在时代的洪流中，半导体行业作为科技创新的引擎，正以前所未有的速度推动着全球经济的脉动。作为企业核心竞争力的关键，人才无疑是推动行业前行的最强动力，然而，如何精准定位并培养适应未来需求的人才，如何构建高效协同的组织体系，以实现企业战略与人才发展的深度融合，成为了摆在每一位半导体HR面前的重大课题。
正是在这样的背景下，一场旨在汇聚行业智慧，深入剖析半导体HR管理精髓的盛会——“2024集微半导体HR沙龙”应运而生。在此，诚挚地邀请半导体行业HRD、企业CXO参加由爱集微信息技术（上海）有限公司与上海张江高科技园区开发股份有限公司联合主办的集微半导体行业HR线下沙龙活动。
此次沙龙活动不仅是一场知识的盛宴，更是一次思维的启迪，将特别邀请茅庐学堂高级组织发展顾问、原支付宝组织发展专家刘枫先生系统解密“阿里三板斧”整体结构和底层逻辑。参与者将深度体验业务战略和组织战略人事合一，有效掌握人才培养的方法，为人力资源管理注入新的灵感，助力企业战略目标的实现。
三板斧智慧启航
“阿里三板斧”，作为阿里巴巴集团成功背后的管理利器，其独特的底层设计逻辑与实战应用经验，已经帮助越来越多的企业夯实组织能力，提升战略落地的承接能力。无疑也将为半导体企业提供宝贵的启示与借鉴。
三板斧是在开放、包容与信任的场域中走U型，构建了一个从个体到团队，再到整体环境的能量流动体系。其底层逻辑是从共同看见到共同觉察—反思—行动的U型理论，建设学习型组织的第五项修炼。
然而，正如古人云：“有术无道止于术。”许多人在尝试运用“三板斧”时，往往只停留在了技术层面，而忽视了其背后的理念与价值观。
本次沙龙将使参与者在深度体验中领悟三板斧的精髓，真正做到知其然更知其所以然，将其运用自如并发挥最大效能，实现管理理念与实践的深度融合，从而为半导体企业的发展注入强大的动力。
赋能未来共创价值
为了让参会者能够更直观地感受“阿里三板斧”的魅力与效果，本次沙龙精心设计了多个互动环节：
初识：阿里干部培养的道法术器
阐述阿里巴巴在干部培养方面的独特理念与方法论，让参会者对“阿里三板斧”有一个初步而全面的认识。
体验：实战体验三板斧经典环节
通过模拟“三板斧”的经典场景与环节，让参会者亲身体验这一高效管理工具的实际操作过程，感受其带来的震撼与启发。
揭秘：阿里三板斧设计底层逻辑
深入剖析“三板斧”的底层设计逻辑与核心理论基础，让参会者在理论的高度上理解其价值与意义。
共创：企业实操问题分享与解决
鼓励参会者积极分享自己在企业实操中遇到的问题与挑战，并邀请现场嘉宾共同探讨解决方案。通过智慧的碰撞与交融，共同寻找解决问题的新思路与新方法。
在这个日新月异的时代，半导体行业的竞争已不仅仅是技术与产品的较量，更是组织与人才战略的深度博弈。“赋能未来，共创半导体HR新纪元”——是2024集微半导体HR沙龙的期许与愿景，诚挚半导体行业的HRD、企业CXO等高级管理人员参加本次沙龙。爱集微相信，通过这场智慧与激情的盛宴，每一位参会者都能获得宝贵的启示与收获。更重要的是，爱集微将携手半导体行业的同仁们共同探索、共同创造，为行业的发展注入新的活力与动力。
活动详情
活动时间：2024年8月22日（周四）13:30-17:00
活动地点：张江895先锋站
（浦东新区祖冲之路2305号天之骄子10号楼2楼）
报名方式：扫描下方二维码即可免费报名参加，经审核通过之后发送确认参会短信。
名额有限，先到先得！
报名截止时间：2024年8月20日
活动联系人：何女士 18800386713（微信同号）
