芯碁微装上半年营业收入4.49亿元,同比增加41.04%

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8月22日,芯碁微装发布2024年半年报。报告期内,芯碁微装实现营业收入44,943.43万元,同比增加41.04%;实现归属于上市公司股东的净利润10,069.42万元,同比增加38.56%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,852.98万元,同比增加45.84%。

芯碁微装紧密围绕战略方向,精准捕捉行业升级和国产替代机遇,加快PCB设备产品升级,加大高端阻焊设备扩产,不断丰富泛半导体产品矩阵,推进直写光刻技术应用拓展不断深化。同时,加速推进品牌全球化发展策略,加快布局东南亚地区的市场,以优良的品质和服务积极拓展海外市场,进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。

芯碁微装直接对标国际竞争对手,推出多系列产品覆盖下游需求,凭借设备优异的曝光精度及良率、高效的生产效率、不断下降的设备成本、产品质量的稳定性及本地化服务优势,不断提升国产化替代速度。报告期内,从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级,推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。 2024年5月,发布钻孔系列新品MCD 75T,可实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控,对位和补偿算法与LDI相通,提高了微孔与线路的位置精度。

芯碁微装加大了对东南亚地区的市场布局,以泰国、越南地区为主,积极融入全球化的竞争格局,力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。目前泰国子公司已完成设立登记,今年将积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力。当前芯碁微装海外拓展速度较快,出口订单表现良好,海外市场的增长将持续推动收入上升。

芯碁微装在泛半导体领域,细分多赛道增速稳定,共同推动光刻设备规模增长。直写光刻技术应用拓展不断深化,共同推动光刻设备规模的持续增长。

芯碁微装积极推进前沿技术研发,加快新品开发,紧握多重行业机遇。2024年4月,推出了键合制程解决方案,成功研制新品WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机,此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。布局键合机,彰显研发实力强大,具备明显的先发优势。目前,芯碁微装在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备,此外,也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。芯碁微装通过半导体加工过程中关键设备的布局,积极布局先进封装平台型企业,在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。

芯碁微装高度重视对投资者的合理回报,始终坚持将股东利益放在重要位置。2023年度,芯碁微装综合考虑投资者的回报需求和公司的长远发展,以总股本131,419,086股扣除回购股份477,322股后的股份数量130,941,764股为基数,向全体股东每股派发现金红利0.80元(含税),合计派发现金红利104,753,411.20元(含税),占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%,全体股东共享公司发展红利。同时,芯碁微装将建立与实施一系列制度与措施,强化管理层与股东的利益共担共享机制,激发管理层的积极性和创造力,推动公司的长远发展。

2024年2月,芯碁微装实际控制人、董事长程卓女士提议通过集中竞价交易方式进行股份回购,截至2024年7月19日,芯碁微装已实施完成本次股份回购,实际回购股份477,322股,占总股本131,419,086股的比例为0.3632%,支付的资金总额为人民币30,016,900.65元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。

芯碁微装持续深化数智化变革,通过数据底座建设、管理信息系统等数智化工具,规范公司精益标准及业务流程,实现数据治理、业务赋能,全面提升整体运营管理水平。

报告期内,芯碁微装大力建设覆盖研发、制造、供应链、销售、客服、财务、人力资源等多个维度的信息化平台体系,借力数智化工具,建设一体化高效运营平台,优化业务流程,提升产品质量,降低成本,增强客户黏性和满意度,进一步践行以客户为中心的核心价值观。

在研发管理方面,芯碁微装加速IPD项目执行,推动全流程标准化落地,优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度,持续推进产品平台建设和矩阵式管理,保证新产品开发成功率,构筑技术、产品和解决方案的强有竞争力。同时进一步完善PLM研发管理信息化系统,加强研发管理,提升研发效率与业务协同能力;持续推进知识产权保护,加强核心技术专利的系统布局,为芯碁微装德可持续快速发展奠定基础。

在客户沟通与管理方面,芯碁微装积极建立健全CRM系统,通过市场获客、客户跟进、商机、销售、售后等流程的系统性可视化跟进,推进客户信息管理一体化建设,优化销售和服务流程,提高运营效率,深度挖掘客户价值,提升客户满意度和忠诚度,助力芯碁微装更高效地管理客户关系,提升销售业绩和运营效率;

在智能制造领域,芯碁微装以构建精益制造、智能制造为目标,引入精益管理变革,加快推进供应链SRM系统和仓储WMS系统建设,优化仓库运营,提高存储和分发效率,通过开发一站式采购协同管理平台,搭建采购需求管理中心,为高效率、高质量、绿色、智能制造打下坚实基础。

2024年5月,芯碁微装全新升级了品牌LOGO,赋予了品牌元素更深远的精神意义,阐述了芯碁微装的工业创新属性与深厚科技底蕴。

芯碁微装表示,坚持走一公分宽,一公里深的专、精、特、新之路,并且秉持以客户为中心的企业文化,期待与协会、客户以及产业界支持的伙伴继续共创数智未来。

责编: 邓文标
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