1.2nm良率遭遇重大挫折，三星从泰勒晶圆厂撤出人员
2.魏哲家内部信：台积电已成为全球化企业
3.韩国AI芯片创企欲替代英伟达GPU：功耗更低、价格更便宜
4.莫迪在印度半导体展上豪言：印度将成为芯片制造强国
5.英特尔旗下Habana Labs创始人离职并成立AI创企
6.NAND市场两极分化：消费级SSD价格下滑，企业级SSD涨价
1.2nm良率遭遇重大挫折，三星从泰勒晶圆厂撤出人员
由于2nm良率持续存在问题，三星电子决定从美国得州泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进代工业务遭遇重大挫折。这一决定是在量产时间表一再推迟之后做出的，目前量产时间表已从2024年底推迟到2026年。
泰勒工厂最初被设想为4nm以下先进工艺量产中心，其地理位置优越，靠近主要科技公司，可确保供货美国客户。然而，尽管工艺开发迅速，但与主要竞争对手台积电相比，三星在2nm良率方面仍面临挑战，导致其性能较低，量产能力不足。
三星的代工良率目前低于50%，尤其是3nm以下工艺，而台积电的先进工艺良率约为60%~70%。这一良率差距使得两家公司的市场份额差距扩大至50.8个百分点，台积电第二季度占据全球代工市场的62.3%，而三星仅为11.5%。
业内人士评论说：“三星的GAA（全环绕栅极）良率约为10%~20%，既不足以接单也不足以量产。”如此低的良率迫使三星重新考虑其战略，并从泰勒工厂撤出人员，只留下最低限度的员工。
三星电子已签署初步协议，将获得美国《芯片法案》高达9万亿韩元的补贴。然而，必须满足工厂运营的前提条件才能获得这些补贴，由于目前的挫折，该协议面临风险。
三星董事长李在镕亲自拜访了ASML和蔡司等主要设备供应商，试图找到工艺和良率改进的突破口。尽管做出了这些努力，但并未取得重大成果，将人员重新部署到泰勒工厂的时机仍不确定。
专家建议三星需要从根本上加强竞争力。一位半导体教授指出：“三星内部官僚主义盛行、决策缓慢、薪酬低是晶圆代工竞争力下降的主要原因。与20~30年前相比，投资时机的延迟也表明管理层没有充分认识到当前的现实，需要对管理系统进行根本性的改革。”
三星先进晶圆代工业务的现状凸显了该公司在缩小与台积电的差距方面所面临的挑战。随着全球半导体市场的不断发展，三星解决这些问题的能力将对其未来的竞争力和市场地位至关重要。
2.魏哲家内部信：台积电已成为全球化企业
台积电董事长魏哲家日前发出公司内部信，表示台积电已成为全球性企业，强调“台积电不再只是中国台湾的台积电，而是世界的台积电”，呼吁全球逾7万名台积电员工能够“好好说真话”，用尊重、包容的方式进行有效沟通。
外界解读，魏哲家这封内部信除了鼓励员工诚信第一之外，并重申延续台积电创始人张忠谋一直以来的信念与原则，“要让台积电成为世界的台积电”。
魏哲家指出，随着台积电员工的地区、语言及文化背景多元化，更该采取尊重、包容的有效沟通方式。魏哲家也强调，作为全球性的企业，台积电致力推动多元、公平且共融的环境，通过开放、具同理心且多元的沟通方式，为全球员工塑造更好的工作体验。
台积电表示，此为公司内部多元、公平与共融（DEI）系列活动之一，旨在凝聚员工向心力，期勉全球7万多名台积员工具更多同理心、塑造更好的工作体验。
据悉，魏哲家内部信发出之时正值台积电近期订单爆满之际。供应链透露，先进封装、3nm产线强力运转，工程师皆承受不小的交货压力，其中，重要客户更改设计、生产时程拖延等问题，在积极解决之中。
3.韩国AI芯片创企欲替代英伟达GPU：功耗更低、价格更便宜
在 “韩国投资周KIW 2024 ”活动中，来自不同AI半导体初创企业的高管汇聚一堂，共同探讨神经处理单元（NPU）的未来和韩国初创企业的机遇。在“AI半导体和韩国初创企业的机遇”分会上，FuriosaAI首席技术官Han-jun Kim强调了英伟达图形处理器（GPU）的局限性，该公司目前主导着90%的AI半导体市场。Han-jun Kim表示，英伟达的GPU是“学习”的最佳选择，但在功耗和价格方面有明显的局限性，“比GPU功耗更低、价格更便宜的芯片将成为替代品”。
