莱迪思视角下的FPGA技术创新与应用前景

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今年6月,FPGA头部厂商莱迪思参展Electronics World China 2024,展出了其最新的FPGA产品系列,包括Lattice Nexus™平台和Lattice SensAI™解决方案等。这些技术展示了莱迪思在低功耗、边缘计算和人工智能领域的创新能力,涵盖了AI、汽车、工业等领域,吸引了众多业内人士的关注。

Nexus™平台是目前全球最先进的低功耗FPGA平台之一,特别适用于需要高效能和小尺寸的应用场景,如嵌入式视觉、工业物联网和通信基础设施。SensAI™不仅能够在边缘设备上高效运行,还能够显著降低功耗,这对于电池供电设备尤其重要。

现场,莱迪思亚太地区应用工程高级总监Frank Xie介绍了此次展出的多个demo。第一款是与tinyVision合作开发的嵌入式开发板,其采用CrossLinkU-33 FPGA芯片,能够处理四屏显示,并内置了USB PHY模块。这款产品能够支持从USB2.0到USB3.2的传输速率,非常适用于嵌入式产品与外围设备的连接需求。

此外,Frank Xie还展示了一款内窥镜的demo,该demo采用了极小封装尺寸的Image sensor芯片,能够实现低功耗和高效的图像处理。这款内窥镜Demo的展示,突显了莱迪思在微型化和低功耗方面的领先技术。

在工业领域,莱迪思展示了一款Ether-Connect产品,该产品能够通过以太网实现快速、稳定的现场总线连接。Frank Xie指出,这款产品定义了自有协议,能够在125us内完成16个站点的传输,非常适用于工业自动化应用。

在随后的问答环节中,Frank Xie详细回答了对莱迪思在AI应用、市场挑战及未来规划的提问。他强调,FPGA在AI应用中的优势在于其低功耗和灵活性,能够在笔记本电脑中实现始终开启的AI处理。这种处理方式不仅延长了电池待机时间,还能够在功耗和性能之间取得良好的平衡。

谈及莱迪思在PC领域的布局,Frank Xie表示,虽然FPGA在早期的PC产品中占据一定优势,但随着AI成为PC的标配,FPGA可能会被ASIC或SOC替代。然而,在一些专有市场如电竞显示器领域,FPGA仍有广阔的应用前景。

针对莱迪思在降低成本和简化集成方面的挑战,Frank Xie介绍了莱迪思在接口协议处理和视频前处理方面的解决方案。通过提供丰富的接口类型IP和预处理功能,莱迪思能够满足客户在不同应用场景下的需求。此外,莱迪思还通过与NVIDIA等合作伙伴的合作,加速产品推向市场的进程。

关于莱迪思在汽车市场的投入,Frank Xie指出,虽然汽车领域的产品从设计到量产需要较长的周期,但莱迪思将继续投入,期待在未来获得更多收益。根据最新财报,工业和汽车领域的营收占比为53%,未来莱迪思将在这两个领域持续发力。

Frank Xie还介绍了莱迪思最新推出的Avant产品,并分享了其在中国市场取得的显著成绩。Avant产品优化了DSP架构,使其更加适合边缘AI应用,能够在相同资源下处理更多数据。同时,莱迪思的SensAI™解决方案也大大简化了AI开发流程,为客户提供了更加灵活高效的开发环境。

总的来说,莱迪思此次在嵌入式展览中的展示,不仅展示了其在AI、工业、汽车等领域的最新技术成果,也体现了其在低功耗、微型化和接口处理方面的领先优势。通过不断创新和与合作伙伴的紧密合作,莱迪思将继续引领嵌入式技术的发展潮流。

责编: Lau
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