1. 上海精测第100台电子束量检测设备出货，已供货中芯国际、长鑫存储
2. 12英寸半导体硅片+AI服务器电路板，深圳再添两个百亿级半导体项目
3. 北京发布全国首个智能体专项政策，“芯片”被划重点
4. 阿里云真武超节点适配Kimi K3，国内首个跑通近3万亿参数模型
1. 上海精测第100台电子束量检测设备出货，已供货中芯国际、长鑫存储
7月27日，上海精测半导体技术有限公司（简称：上海精测）迎来里程碑式高光时刻，公司第100台电子束量检测设备出货。
长期以来，高端电子束量检测设备作为半导体前道制造的核心关键装备，核心技术、市场份额长期被海外巨头垄断，是制约国内芯片制造自主可控的关键“卡脖子”短板。
精测电子团队聚焦高解析度电子光学系统设计制造、智能量检测和分类算法、高速高精密系统控制等一系列核心难题，历经数年技术攻关、反复打磨迭代，成功突破海外技术壁垒，实现设备核心部件100%自研自产，填补了国内高端电子束量检测领域多项技术空白。
目前，公司产品已全面覆盖电子束晶圆缺陷检测和复查、关键尺寸量测、聚焦离子束分析、智能缺陷分类等芯片前道制造核心应用场景，完美适配逻辑、存储、功率半导体等多品类芯片制程需求，批量入驻国内各大主流晶圆厂，深度落地产业一线。
精测电子此前表示，公司半导体业务客户已涵盖中芯国际、华虹集团、合肥长鑫、晶合集成等国内大部分主流晶圆厂。公司与多家头部晶圆厂商建立深度长期合作，主力产品已实现批量落地并获得重复性订单。
2. 12英寸半导体硅片+AI服务器电路板，深圳再添两个百亿级半导体项目
据深圳发布消息，近日，两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。
7月24日，臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。
本次动土的鹏鼎控股第三园区，于今年5月25日以1.43亿元竞得用地，是今年以来深圳面积最大、成交价最高的一宗工业用地，全流程仅用时42天。该项目占地约14.1万平方米，规划总建筑面积约39.2万平方米，将聚焦AI服务器用高阶类载板（SLP）及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能进行布局。
自1999年成立以来，鹏鼎控股扎根深圳27年，现已成为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，是全球电子信息产业链的关键一环。2017年至2025年间，鹏鼎控股连续九年位列全球PCB企业营收榜首，去年总营收达391.47亿元。
近日，TCL中环发布公告，拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，投资总额预计约为119.6亿元。该项目选址深圳市光明区，占地约160亩，整体建设周期为60个月，其中核心建设期约18个月，涵盖从桩基施工至一期产能设备进场、工艺调试及试投产的全部环节。项目规划月产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片，主打高端化、大尺寸、高附加值产品布局，聚焦市场紧缺的12英寸半导体硅片产品。
本次产线升级扩容，是TCL中环立足自身硅材料核心优势、持续推进产业高端化迭代升级的重要战略举措。
3. 北京发布全国首个智能体专项政策，“芯片”被划重点
7 月 23 日，北京市发展和改革委员会、北京市经济和信息化局等四部门联合发布《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》（以下简称《若干措施》），作为全国首个省级层面支持AI智能体规模化发展的专项政策，文件通过10条举措推动智能体创新引领发展，率先培育智能经济新形态。
《若干措施》围绕底层筑基、平台赋能、应用牵引、生态闭环、安全护航等提出一系列支持措施，实现技术、应用、产业、生态等全面引领。
《若干措施》多次提及“芯片”，例如：加快跨模型跨芯片的通用智能体技术攻关；鼓励芯片企业、模型厂商与终端企业深度协同；推动创新主体研发适配智能体系统调用、复杂任务调度与高频决策的通用处理器,开发低延迟、高吞吐专用推理芯片。
以下是《若干措施》的10条举措：
一、持续提升基础模型能力。推动代理式人工智能（Agentic AI）技术创新，提升模型在线学习、持续学习和自主进化能力，优化超长程任务、复杂推理与规划等基础算法。支持创新主体开展模型新架构、新训练范式以及原生融合智能体大模型、世界模型、群体智能等技术攻关，突破智能上限。持续提升大模型实际任务完成能力，支持创新主体开展工具调用、长上下文、多智能体协同、记忆等共性技术攻关。（责任部门：市发展改革委、市科委中关村管委会、市经济和信息化局）
