SEMI半导体展逾1100家厂商力挺,AI先进封装成焦点

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SEMI在中国台湾举办的SEMICON 2024半导体展将从9月4日起登场,超过1100家厂商参展,CoWoS和面板级封装等先进封装技术将成展会焦点,台积电、日月光、群创等台厂,以及AMD、英特尔、美光、三星电子与SK海力士等国际大厂,将分享先进封装异质集成技术新趋势。

中国台湾半导体展SEMICON 2024将于9月4日至6日起在台北南港展览馆登场,主办单位国际半导体产业协会(SEMI)预估,今年SEMICON展览规模再创新高,汇聚超过1100家厂商,使用3700个摊位,超过20场国际论坛。

SEMI预计,将有超过200位来自全球高科技与半导体领域的产业领袖与会,并有来自全球56个国家/地区代表参与,展会期间也有12个国家/地区设立专区参展,预估专业参观人数超过8.5万名。

其中先进封装技术被视为未来几年技术发展风向球,此次半导体展的先进封装国际论坛,讨论层面涵盖全球关注的半导体先进封装主要技术,包括小芯片(Chiplet)、3D IC、CoWoS及面板级扇出型封装(FOPLP)等。

主要先进封装大厂积极参与此次SEMICON展会,主办单位表示,集结超过40家CoWoS相关厂商,以及超过40家面板级封装厂商供应链,涵盖设备、材料、零组件与相关制程等面向。

在先进封装国际论坛,SEMI表示,由台积电与日月光半导体领军,首次举办3D IC/CoWoS驱动AI芯片创新论坛,探讨封装异质集成技术与持续深化半导体发展。

此外,今年SEMICON展会也首次举办面板级扇出型封装创新论坛,包括应用材料(AppliedMaterials)、日月光、群创、恩智浦(NXP)、欣兴电子、亚智科技(Manz)等,将分享面板及扇出型封装技术、制造进展与未来市况。

SEMI表示,为期4天的一系列先进封装异质集成国际论坛,包括AMD、英特尔、美光、三星电子与SK海力士、新加坡Chiplet独角兽SiliconBox、索尼半导体等海外大厂,将全方位探讨分享高带宽存储器(HBM)、硅光子、共同封装光学模块(CPO)、混合键合等关键封装技术。

此次SEMICON展会也首次规划AI半导体技术概念区,包括日月光、Cadence、异质集成系统级封装联盟、英伟达、三星电子及臻鼎等厂商,展示从AI芯片制造、设计、专用硬件及集成服务等新研发技术与产品。

此外首次举办的硅光子国际论坛,将探讨硅光子技术在AI驱动的数据中心与云端运算应用的发展潜力,包括台积电、日月光、博通、联发科与YoleGroup的技术专家分享见解。

责编: 爱集微
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