今年8月，FuriosaAI正式推出第二代NPU芯片“Renegade”（RNGD），这是AI半导体行业的一个重要里程碑。FuriosaAI首席技术官Han-jun Kim重点强调其采用第四代高带宽存储器HBM3。这允许Renegade在数据中心运行大语言模型（LLM），能效比英伟达GPU高出60%。
HyperExcel首席执行官Kim Joo-young也有同感，他指出了与英伟达直接竞争所面临的挑战。“与英伟达在相同的条件下竞争，必败无疑。英伟达垄断了GPU市场，而推理芯片市场正在迅速增长。” HyperExcel公司专门开发针对LLM优化的语言处理单元（LPU）半导体，他们的产品Orion性能约为英伟达GPU的一半，但价格仅为五分之一。Kim Joo-young补充说：“全球AI半导体公司都在专注于开发兼具卓越性能和低廉价格的产品。”
会议还强调了韩国半导体初创企业在全球市场崛起的潜力。MangoBoost首席执行官Kim Jang-woo指出，韩国在半导体行业拥有雄厚的基础，三星电子和SK海力士等大型存储半导体公司在这方面处于领先地位。Kim Jang-woo进一步阐述道：“韩国拥有完善的新产品开发环境，这得益于韩国半导体产业从设计到存储器和代工的均衡发展。”
会议讨论强调了高性价比和高能效AI芯片日益增长的重要性。随着AI应用的需求不断激增，更高效的硬件也变得越来越关键。FuriosaAI的Renegade NPU采用先进HBM3技术，代表着在这一方向上迈出的重要一步。Kim Han-jun预测：“未来，AI半导体的发展趋势将是性能与英伟达相似但价格更便宜的产品。”
AI半导体市场的现状表明，虽然英伟达公司仍是主导力量，但市场格局正在迅速演变。FuriosaAI和HyperExcel等初创公司正在推动创新，提供有竞争力的替代方案，有望重塑行业格局。在强大的半导体生态系统和政府的支持下，韩国半导体初创企业完全有能力在全球舞台上大显身手。
4.莫迪在印度半导体展上豪言：印度将成为芯片制造强国
9月11日，印度半导体展览会在新德里郊外开幕。印度总理莫迪在全球主要芯片公司高层面前发言：“现在是进入印度的最佳时机，印度将尽一切努力成为芯片制造强国。”
这是国际半导体贸易组织SEMI首次在印度举办展览。超过250家国内外公司参与了此次活动，吸引它们的是印度政府提供的7600亿印度卢比（约合90亿美元）的激励措施，该措施旨在促进本地制造业的发展。
印度是继美国、日本及多个欧洲国家/地区之后，第八个举办该展会的国家/地区。
本周早些时候，印度塔塔集团旗下塔塔电子宣布与Tokyo Electron（TEL）以及芯片制造设备公司ASMPT建立一系列合作伙伴关系，旨在进行半导体生产。
力积电（PSMC）正在与塔塔合作，计划在印度建设首座芯片制造厂。美光科技也宣布将在印度建设半导体设施。
基础设施对于芯片生产至关重要。制造工厂通常有数百台制造设备全天候运行，消耗大量电力。同样重要的是，建立稳定的物流网络，确保材料和化学品的供应。
印度的水电基础设施较为薄弱，而这些对于半导体生产至关重要。另一个挑战是留住那些倾向于在海外寻找工作的顶尖IT人才。
对于全球公司来说，印度加强其半导体基础设施的努力正带来商业机会。
日本陆运集团日本通运（Nippon Express）将在印度推出从仓储运营到工厂建设物流解决方案的服务。
有报道称，在吸引半导体工厂的古吉拉特邦，频繁且短暂的停电现象时有发生。日本三菱电机和东芝的电力设备合资企业东芝三菱将出售一款设备，防止停电和电压下降影响工厂的设备。
与此同时，确保人力资源的需求也在不断增长。Tokyo Electron在印度半导体展览会上设立了针对印度人的职业咨询台，而日本自动化公司大福则邀请参观者通过虚拟现实体验半导体洁净室和生产线。
