天眼查显示，西安和其光电科技股份有限公司近日取得一项名为“用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”的专利，授权公告号为CN113776689B，授权公告日为2024年9月24日，申请日为2021年8月31日。
本发明提供一种用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法，解决现有半导体晶片与光纤耦合，存在晶片易划伤、镀膜面易翻转、表面易附着脏污、夹取后较难放下，对位调节耗时长的问题。系统包括光学平台、晶片吸附料盒、光纤夹持组件、显示单元、光谱监测单元、设在光学平台上的第一调节基座和第二调节基座、设在第一调节基座上的第一相机组件、设在第二调节基座上的第二相机组件；晶片吸附料盒设在光学平台上；光纤夹持组件通过三维调节架设在光学平台上；晶片吸附料盒上表面所在平面为XY平面；显示单元包括分别与第一、第二相机组件相连的X‑Z显示界面和Y‑Z显示界面；光谱监测单元包括信号耦合监测模块和与信号耦合监测模块相连的上位机。
