江波龙:两款自研主控芯片已实现超千万颗规模化产品导入

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近日,江波龙在接受机构调研时表示,在主控芯片领域,公司两款自研主控芯片(WM6000、WM5000)已经批量出货,并已经实现了超千万颗的规模化产品导入,收到了良好的效果。此外,江波龙还推出了eMMC和SD卡主控芯片,并匹配自研固件算法,能够高效率满足客户的产品性能要求,增加大客户黏性。

江波龙认为,在新能源汽车的带动下,智能驾驶、智能座舱的持续渗透,将为车规级存储的发展提供新动力,整体市场规模有望持续增长。而随着“车路云一体化”技术的推进,自动驾驶车辆需要处理更大规模数据,存储设备需具备更高的速度、容量和耐用性,以支持实时的数据分析和存储,这将显著增加对高性能存储解决方案的需求,并带动车规级存储市场和相关技术需求的新一轮的增长。

江波龙作为业内较早进入车规级存储领域的企业,率先在中国大陆发布车规级UFS和车规级eMMC,并构建了涵盖UFS、eMMC和SPI NAND Flash在内的车规级存储产品矩阵。江波龙还覆盖了包括DVR、ADAS、座舱、IVI、仪表和T-box在内的10余种车载应用。

江波龙透露,随着公司在车规级、工规级与企业级等高端存储器领域的持续发力,以及产品结构及客户结构的不断优化,嵌入式存储业务占比将有所下降。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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