产业链
* 英特尔CEO宣布40年来最重要转型：年底前裁员15000人 抛掉2/3的不动产
在最近的一次会议上，英特尔领导层讨论了如何实施长期战略。由独立董事组成的董事会强调了英特尔效率、盈利能力和市场竞争力的重要性。最后，他们就三个核心目标达成一致。
Marvell Technology的联合创始人Sehat Sutardja博士去世，享年63岁。他的妻子Weili Dai将接任他的位置，成为公司的临时执行董事。
根据本周发布的加州预警公告，智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)表示，今年晚些时候将在圣地亚哥裁员226人，此次裁员将于11月12日那一周生效。此次裁员影响了圣迭哥16家工厂的员工，其中包括公司总部，该总部设有网络安全部门。
三星代工厂正面临着最新先进技术的巨大挑战。据最新报道，三星将于今年年底开始对其DS（半导体代工）部门进行重大重组。此次战略调整旨在解决各自为政等问题，并提高整体效率。
据知情人士透露，甲骨文公司创始人拉里·埃里森支持的半导体新创企业Ampere Computing LLC正考虑出售的可能性。该公司设计采用Arm技术的半导体，估值为80亿美元。
新思科技宣布，已经达成一项最终协议，将其光学解决方案集团 (OSG) 出售给是德科技。该交易取决于惯例成交条件，包括监管机构的审查，以及新思科技对Ansys的拟议收购的完成，该收购正在等待监管机构的批准，预计将于2025年上半年完成。OSG的出售被认为是获得监管机构批准并成功完成新思科技对Ansys拟议收购的必要步骤。
消息人士称，IBM本周裁撤了大量员工，并试图保持低调。一名IBM员工表示，IBM Cloud在过去几天经历“大规模裁员”，影响数千人。
* 思科第二轮裁员5600人，传大连正式工占300人赔偿N+7
科技巨头思科今年宣布新一轮裁员，影响约5600名员工，约占其全球员工人数的7%。这是思科在2月份裁员4000多人之后，在2024年的第二轮裁员。多位思科大连员工称，已正式收到裁员通知，思科蓝牌（正编）员工大连预计裁员约300人。赔偿方案包括两种选择：一是直接走人，赔偿N+7；二是延迟两个月，赔偿N+5。据了解，未来思科整体业务大部分或转移到印度或日本。
法律文件显示，三星电子印度分公司已经起诉印度工会中心（CITU）的成员，该工会领导了三星电子位于印度南部泰米尔纳德邦唯一一家家电工厂长达11天的罢工，加剧了三星与工人之间的紧张关系。
* 欧盟法院确认对高通的反垄断罚款，小幅下调至2.387亿欧元
欧洲第二高等法院基本确认了欧盟对美国芯片制造商高通的反垄断罚款，将其金额从最初的2.42亿欧元小幅下调至2.387亿欧元（2.655亿美元）。
中国智能手机品牌vivo将于10月正式推出其最新旗舰智能手机vivo X200，搭载联发科天玑9400芯片。加上最近苹果iPhone 16系列中A18和A18 Pro芯片的亮相，三大SoC制造商（苹果、高通和联发科）将包揽2024年的3nm旗舰芯片，标志着新一代SoC竞争的开始。
波兰政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的芯片组装和测试工厂提供超过74亿兹罗提（19.1亿美元）的国家援助。
三星电子急需提高先进人工智能（AI）芯片的代工良率。英伟达表示，由于其芯片需求持续强劲，可能会将订单从台积电转移出去。
据知情人士透露，与美国官员达成具有约束力的协议后，英特尔公司已正式获得高达35亿美元的联邦补助，用于为五角大楼制造半导体。
英特尔公司CEO帕特·基辛格已将亚马逊网络服务AWS作为该公司制造业务的客户，这可能会给美国在建的新工厂带来工作，并加大他扭转这家陷入困境的芯片制造商的努力。
* 英伟达旗舰RTX 4090 GPU下个月停产，性能怪兽RTX 5090准备接棒
GPU大厂英伟达当前似乎已经做好准备，要在新一代显卡发布之前，正式停止生产旗下旗舰款GeForce RTX 4090和RTX 4090 D显卡。
* 美国五角大楼将拨款2.69亿美元，用于33个芯片研究项目
美国五角大楼将向全美33个芯片研究项目拨款2.69亿美元，这是旨在支持军方半导体研究的第二次拨款。
塔塔电子正在印度建造30年来第一家商业晶圆厂，并计划利用这一经验在中长期内建立更多晶圆厂。塔塔预计在2026年前生产首批印度制造的芯片。
