2024年7月26日，SK海力士宣布通过董事会决议，以约9.4万亿韩元（约合67.8亿美元）投资建设韩国龙仁半导体集群的首座厂房（Fab）和业务设施。
SK海力士表示：“公司将按照原定日程，将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。此次通过董事会获得了投资决议。公司为了夯实公司未来发展基础，并及时应对日益剧增的面向AI的半导体存储器需求，公司将以万全准备顺利完成工厂建设。”
龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面，其占地面积达415万平方米（m²），公司正在进行用地工程和基础设施构建工程。SK海力士将在此建造生产新一代半导体产品的四座先进厂房，携手全球50多家材料、零部件和设备企业构建半导体合作园区。
公司在首座厂房的建设完成后，也将依次推进剩余的三座厂房建设，将龙仁集群发展成为‘全球人工智能半导体生产据点’。
此次决议的投资额包含了集群运营初期所需的各种建设费用，分别为首座厂房、配套设施*、办公楼、服务设施等。考虑到为准备厂房建设的设计所需时间和计划在2028年下半年竣工的办公楼等因素，公司将投资期间核定为2024年8月至2028年年末。
* 配套设施：水处理设施、区域公用设施（位于地下的电力线路、通讯线路、上下水管道、热力输送管道等设施）、变电设施、仓库等。
公司计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。
与此同时，SK海力士计划在首座厂房内建造‘迷你工厂*’，以支援韩国国内的材料、零部件和设备公司在其进行技术研发、验证和评估。公司将在迷你工厂提供与实际生产现场相似的环境，以此有力支持合作伙伴提升自研技术的完成度。
* 迷你工厂（Mini Fab）：具备300毫米晶圆工艺设备，可以验证半导体材料、零部件、设备等的研究设施
SK海力士制造技术担当金永式副社长表示：“龙仁集群将成为SK海力士中长期发展的基础，也将是与合作伙伴公司携手打造的创新和共赢的空间。公司将通过顺利完成大规模产业园区建设，以此加强韩国半导体技术和生态系统的竞争力，为国家经济发展做做出贡献。”
