台积电全球化布局遍地开花，董事长魏哲家指出，海外建厂取得阶段性成功，美国预计建立三座厂、一厂将于2025年初开始量产，日本熊本一厂12月开始量产、二厂开始整地，德国德勒斯登则预计2027年底前开始量产，中国台湾先进封装部分也透露需求强劲讯号。
产能已提高逾两倍
魏哲家指出，台积电将在美国亚利桑那州设立三座晶圆厂的计划，此举将有助于创造更大的规模经济，每一座亚利桑那州晶圆厂洁净室面积，约是业界一般逻辑晶圆厂的两倍大。
台积电在美国亚利桑那设厂计划，总投资650亿美元、建造3座晶圆厂。美国的第一座晶圆厂采用4纳米制程，目前进展顺利，良率与中国台湾厂相当，该厂将在2025年初开始量产，第二座计划于2028年开始生产，第三座晶圆厂将在2030年量产。
台积电日本熊本厂进展顺利，一厂已经完成所有验证，12月将开始量产，第二厂已经开始整地、明年第一季动工，目标在2027年底前开始量产。财务长黄仁昭指出，日本现阶段就是这两座厂。在欧洲，台积电已于2024年8月，与合资伙伴一起在德国德勒斯登为特殊制程晶圆厂举行动土典礼，这座晶圆厂将以汽车和工业应用为主，采用12／16纳米和22／28纳米制程技术，计划于2027年底开始生产。
黄仁昭坦言，海外晶圆厂的获利能力基本上低于中国台湾的晶圆厂，主要是因为规模较小。此外，明年将是初始量产阶段，成本较高，因此获利能力会较低，但是，随着时间推移会逐渐改善，未来三到五年内，预估每年会稀释2％～3％的毛利率。
CoWoS成长速度爆发
中国台湾先进制程也持续扩张，高雄、台中先进制程皆依程序进行。对于外界所关注之CoWoS产能，魏哲家强调，客户需求强劲，尽管已尽最大所能将产能提高至去年的两倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依旧无法满足客户。未来五年CoWoS的成长速度将会优于公司的平均成长，目前占营收约高个位数，毛利率接近公司平均，但尚未达到。
法人认为，先进封装紧缺情况将延续至2026年，虽然台积电提前于2025年达标，不过2026年预计客户将有新需求的产生，其中，Chiplet、SoIC也都会有需求出现。
魏哲家透露，HPC客户对于2纳米需求超越3纳米，台积将准备更多A16／N2制程的产能，以满足市场需求。
