台积电(2330)昨(4)日释出至少到2026年都会持续高速扩充先进封装产能的讯息,均豪(5443)、均华(6640)、志圣(2467)、辛耘(3583)等台积电先进封装设备协力厂营运吞下定心丸,业绩可望随着市场热潮同步喊冲。
均豪董事长陈政兴表示,台积电今、明年CoWoS产能可望连续翻倍成长,伴随日月光投控也积极拓展先进封装产能,均豪通吃两大半导体厂扩产订单,营运跟着旺。
陈政兴预估,即便2026年CoWoS产能吃紧状况缓解,将由扇出型面板级封装(FOPLP)接手CoWoS,成为扩产新契机,因此看好未来十年将是台湾“黄金十年”,为志圣与均豪及均华组成的“ G2C联盟”带来强劲的成长动能。
G2C联盟成立于2020年,当时志圣、均豪及均华三家上市柜公司市值总和仅约200亿元,在“合力共创”的宗旨下,经过二年磨合期,2024年三家公司市值总和突破800亿元,四年来成长三倍。其中,专注于先进封装的均华股价更是从去年的百元级,冲上“千金级”的潜力股,G2C联盟成员今年在台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2024)的摊位面积,已可媲美邻临的东京威力科创(TEL)及汉民等老牌设备大厂。
志圣指出,先进封装将成为百年一遇的第四次工业革命浪潮,该公司会积极把握趋势,并结合联盟伙伴与先进封装生态系相关主要大厂,展开更大范围合作,共同推动产业升级与创新。