快速增长带动下，高技术制造业利润同比增长6.3%，高于规上工业平均水平9.8个百分点，拉动规上工业利润增长1.1个百分点，为规上工业利润提供重要支撑。其中，航天器及运载火箭制造、半导体器件专用设备制造等高端装备制造行业利润同比分别增长17.1%、13.2%；智能车载设备制造、可穿戴智能设备制造、智能无人飞行器制造等智能制造行业利润分别增长27.5%、25.6%、10.2%；锂离子电池制造等绿色制造行业增长58.8%。其他新兴行业中，导航测绘气象及海洋专用仪器制造、敏感元件及传感器制造、电子电路制造等分别增长53.3%、35.0%、33.5%。
10月19日，在2024世界智能网联汽车大会闭幕式上，北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任孔磊发布智能网联汽车产业空间方案和专项产业政策，北京经济技术开发区（北京亦庄）将全面建设北京亦庄·汽车智造创新城，“到‘十五五’末，北京亦庄汽车产业集群规模力争突破4000亿，建成新能源智能网联汽车制造、出行服务、智慧交通、未来城市共融互促的产业生态体系。”
10月21日，《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》印发，提出力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
该行动方案的十大要点包括，强化光芯片基础研究和原始创新能力；省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关；加大“强芯”工程对光芯片的支持力度；强化光芯片产业系统布局；聚焦特色优势领域打造产业集群；积极争取国家级项目；加快开展光芯片关键材料研发攻关；推进光芯片关键装备研发制造；加强光芯片设计研发；加强光芯片制造布局。
10月23日，《江西省大力培育电子装备制造产业行动计划（2024-2026年）》印发，提出引导各地高度重视并积极培育电子装备产业，依托现有电子装备产业基础大力推进企业集聚，形成产业集群，提升电子装备企业供给能力和水平。到2026年，力争新引进上下游企业30家，培育营业收入超10亿元的电子装备整机制造企业5家，打造特色电子装备制造业试验区3个，全省电子装备制造业营业收入突破300亿元。
项目动态
小米公司预计将在2025年中期完成其电动汽车工厂的扩建。据报道，小米智能制造产业基地二期项目（“小米汽车二期工厂”）计划于2025年6月15日完工。工人们正在加班加点地完成该项目，该项目毗邻位于北京亦庄新城的一期工厂。
10月1日，小米汽车发文称，9月小米SU7交付量超10000台，10月目标生产、交付量超20000台。目前已连续4个月达成破万交付目标，10月小米汽车工厂将持续提产，单月生产目标冲刺2万台，预计11月提前完成全年10万台交付目标。
10月23日，纵慧芯光官宣随着最后一方混凝土的浇筑，“3英寸化合物半导体芯片制造项目”封顶。
中电三公司8月消息，常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造项目是中电三公司涉足智能手机市场的首个项目。该项目计划新建生产用房及辅助用房约2.8万平方米，预计明年1月投产，达产后将形成年产3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片合计约5000万颗的生产能力。
10月18日，青岛光电产业园超薄电子玻璃项目产品下线和点火投产活动举办。
活动中，青岛融合智能科技有限公司实现第一块30英寸商显产品下线，青岛融合新材料科技有限公司MiniLED背板生产线成功点火。此次投产的超薄电子玻璃项目，主要规划建设MiniLED背板玻璃生产线、3D车载盖板保护玻璃生产线，年可生产MiniLED背板4000万平方米、3D车载盖板保护玻璃2400万片。
企业动态
有媒体日前报道，大模型公司杭州波形智能科技有限公司将被手机厂商OPPO收购，“95后”CEO姜昱辰将入职OPPO。对于收购传闻，波形智能回复，目前不方便回应，暂时没有消息可以分享。OPPO方面则表示“目前暂无更多信息”。
澎湃新闻报道，此次被传收购的波形智能成立于2023年，CEO姜昱辰出生于1998年。今年1月，该公司发布中文创作垂域大模型Weaver，及由其驱动的面向用户写作类Agent（智能体）产品“蛙蛙写作1.0”。
10月21日，首期规模120亿元的江城产业投资基金在武汉揭牌。
据介绍，江城基金重点聚焦泛半导体产业领域，围绕链主企业及相关产业项目进行投资，主要由存量股权资产和财政现金注入组成，由武汉金控集团履行投资管理主体责任。从2024年起，武汉市级财政每年安排一定产业基金预算注入江城基金，力争通过3至5年时间，将基金规模扩大到500亿元，并带动1000亿元产业集群，金融赋能超3000亿元，形成全生命周期基金布局。
10月24日，翌曦科技官宣已完成近亿元天使轮融资。本轮融资由上海道禾、华控基金联合领投，锡创投、成都空港共同参与投资。
据悉，融资资金将主要用于翌曦科技两大核心战略方向：一方面将集中力量突破高温超导聚变强场磁体技术的瓶颈，支撑国家终极能源解决方案可控核聚变国家战略的实施与落地；另一方面将依托超导磁体的研发优势，积极与伙伴拓展行业级应用，推动整个高温超导行业的发展。
日前，智芯半导体完成数亿元B轮融资，主要用于优化产品线布局，完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。
智芯半导体聚焦高可靠和高安全的车规级芯片，包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片，总部位于合肥高新区。
