为赋能行业高效推进跨域融合战略，实现成本优化与效率提升的双重目标，由盖世汽车举办的2024年第四届智能汽车域控制器与中央计算平台创新峰会在武汉成功举办。为旌科技副总裁张晓峰以《智能化背景下域控制器软硬协同芯片解决方案》为主题发表演讲，并在高端对话环节，与同行专家一起，就“域控芯片选型的思考：追求性价比还是高性能”这一话题展开讨论。
01 分享：软硬协同域控芯片解决方案
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为旌科技御行系列智能驾驶芯片，致力于为客户铸好智能驾驶"基石"，旗舰产品VS919，更是国内首颗可实现单芯片行泊一体应用的智驾芯片：
在架构端，作为异构SoC，VS919高度集成CPU，NPU，DSP和GPU，内置ASIL-D级别安全岛，同时拥有丰富的车载接口。
在接口端，为旌御行VS919拥有丰富的接入能力，支持16路200万sensor输入，即高达3200万像素的接入能力。支持12路CAN-FD总线以及车载以太网、USB、PCIe等接口。同步支持编码器和解码器，能够支持业务数据回灌，助力合作伙伴快速进行方案迭代。
在应用端，为旌打造了全自研NPU工具链，支持超200个AI加速算子，此外SDK提供各类媒体相关API，极大降低对接第三方中间件的难度，轻松移植客户模型和算法，帮助客户降低解决方案落地成本。
某合作伙伴基于VS919前视部署效果
针对目前讨论度极高的端到端大模型，张晓峰表示：
去年特斯拉率先提出这一概念，通过在高效率的智能芯片上部署大模型算法，再加上高质量的数据闭环，打造出极致的智驾体验。目前来看，传统模块化的架构向端到端统一的架构演进是一大趋势。但是目前从OEM厂商，包括Tier1公司沟通得到的信息来看，模块化架构仍将是当下重要的技术框架，会与端到端统一的架构在未来五年甚至更长的时间内共存。如果我们要和特斯拉的全栈技术做比拼，只有通过产业链深度合作，才能实现追赶或者超越。
为旌科技未来5年的芯片规划，是以为旌天权NPU为基础，不仅天然支持Transformer大模型架构，也能支持模块化的算法部署，同时还能支持端到端的算力部署，最终落地到为旌的智能驾驶SoC芯片当中，最终与合作伙伴一起为主机厂提供支撑。
02 对话：域控芯片选型的思考
在高端对话环节，为旌科技与业内专家一同围绕“域控芯片选型的思考：追求性价比还是高性能”展开了讨论。
张晓峰表示：
为旌科技VS919是30Tops左右的算力，目标是占据市场容量大的10万到15万车型，我们希望做到极致的性价比，进而形成商业闭环。目前高端车载芯片国产替代化是一大趋势，但售价40万以上的车，大部分都是国外的芯片供应商，同时，客户对大算力、高性能芯片也确有明确需求，但无论是舱驾一体还是行泊一体，从融合的角度来看，1+1是不是等于2，还是大于2，或者小于2，最终要看市场的趋势和芯片定位，紧跟客户需求，避免闭门造车的情况。
03 小结
为旌科技于2023年12月正式发布了为旌御行VS919系列芯片。以高计算效率、高集成度、高安全性、低延时、低功耗等五大优势，支撑全方位覆盖和全场景应用，为客户提供好用、易用、耐用的智能驾驶芯片和高质量解决方案。
多域融合涵盖了高计算性能、功能安全性以及软件持续迭代升级等关键能力，需全方位考量其技术先进性与市场适应性。对于智能驾驶芯片来说，在不同车型多样化硬件配置的前提下，芯片架构能够展现出良好的兼容性、平台性，才能灵活应对市场需求的快速变化，提升芯片竞争优势，进而促进智能驾驶产业的进一步发展。