二、强化智能体底层共性技术攻关。支持创新主体实施驾驭层工程（Harness Engineering），围绕上下文工程优化、任务持久化、多智能体协作、系统可扩展等夯实智能体共性底座。加快跨模型跨芯片的通用智能体技术攻关，支持创新主体持续完善中间层软件栈，研发适配智能体开发的关键算子、框架等，推动与自主大模型适配调优，提升复杂任务链路长度和长程任务执行稳定性。推动构建自主可控互联协议、开发框架和基础工具链，推动关键能力组件开源开放，提升智能体开发部署、运行管理和跨框架集成能力。推动智能体安全可控技术栈攻关，提升任务执行全过程安全保障能力。推动建设高价值能力资源共享平台和智能体技能市场，打造行业共享的智能体基础设施底座等，提升跨模型、跨框架互通复用能力。围绕智能体交互、接口规范、身份标识、性能评测、安全防护等领域研制一批标准规范，并加强智能体互联协议（AIP）等智能体互联关键国家标准、行业标准的推广应用。推动创新主体建设智能体开发平台和软件商店，一站式提供服务接口、能力编排工具与运行管理系统服务，实现智能体场景快速接入与规模化部署。（责任部门：市发展改革委、市经济和信息化局、市科委中关村管委会）
三、加速智能体原生应用和标杆场景建设。鼓励创新主体基于智能体重构底层架构与交互范式，开发以需求智能为核心驱动的原生AI软件和超级软件。支持基础软件、工业软件、事务处理软件、新型安全软件等智能化技改，鼓励软件和信息服务企业利用智能体技术重构产品架构与服务模式。推动创新主体开发具备信息关联整合、知识体系构建能力的科学智能助手和“智能科学家”，建设软硬一体、干湿闭环的自主实验室，打造具备自主发现、自主验证能力的科研新范式。推动研发一批企业级、行业级人工智能操作系统（AI OS），打通生态壁垒，提升人工智能操作系统跨设备协同能力、跨生态开发能力和跨场景部署能力。支持创新主体将智能体融入集成电路电子设计自动化工具（EDA）、柔性显示产线智能质检与电子制造供应链调度等，以智能体重构电子信息制造业研发与生产流程。支持创新主体运用大模型、智能体等技术，开发数据驱动、自主决策、人机协同的行业原生解决方案，重塑核心业务流程、产品形态与服务模式。面向科学、医疗、教育、政务、制造、文化等重点领域，打造一批标杆场景并开展应用验证，形成可复制、可推广的智能体落地应用模式，不断提高智能体应用普及率。搭建场景供需精准对接平台，组织发布一批智能体真实业务场景需求清单。鼓励智能体服务商与软件企业、行业用户协同发展，形成一批具有示范引领作用的智能体解决方案。支持模型服务商和行业企业等通过前沿部署工程师（FDE）等模式创新加速智能体应用落地，通过驻场共创、持续迭代反哺智能体能力提升。（责任部门：市发展改革委、市经济和信息化局、市科委中关村管委会、市国资委）
四、推动智能终端与智能体融合发展。提高智能体环境感知、自主决策、任务执行以及终端部署能力，支持创新主体将智能体能力深度嵌入智能终端，研制新一代智能手机、智能眼镜、智能耳机及可穿戴设备、智能机器人、智能汽车等智能终端产品。推动芯模云端用五位一体协同发展，支持智能终端厂商与模型厂商开展软硬联合定义，发展具备环境感知、自主决策能力的具身智能核心硬件组件，打造一批“北京智造”智能体终端标杆产品。鼓励芯片企业、模型厂商与终端企业深度协同，共同优化智能体自主产业生态。将符合条件的新产品纳入家电以旧换新、数码和智能产品购新范围。（责任部门：市经济和信息化局、市发展改革委、市科委中关村管委会、市商务局、市委网信办）
五、支持以OPC（一人公司）为代表的创新创业新模式。深化人机协同，探索培育智能时代创新创业模式。构建分层分类专业服务体系，围绕弹性算力供给、专业孵化、创业辅导、科技金融、知识产权、政策咨询等建设一批公共服务平台，引育一批高水平专业化运营团队，提升专业化服务能力。发挥人工智能创新街区的示范作用，培育智能体新业态新模式，争取国家支持开展创新政策、改革举措和企业服务等先行先试。推动在有条件的区打造一批开放共享、协同创新的OPC社区，建设OPC全周期服务站。结合智能化带来的企业组织模式和管理模式变革，大力发展各类相适配的专业服务。推动大中小企业融通发展，搭建常态化供需对接平台，支持OPC等主体与头部企业合作，聚焦细分领域提供定制化解决方案服务。优化OPC等新模式注册流程，为OPC主体提供一键填报、自动生成规范化公司章程等便利化登记服务。（责任部门：市发展改革委、市经济和信息化局、市科委中关村管委会、市市场监管局）
