英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，随着这家欧洲顶级芯片制造商扩大其在亚洲地区的业务，以满足人工智能（AI）和汽车需求，亚洲对英飞凌的增长战略“极其关键”。
Jochen Hanebeck来到马来西亚参加英飞凌最大的功率芯片工厂的开业典礼，他强调了东南亚（包括马来西亚、越南和印度尼西亚）以及印度和中国台湾的重要性。
“亚洲在三个方面极其关键，”他说。“当然是市场，从制造足迹的角度来看，东南亚是对我们欧洲制造基地的补充......这也与该地区的研发有关。”
供应链区域化转移
8月8日，英飞凌在马来西亚开始运营新的碳化硅（SiC）芯片生产工厂，目前，英飞凌的员工人数已经超过了其德国总部。该公司还在扩大在越南、印度和中国台湾的研发团队，最近在印度尼西亚设立了客户支持中心，那里还拥有芯片封装和测试设施。
英飞凌表示，其最大的芯片封装开发团队位于马来西亚马六甲。英飞凌在包括印度和中国大陆在内的亚洲拥有超过28000名员工，比其欧洲或美国的员工人数还多。
然而，这位CEO的言论是在全球市场和科技行业充满不确定性的时期发表的。他说，各个行业的需求都有所改善，但“全面”复苏尚未出现。
Jochen Hanebeck表示，全球对供应链弹性的推动也在影响公司决策，因为人们对芯片战略重要性的认识不断提高，推动了对本地和多元化生产的需求。
“如果一些国家/地区和主要市场需要本地制造和本地供应链，我们也必须遵循某些趋势，”他说。例如，“中国大陆和美国客户可能会要求在本土建立特定的价值链。”
他说，英飞凌已经与包括天科合达半导体和天岳先进（SICC）在内的多家中国大陆碳化硅基底供应商合作，并与多家全球基底供应商合作，如日本Resonac（昭和电工）和韩国SK Siltron，作为“双源”战略的一部分，以增强供应链的弹性。
规模经济仍至关重要
Jochen Hanebeck说，英飞凌自身的扩张将需要仔细考虑在哪里实现规模经济，我们需要记住，建造这些晶圆厂（芯片工厂）是为了20到30年的发展。”
英飞凌决定在马来西亚建立芯片生产能力，因为那里已经拥有大量芯片封装业务，而这一决定是基于实现更大规模经济的潜力。“尽管存在各种区域化趋势，但大型制造基地如果位于正确的位置，则具有规模经济效益，这是一个巨大的优势。”他说。
作为一名行业资深人士，Jochen Hanebeck于1994年加入英飞凌，担任工程师。他领导过包括微控制器（MCU）和汽车解决方案在内的多个部门，自2016年起担任管理委员会成员和首席运营官（COO）,自2022年起担任公司CEO。
英飞凌是全球最大的汽车芯片、功率半导体和微控制器芯片供应商，产品广泛应用于从手机、汽车到工业的各个领域。
该公司处于宽带隙半导体技术的前沿，专门研究碳化硅和氮化镓（GaN）芯片。
宽带隙半导体可以承受比传统硅晶圆上制造的芯片更高的电压、电流和频率。碳化硅适用于高温环境，是汽车增压和可再生能源基础设施的理想选择，而氮化镓则为消费电子产品和数据中心提供快速高效的供电。
英飞凌的竞争对手包括意法半导体、恩智浦、德州仪器和安森美半导体。
Jochen Hanebeck承认，西方市场的电动汽车销售正在放缓，但长期趋势仍是积极的，中国大陆的需求仍然健康。
英飞凌已经是中国大陆、韩国、日本和新加坡等一些亚洲市场的主要汽车芯片供应商。这位CEO补充说，机会不仅与纯电动汽车有关，还与插电式混合动力汽车有关。
他说，电动汽车的增长“与其说是一条直线，不如说是一条不断上升的曲线”。
AI驱动功率芯片市场增长
英飞凌还在关注AI服务器和支持AI的设备方面的机会。英飞凌预计，AI相关电源解决方案的收入明年将翻一番，并在两三年内超过10亿欧元（11亿美元）。
Counterpoint半导体分析师Brady Wang表示，功率半导体的使用只会增长，因为新的AI装备和设备将需要更多的电源转换功能。
“我们确实看到在新能源汽车和AI数据中心采用SiC和GaN等新型宽带隙半导体有很多优势，”他表示，并补充说用户只是在“等待最佳时机”，这些新材料的成本可以证明采用它们是合理的。业内高管表示，目前，SiC芯片比传统的硅基解决方案贵三到四倍。
“中国大陆确实希望大幅提高其在汽车领域的芯片供应能力，也确实将取代这些微控制器或电源相关芯片在某些低端用途的市场份额，”Brady Wang说，“但对于这些欧洲和美国芯片制造商来说，他们的市场始终瞄准中高端。”
（校对/张杰）
