8月16日，广合科技发布2024年上半年业绩报告称，H1实现营收1,705,583,527.93元，同比增长45.5%；归属于上市公司股东的净利润为319,387,115.14元，较上年同期增长102.42%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为323,151,837.93元，较上年同期增长72.76%。
另外，经营活动产生的现金流量净额为270,833,830.63元，同比增长91.05%，总资产为4,718,995,948.13元，同比增长23.78%。
广合科技主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
2024年上半年，广合科技积极应对全球供应链调整、汇率波动、原材料价格波动等外部环境带来的挑战，持续加大技术研发和创新投入，提高产品的附加值和竞争力，取得丰硕的成果。同时，受上半年行业订单需求回暖影响，各厂产能利用率均有提升，实现业绩稳定增长。
2024年上半年，广合科技EGS平台服务器产品出货占比继续提升，BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货，同时公司启动了Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目，报告期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度，进一步提升高端产品占比。在产能建设方面，公司积极推动广州一厂HDI能力提升，以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度，满足海外客户全球供应链调整的需求，公司泰国生产基地建设按计划快速推进，预计明年一季度实现规模量产。