美国芯片制造商ADI公司周三表示，该公司与印度塔塔集团签署了一项协议，探讨在印度生产半导体产品。
随着韩国加快人工智能（AI）计算高带宽存储器（HBM）供应链的开发，日本芯片制造设备公司正在寻求与主导该领域的公司达成供应协议。
* 输给AMD，消息称英特尔错失300亿美元索尼PS6芯片设计合同
据报道，英特尔似乎在竞标索尼即将推出的PlayStation 6（PS6）的芯片设计和制造中输给了AMD。据内部人士透露，英特尔和AMD是PS6芯片设计和制造招标的最后两家竞争对手。
据业内人士透露，华邦电子已获得苹果45nm NOR闪存订单，第三季度开始出货。这些订单可能有助于这家中国台湾公司从中国大陆厂商手中夺取更大的市场份额。
* 中国台湾翻新建设两座12英寸晶圆厂，为创企提供先进制造工艺
随着中国台湾芯片产业创新计划（TCIIP）进入第二年，中国台湾正在加大力度改造两座12英寸半导体晶圆厂，并提供大量预算支持。该计划旨在为岛内小型集成电路（IC）设计公司和初创企业提供先进制造工艺。
台积电已开始在亚利桑那州的代工厂生产 苹果公司的 iPhone芯片，第一款在美国生产的芯片将是 A16。位于亚利桑那州的台积电代工厂已建设多年，项目规划可追溯到 2020 年。四年后，据称该工厂现已投入运营，并开始为苹果公司生产芯片。
针对媒体报道的字节跳动计划与台积电就AI芯片开展合作，字节方面回应表示，报道不实，字节跳动在芯片领域确实有一些探索，但还处于初期阶段，主要是围绕推荐、广告等业务的成本优化，所有项目也完全符合相关的贸易管制规定。
* 台积电亚利桑那子公司总经理Brian Harrison退休
台积电表示，子公司TSMC Arizona总经理Brian Harrison将于12月31日退休，10月1日起转任TSMC Arizona董事长顾问，由TSMC Arizona运行副总经理Rose Castanares接任总经理。
对于中国台湾芯片行业供应商来说，九州岛已成为他们决意发展业务的门户，因为日本意图复兴半导体行业。
* 机构：Q2半导体总收入创1621亿美元新高，英特尔份额史上最低
Omdia在最新的分析中报告称，2024年第二季度半导体总收入创下1621亿美元的新高，季度增长6.7%。这一数字比2021年第四季度创下的纪录高出约5亿美元。
晶圆代工先进制程需求热络，引领整体产业向上发展的背后，成熟制程市况显得相对冷清。研调机构集邦科技（TrendForce）9月19日发布最新报告指出，明年成熟制程产能利用率虽可提升10个百分点，惟业界持续扩产将导致价格持续承压。
* Q2全球智能手机AP/SoC排行榜：紫光展锐份额13%，全球第三
全球市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年第二季度全球智能手机AP/SoC市场报告。报告显示，2024年Q2紫光展锐智能手机芯片全球市占率达到13%，排名第三。
* 机构：SK海力士Q3有望超英特尔，成全球第三大芯片制造商
据市场分研究机构Omdia称，SK海力士预计将在第三季度（7月至9月期间）创下128亿美元营收新高，超过英特尔成为全球第三大芯片制造商。这将是自2002年Omdia开始追踪全球半导体行业收入以来，SK海力士首次表现优于英特尔。
* 机构：2023年中国功率半导体(IGBT)供应量占全球29%
根据高盛的数据，2023年，中国的功率半导体(IGBT)供应量占到全球总供应量的29%，出口量占到产量的15%。2020-2023年期间中国功率半导体出口量增长了2.7倍，在中国以外地区的市场份额从2020年的3%上升至2023年的6%。80%的出口产品销往美国和欧盟。2023年，中国功率半导体产能约等于国内需求量的1.4倍、全球需求量的35%，产能利用率为87%。2024年一季度功率半导体价格同比下降了8%，全行业49%的企业经营性净现金流为零或负。2024/25年全行业资本支出预测在过去的约12个月内上调了130%-153%。
Future Horizons的最新市场动态显示，欧洲半导体市场正处于衰退之中，非常脆弱。“今年存在着极大的不确定性，”市场研究公司Future Horizons董事长兼首席执行官Malcolm Penn在其半导体市场季度更新中表示。
* 全球半导体进出口（1-7月）：7月日本设备出口环比下降7.2%，韩国集成电路出口环比下降13.2%
