比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料

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天眼查显示,近日,深圳芯源新材料有限公司发生工商变更,新增比亚迪为股东,注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币,同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。

7月30日,芯源新材料官宣获比亚迪独家投资,芯源新材料完成B轮融资。

深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月,专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。该公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等,可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。深圳芯源依托于哈尔滨工业大学的学术背景,坚持研发创新驱动企业发展。

据悉,芯源新材料从初创时就专注于纳米金属材料的技术研发,2022年创新推出了低温烧结铜材料,成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料,2024年底实现量产,进一步降低客户的使用成本。(校对/李梅)


责编: 李梅
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