摩根士丹利证券发布“人工智能（AI）供应链”报告指出，英伟达（NVIDIA）GB200的能见度提高，Blackwell需求在2025年将更强劲，台积电（2330）在2025年的CoWoS先进封装产能可能倍增，以满足强劲需求。
大摩指出，在全球AI供应链中，由于GB200预估出货提高，台积电、京元电子及信骅将是主要受惠者；在AI服务器硬件相关，则看好鸿海、广达、纬创、台达电、智邦及川湖等，都给予“优于大盘”评等。
大摩预估，若以NVL36机柜为计算单位，GB200的2025年整体需求将提高到接近6-7万台。主要客户仍然是美国大型云端业者，但较小型的云端业者成长更快。到2025年，NVL72的比重可能高于NVL36，但要看今年第4季是否获得认证。此外，B200 HGX可能提前加速成长，也许今年第4季就开始，因为升级更容易。
报告指出，最近传出GB200 Bianca运算板有过热问题，可能导致GB200 Bianca NVL36服务器机架出货延迟。Bianca的主要组装厂鸿海没有具体评论过热问题，重申GB200服务器机架系统仍从第3季底开始出货。不过，大摩认为，即使过热问题是真的，也可能只是大规模生产前的供应链问题之一，预估未来两、三个月会解决。
另外，台积电在上周法说时不排除明年CoWoS产能翻倍。大摩指出，假设今年底CoWoS产能为每月3-3.5万片，这代表到2025年底的产能可能增加到每月6-7万片，远高于大摩最初预测的5万片。大摩并假设，英伟达从台积电采购34万片的CoWoS产能，其余4万片向其他代工厂采购。
