天眼查显示，广东芯聚能半导体有限公司近日取得一项名为“功率模块外壳”的专利，授权公告号为CN221409385U，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2023年11月1日。

本申请涉及一种功率模块外壳，包括壳体、端子组件和保护件，壳体内设有用于容纳内部电路的容纳腔以及与容纳腔连通的走线腔，端子组件穿设于走线腔，且通过走线腔穿入容纳腔内，以与容纳腔内的内部电路电连接，保护件设于走线腔内，且保护件的至少部分位于壳体内壁和端子组件之间，且保护件的弹性模量小于壳体的弹性模量。当端子组件因环境温度变化产生应力时，应力先作用在保护件上，保护件会吸收端子组件的应力以及其自身在对应温度条件下产生的应力，即对应应力会先在弹性模量更小的保护件上释放一部分，剩余应力才会继续传递至壳体上，从而能够降低壳体所承受的应力，进而降低壳体开裂失效的风险。