据集微咨询统计，2024年1-7月，中国半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，7月，半导体器件、集成电路、半导体设备、半导体硅片进口额均环比上升。
本周，曾经风光无限的芯片巨头的一场慢性灾难正进入关键时刻。虽然本次董事会不会做出最终决定，但最终选择包括缩减数十亿美元的工厂项目、出售子公司，甚至将英特尔的核心业务拆分为独立的公司。
* 毕马威亚洲风险投资报告：二季度交易量环比下降16.3% 各地IPO活跃度不一
毕马威日前发布2024年第二季度风险投资报告。据报告，2024年第二季度，亚洲地区的风险投资从208亿美元下降到174亿美元，涉及2155笔交易。2024年第一季度至2024年第二季度，亚洲其他一些地区（包括印度、新加坡和日本）的风险投资有所增长，而中国本季度的投资非常低迷，是导致投资下降的主要原因。
近来，AI PC再次成为业界关注焦点。无论x86阵营还是Arm架构，一众芯片大厂纷纷推出新一代AI PC芯片，抢在AI PC市场爆发前夜，加大布局卡位的力度。
终端
OPPO/vivo/荣耀/魅族新手机曝光近日，OPPO、vivo、荣耀、魅族纷纷披露新手机的最新进展。OPPO三款型号为PKB110、PKC110、PKC130的三款OPPO新机陆续通过3C认证，均支持80W快充，其中PKC130为卫星移动终端（5G）。vivo三款型号分别为V2415A、V2405A、V2419A。
央视财经915晚会介绍了薄如蝉翼的大国重器——厚度仅为0.03毫米的超薄玻璃。国家卓越工程师团队成员张冲教授在915晚会上表示，将这款超级玻璃应用于手机折叠屏上，如果每天弯折手机屏一百次，可以让折叠手机使用超过20多年。
9月18日，市场调查机构Counterpoint Research发文指出，小米公司今年8月期间的手机销量已超过苹果，成为仅次于三星的全球第二大智能手机品牌。
9月19日，天风国际证券分析师郭明錤发文称，目前已经有苹果公司员工通过员工折扣价格购买苹果iPhone 16系列手机。而此前，苹果员工需要等到新iPhone发售数周之后，才能以员工折扣价购买新款iPhone。
近日，欧盟监管机构对苹果公司发出警告，要求其向竞争对手开放iPhone和iPad操作系统，强调如果不遵守欧盟的数字市场法（DMA），苹果可能面临巨额罚款的风险。
三星正计划在明年推出卷轴屏智能手机，以应对折叠屏手机市场的激烈竞争。
触控
三星设备解决方案（DS）部门计划在2030年前逐步停止其器兴园区的LED照明生产。预计大多数员工将调动到该公司位于忠清南道天安或温阳的半导体工厂。三星的LED业务涵盖三个主要领域：照明设备LED、电视LED和汽车LED。
三星今年和去年的旗舰OLED电视现在似乎支持快速媒体切换（Quick Media Switching，QMS），这是基于HDMI 2.1a设计的一个有趣的新功能。
苹果公司最近收到了日本JDI公司生产的基于玻璃的OLED面板，该面板将用于Vision Pro等混合现实设备。消息人士称，该面板的分辨率约为1500ppi，因此很可能是针对低价版的MR设备。
据市场研究机构Omdia称，中国公司发布的大量折叠屏智能手机将帮助本土显示屏制造商今年在该领域的市场份额提高到50%以上。
对中国台湾面板厂近期出售旧厂给半导体厂商，宏碁集团创办人施振荣表示，面板厂受中国大陆厂商杀价竞争影响，无利可图，所以转型做少量多样的利基型产品，才会售厂。
Omdia最新报告显示，显示面板制造商的晶圆厂利用率将环比下降14个百分点，到2024年10月达到68%。领先的中国液晶制造商将带头减少产能，计划在国庆假期期间暂停液晶电视面板生产一到两周。
据知情人士透露，富士康支持的日本公司夏普正在积极寻找印度合作伙伴，根据印度半导体计划 (ISM) 的显示器制造设施计划建立一家显示器工厂。
据研究机构DSCC最近预测，按面积计算的液晶显示(LCD)面板的需求将在五年内超过产能。最大的推动力是更大的电视屏幕。
通信
在谈及低空经济作为新质生产力的特点时，陈志杰院士提到了技术革命性突破、生产要素创新性配置和产业深度转型升级这三大核心要素。他特别强调了5G技术在低空经济中的应用潜力，认为5G将成为低空智联网的核心，是低空经济发展的重要特征。（校对/李梅）