自2007年以来，印度政府推出了一系列措施以发展半导体产业，其中包括在2021年批准的7600亿印度卢比激励计划。然而，迄今为止，这些努力尚未取得明显成效。2021年，印度所使用的半导体元件中，只有9%来自本地采购。
5.英特尔旗下Habana Labs创始人离职并成立AI创企
据报道，以色列人工智能（AI）芯片公司Habana Labs的联合创始人David Dahan和Ran Halutz已离开英特尔公司，在以色列特拉维夫创办了另一家AI公司Touch。他们将与之前的同事、非常成功的企业家Avigdor Willenz联手，后者是这家初创公司Touch的董事长。Avigdor Willenz似乎已于2021年离开了英特尔。
据报道，Avigdor Willenz、David Dahan和Ran Halutz于今年8月以Element Labs的名称注册了公司，并在天使投资人Manuel Alba的支持下自筹资金。
资料显示，Habana Labs是由Avigdor Willenz、David Dahan和Ran Halutz联合创立的一家位于以色列的AI芯片公司。Avigdor Willenz担任董事长、David Dahan担任CEO，Ran Halutz担任副总裁。2019年12月，英特尔宣布以20亿美元收购以色列云端AI芯片创企Habana Labs。
Avigdor Willenz取得了一系列成功，首先是在2000年以27亿美元将Gallileo出售给Marvell，2015年以3.6亿美元将Annapurna Labs出售给亚马逊，再到2019年以20亿美元将Habana Labs出售给英特尔。Avigdor Willenz还是硅谷半导体创企Astera Labs的创始投资者，该公司于2024年进行了首次公开募股（IPO）。
英特尔推出了两款由Habana Labs开发的AI芯片——Gaudi1和Gaudi2，但未能从市场领导者英伟达手中夺得市场份额。Gaudi3将于2024年推出，但计划没有实现，Gaudi3的GPU内核将并入英特尔的Falcon Shores HPC处理器，该处理器将于2025年采用Intel 18A（1.8nm）工艺。
据推测，Touch公司正在开发推理芯片，并对其进行了优化，其工作环境不是大型数据中心，而是小型企业和本地服务器群。
6.NAND市场两极分化：消费级SSD价格下滑，企业级SSD涨价
随着价格持续下降，NAND闪存市场正在经历重大转变，这与DRAM市场的趋势如出一辙。根据市场研究公司Omdia的数据，第三季度销量最大的三层单元（TLC）256Gb NAND闪存产品的价格预计将从上一季度的1.54 美元下降2.6%至1.5美元。这一趋势反映了更广泛的市场动态，即智能手机和PC等主要行业的需求尚未复苏，从而影响了价格的回升。
自今年8月以来，一些产品线已经开始降价。8月份，TLC 512Gb产品价格比上月下降3.3%，保持在3.3美元。同样，大容量1TB产品的价格也下降了3.4%。
多层单元（MLC）256Gb产品的价格预计也将下降10%以上，第三季度为11.55美元，而上一季度为12.95美元。
不过，市场并没有出现一致的下滑。Omdia预测，企业级固态硬盘（SSD）中使用的四层单元（QLC）NAND 256Gb价格预计将从第二季度的1.23美元上涨到第四季度的1.36美元。
NAND市场的这种两极分化，即面向消费者的产品价格下跌，而面向服务器的产品价格上涨，是一个值得注意的发展趋势。Omdia还将今年AI PC在PC市场的渗透率预测从11%下调至10%以下，称英特尔的重组冲击是原因之一。
与此同时，三星电子和SK海力士等主要厂商正专注于大容量和高性能SSD，以保持其市场地位。三星电子正在开发256TB服务器SSD，容量是现有产品的四倍，目标是在2027年发布。SK海力士计划明年初推出128TB产品，随后推出256TB高容量产品。TrendForce集邦咨询预计，基于企业级SSD的提价，三星电子第三季度将实现额外的营收增长。
