距离开幕还剩 9 天
参 会 须 知
尊敬的各位参会代表：
欢迎您参加由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司（国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、苏州市职业大学协办的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)，会议将于2024年7月12-13日在苏州金鸡湖国际会议中心召开。现将相关参会注意事项通知如下：
大会总体日程
*总体安排持续更新中，以现场实际为准
签到时间、地点
签到时间：7月11日 09:00-19:00
签到地点：苏州市苏州工业园区
苏州大道东688号金鸡湖国际会议中心
签到流程
【展商签到】展商通道
①负责人出示名片→②签字确认领取→③领取参会资料包
【演讲嘉宾签到】演讲嘉宾通道
①演讲嘉宾出示名片→②确认演讲所属论坛→③签字确认领取→④领取参会证件与餐券
【参会观众】
①出示出示名片→②签字确认领取→③领取证件及资料
签到注意事项：
1. 请务必携带名片；
2. 参展商及赞助企业可由负责人统一代领证件及资料；
3. 通过集成电路产才融合发展大会进行报名的嘉宾，请于对应报名通道完成签到与资料领取。
酒店、交通
协议酒店：苏州文博诺富特酒店（位于会议中心楼上）
地址：江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
价格：600元/晚/间，含单早；670元/晚/间，含双早
预订方式：联系人：张女士18621752334（同微信），nicolezhang@fengm.cn
★组委会仅帮忙登记预订信息，付款及开票请入住时联系酒店前台办理
交通方式：
参会私家车停车：可于签到处领取免费停车券
CIPA 目前最新议程
参会报名
长按识别，立刻报名CIPA
会议联络
参会报名咨询：
张先生
电话：18916567792（微信同号）
邮箱：chuzhen.zhang@cepem.com.cn
万先生
电话：18512101773（微信同号）
邮箱：lin.wan@cseac.org.cn
酒店住宿咨询：
陈女士
电话：17521615841（微信同号）
邮箱：chen@cseac.org.cn
媒体合作联系：
何女士
电话：18621703780（微信同号）
邮箱：yanying@cepem.com.cn
