1.Google面临被美国司法部拆分风险；
2.芯片制造业人力短缺危机 恐阻碍AI发展；
3.DRAM二哥大涨价 南亚科、威刚等营运添动能；
4.晶合集成上半年净利润同比增长528.81%；
5.中科蓝讯上半年归母净利润1.35亿元 同比增长19.83%；
1.Google面临被美国司法部拆分风险；
美国法官裁定 Alphabet 旗下的搜寻引擎龙头 Google (Google) 存在非法垄断行为后，消息人士报导，美国司法部考虑寻求拆分 Google。
消息人士称，如果司法部推动分拆计划，最有可能剥离的部门是 Android 作业系统和 Google 网路浏览器 Chrome。其中一位消息人士表示，官员们也正在考虑强制出售 AdWords，该公司用来销售文字广告的平台。
消息人士也提到，较轻微的反垄断处置包括迫使 Google 与竞争对手分享更多数据，并采取措施防止其在人工智能产品方面获得不公平的优势。
截稿前，Google 发言人拒绝就可能的补救措施发表评论。司法部发言人也拒绝置评。
Google 母公司 Alphabet (GOOGL-US) 上扬 1.15% 至每股 164.16 美元，盘后股价下滑超 1%。钜亨网
2.芯片制造业人力短缺危机 恐阻碍AI发展；
人工智能（AI）热潮正需要相关芯片产量支援，但要提高芯片产能，目前却只见砸钱扩厂来因应，却忽略最大阻碍来自人力短缺危机。
报导指出，世界最大芯片制造商、也是驱动AI革命芯片的代工厂台积电，7月营收年增近45%至79亿美元（约新台币2563亿元），拜AI芯片需求维持强劲之赐。尽管如此，近几个月AI类股却走势震荡，引发投资人越来越谨慎看待台积电这类企业面临的风险。
目前台面上较多人提及的风险，从台湾地震、台海两岸关系到更大范围的地缘政治紧张。但有个同样重要却较少人讨论的风险，那就是眼看将出现的工程师和技师短缺危机。
直到现在主流想法仍认为，只要有钱就能扩大芯片制造产能。因此当2020年初开始出现全球芯片短缺，多国政府的因应方式，是投入数以十亿计美元资金协助业者扩大产能，并以能在各自境内生产为佳。台积电也因此持续将其在美国、德国和日本的半导体工厂扩大。
其中美国是过去这段期间最积极扩大芯片产能的国家之一，5年内规划投资规模估计达到2500亿余美元。但到了现在却发现，单靠现金解决芯片制造产能有其限度。
因为问题在于，打造一座芯片厂不像到另个国家设一座新的手机组装厂那样简单，后者可以很快招募到当地劳工并迅速训练完成。芯片厂需要有科学和工程等硕博士学历的高技能人才来运作，甚至建厂也需要专门技工。
根据全球管理顾问公司麦肯锡（McKinsey）分析，对美国芯片业的大笔投资和随之而来的建设，意味除了在相关建筑部分会出现新职缺，还需要雇用16万多名工程和技术支援人员。
然而，目前每年只有约1500名工程师投入美国芯片产业，技师甚至更缺，每年仅约1000名新员加入，远不足以供应预估未来5年将达到的7万5000名人力需求。
麦肯锡指出，美国芯片制造业人力已自2000年时的高峰锐减43%，按照目前萎缩速度，预计到了2029年，美国芯片业短少的工程师和技师恐将高达14万6000名。
至于在国际芯片大厂三星（Samsung）的母国韩国，芯片业自2022年起就已面临人力不足；且据业界估计，到了2031年短缺将达到5万6000人。
另个问题是人口发展趋势。台积电和三星各自主要人力基地台湾和韩国，双双正面临人口持续减少，两国自2012年以来高等教育入学人数连年下降，但目前全球8成多的芯片靠台韩代工制造。
尽管台积电正在美国亚利桑那州设厂，但人力缺口已导致投产日期延后。据报建厂所需的2200名工人，约半数还得靠台积电从台湾招募过来。且文化差异使得聘雇当地人力难度更高。
由于1座芯片厂要花费近300亿美元（约新台币9717亿元）建造，因此若要符合成本，工厂有必要1天24小时、1周7天不停运作。台积电创办人张忠谋便曾指出，若有1台机器凌晨1点故障，在美国要等到隔天上午才有人修，但在台湾凌晨2点就会修好。这反映出若要在其他国家复制台湾的工作文化，可能会有难度。
那么可否仰赖AI来制造芯片？目前AI的确能帮助芯片设计、测试及加速研发，但跨到实体制造又是完全另个问题，因为需要有经验的工程师来操作机械，短期内很可能无法靠AI来解决。
文章最后示警，企业难以招募到足够高技能和高资历人才，这并非不寻常；但对芯片产业而言，人力短缺问题却正朝向危险程度扩大。钜亨网
3.DRAM二哥大涨价 南亚科、威刚等营运添动能；
国际存储器巨头大举将产能转为生产AI用高频宽存储器（HBM），导致DDR5规格DRAM产出锐减的产能排挤效应正式引爆。供应链传出，已接获DRAM二哥南韩SK海力士通知，调涨DDR5报价15%至20%，预料龙头三星、美光等也将跟进调价，带旺DRAM市况。
台厂中，南亚科近期开始量产DDR5，正好赶上这波涨价潮，优先受惠；威刚、十铨等模组厂则有望迎来低价库存效益。
南亚科以自有1B制程技术开发的16Gb DDR5陆续开始出货，在新品量产初期就抢下涨价好彩头。南亚科看好，随着三星、SK海力士、美光等三大存储器厂去年下半年减产，及生成式AI对HBM产生强大的需求，连锁效应将扩散到各式DRAM，DRAM产业市场已明显好转，公司营运也将很快可以拨云见日。
AI服务器市场火热，带动HBM需求暴增，吸引三星、SK海力士、美光等三大DRAM厂积极投入，目前以SK海力士脚步最快，供应英伟达（NVIDIA）HBM占比最大。
SK海力士先前已预告，2024年HBM已全部被订光，就连2025年产能也几乎全数售罄，为满足客户需求，将把现有DRAM产线逾20%产能转为量产HBM。三星则积极追赶SK海力士，喊出要把既有DRAM产能提拨约三成生产HBM。
三星、SK海力士大举调整产线，严重排挤DDR4、DDR5等DRAM产能，使得DDR4、DDR5供给锐减，报价蠢动。《华尔街见闻》披露，供应链已接获SK海力士要调涨DDR5价格15%至20%，借此反映产能排挤效应。
业界评估，DRAM巨头们大举提拨产能生产HBM造成的产能排挤效应，下半年恐更大。
