IC 封测大厂南茂 (8150) 今 (13) 日举行法说会，董事长郑世杰看好下半年存储器和驱动IC需求提升，营运将优于上半年，南茂为此上修今年资本支出增加至年度营收的20%，主要用于升级存储器测试产能、DDIC产能收购与厂房购置。
南茂今日法说会中公布第2季及上半年财报，今年第2季获利4.50亿元，季增2.9%、年减28.3%，每股纯益0.62元；上半年获利8.88亿元，年增6.9%，每股纯益1.22元。
郑世杰对营运动能相对审慎乐观，主要看好存储器产品随着产业库存逐渐改善，DRAM、Flash 维持稳健动能，增长幅度相对明显。
至于驱动IC方面，南茂受惠车用面板需求转强，加上OLED 驱动 IC 带动高阶测试机台稼动率维持高档，预期本季受惠智慧型手机新机上市的备货，覆晶薄膜 (COF) 相关封测机台稼动率可望攀升，驱动IC稼动率将高于存储器业务。
为因应订单成长，南茂也调升全年资本支出，主要用于升级存储器测试产能、DDIC 产能收购与厂房购置。
至于法人关注的市场竞争及封测价格趋势，郑世杰重申，降价压力一直都存在，但南茂积极扩大高阶产能、增加自动化比例、优化产品，强化车规量能，皆维持公司竞争力，且大型IC设计与相关终端客户多为欧美业者，也渐渐把产能转移至台湾封测厂，南茂也受惠。