六、鼓励发展Token（词元）经济。推动创新主体研发适配智能体系统调用、复杂任务调度与高频决策的通用处理器,开发低延迟、高吞吐专用推理芯片。推动创新主体开展推理架构等关键技术攻关，通过异构协同、存算协同以及智能调度等降低推理成本，加快推理缓存复用、智能任务路由等应用层效率优化，全链路优化提高Token效率。重构产品形态和服务模式，培育Token即服务（TaaS）、智能体即服务（AaaS）、结果即服务（RaaS）等商业新模式，推动更多符合条件的Token新产品新服务纳入中小企业服务券配券产品范围。探索制定Token服务质量评估、计费规范等标准，鼓励创新主体从Token消耗量计费转向价值计费，提升智能经济质效。组织行业协会、科研机构和重点企业探索建立以智能质量、调用量、转化效率等指标为核心的Token评价指标体系，完善监测口径与评价方法，加强Token经济跟踪监测。（责任部门：市发展改革委、市科委中关村管委会、市经济和信息化局、市政务和数据局、市统计局）
七、全面提升安全治理能力。探索建立智能体分级分类监管机制，完善与创新发展相适应的科学监管方式。引导行业加强自律自治，开展人工智能和智能体技术恶意滥用常态化整治，防范滥用市场优势地位，促进行业健康有序发展。加快推动人工智能产业立法，营造鼓励创新、规范发展的法治环境。加快智能体安全基础设施建设，支持创新主体建设智能体安全服务平台，搭建靶场环境和可信沙箱，开发安全大模型提升“以模治模”能力，开放智能体漏洞扫描、安全检测、攻防对抗、安全认证等共性服务。（责任部门：市委网信办、市发展改革委、市公安局、市科委中关村管委会、市经济和信息化局）
八、加大关键要素保障。建立多层次算力供给体系，实施“银河算廊”工程，加快布局面向智能体高频并发、低延迟需求新型算力基础设施，推动算力网络与第五代移动通信技术增强版本/第六代移动通信技术（5G-A/6G）、第五代固定网络（F5G）等通信网络深度融合发展，构建跨域协同算力供给体系。积极推进算电协同发展，加快算力基础设施绿色低碳转型。强化存量算力潜能挖掘，通过软件调优挖掘算力性能，推动小散算力“零存整取”。用好用足公共算力资源，提升算力池化、虚拟化等资源优化配置能力，探索开展公共算力弹性供给，为中小企业和OPC等创新主体开展智能体应用提供低成本、标准化算力服务。支持创新主体建设“Token工厂”。加大算力券等支持力度，鼓励有条件的区联合创新主体探索发放Token券、智能体服务券等加速智能体等推广应用。支持银行、保险等金融机构依法依规开发支持智能体落地应用的各类金融产品。支持创新主体依法依规汇聚行业知识、智能体执行数据等并开放共享，构建数据飞轮，反哺驱动智能体能力持续进化。加强人工智能及智能体原生人才培养，产教融合开展智能体等专项技能培训。深化职称制度改革，建立符合技术迭代规律、产业发展需求和人才成长规律的动态评价体系，围绕智能体开发、大模型应用、数据治理等新兴领域认定一批急需紧缺人才。（责任部门：市发展改革委、市经济和信息化局、市科委中关村管委会、市政务和数据局、市人才局、市人力资源社会保障局、市教委）
九、推动开源开放发展。高水平建设中国—上合组织国家人工智能应用合作中心，“一国一策”研究大模型和智能体出海实施路径。更好发挥人工智能出海服务站作用，强化智能体新技术新产品新服务出海政策咨询、合规培训、知识产权、风险预警等公共服务体系。推动建设具有全球影响力的开源社区，支持平台企业、开源社区等联合上下游搭建覆盖智能体、智能终端及具身智能的开源平台和技术社区，创新管理机制、资源服务策略和运营模式。建立健全开源贡献度评价体系和支持措施，支持创新主体开源自主互联协议、智能体开发框架、智能终端操作系统及硬件公版等核心代码，激励开发者共建共享开源生态。统筹政府投资基金与社会资本，支持一批开源项目孵化，以开源软件合规应用与商业化发展建设繁荣开源生态。（责任单位：市经济和信息化局、市发展改革委、市科委中关村管委会）
十、保障措施。加强组织领导，市发展改革委加强统筹协调，会同市委网信办、市科委中关村管委会、市经济和信息化局等部门，深化市区联动、政企协同，推动智能体创新引领发展。统筹用好国家和市区财政资金、政府投资基金、市场化基金等，共同加大对智能体支持力度。组织实施一批重点项目,对符合条件的技术攻关、共性平台、示范应用等项目给予支持。加大对智能体新技术新产品新服务宣传推广，有力支撑经济社会高质量发展。
4. 阿里云真武超节点适配Kimi K3，国内首个跑通近3万亿参数模型
7月28日，阿里云宣布真武M890超节点实例已Day0适配Kimi K3，这是国内首个成功运行近3万亿参数模型的超节点。该超节点通过ICN Switch高速互联芯片，将64张平头哥真武M890芯片以800GB/s全互联，显存规模达9TB，单实例即可支撑大规模万亿级MoE模型的专家并行需求。
为提升运行效率，阿里云、平头哥与Kimi团队从软件栈、算子层面进行了深度联合适配，优化后首Token时延降低约35%，单卡解码吞吐提升1.8倍，可稳定支持1M长上下文。千问AI平台和阿里云百炼将同步提供Kimi K3的模型API。阿里云表示，该适配验证了国产算力已具备支撑超大参数模型大规模应用的能力。