SK海力士调升DDR5价格，主要是针对合约价，模组厂以现货价为主，盼在合约价上扬之际，同步推升现货价格弹跳，有利模组厂迎来低价库存效益。
十铨目前营收以DRAM相关为最大宗，占比约七成、储存型快闪存储器（NAND Flash）约三成，其中，DDR5占DRAM比重近六成，法人看好年底有机会突破七成。十铨截至6月底存货约84亿元新台币，库存涨价效益可期。
威刚握有低价库存约200亿元新台币，董座陈立白预期，随着HBM大幅消耗DRAM厂产能，DDR5／DDR4价格一定会逐季走扬。威刚现阶段DDR5营收比重占整体DRAM约四成，法人看好也将成为此波DDR5涨价潮赢家。经济日报
4.晶合集成上半年净利润同比增长528.81%；
8月13日，晶合集成发布半年度业绩报告称，2024年上半年，公司实现营业收入43.98亿元，较上年同期增长48.09%；实现净利润1.95亿元，较上年同期增长261.51%；实现归属于母公司所有者的净利润1.87亿元， 较上年同期增长528.81%；实现经营性现金流量净额12.95亿元，较上年同期增长533.48%。 2024 上半年公司综合毛利率为24.43%。
行业周知，受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体销售金额触底后逐步回升。根据Omdia最新报告，2024年第一季度，全球半导体市场营收较2023年同期的1,205 亿美元年增长25.7%。
晶合集成称，上半年公司订单充足，产能自3月起持续处于满载状态；围绕战略发展规划，坚持技术创新，继续加大研发投入，产品种类进一步丰富；多方位开拓客户，持续推进国内外市场的拓展，巩固市场地位；不断提升经营管理效率和运营水平，各项业务保持稳定发展态势。
资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024 年二季度40nm高压 OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。
目前，晶合集成不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。上半年公司实现主营业务收入43.31亿元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中 CIS 占主营业务收入的比例 显著提升,已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。
目前，晶合集成晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3-5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。
公司始终高度重视产品研发，持续加大研发投入，聚焦核心技术，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势，规划和研发更丰富的工艺平台，持续推进成熟制程先进节点的发展。上半年公司研发费用投入6.14亿元，较上年同期增长22.27%，占公司营业收入的13.97%，新获得发明专利151项、实用新型专利36项。
上半年，晶合集成研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场,如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、新 一代110nm加强型微控制器平台(110nm嵌入式flash)完成开发等，进一步提升市场竞争力。
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5.中科蓝讯上半年归母净利润1.35亿元 同比增长19.83%；
8月13日，中科蓝讯发布2024年半年度报告称，上半年公司实现营业收入7.91亿元，同比增长21.11%；归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，同比增长19.83%。
上半年，中科蓝讯在无线音频 SoC 芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X 系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。
公司前期已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X 和 BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、 realme 真我、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品 牌供应体系。
在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，中科蓝讯利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。目前已形成以蓝牙耳机芯片、 蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI 语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。
面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，中科蓝讯将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi 蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进，未来公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。
