国芯科技诚邀您共赴2024慕尼黑展上海站之约 作者: 爱集微 06-28 16:39 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:国芯科技 #国芯# #慕尼黑# #国芯科技# 评论 收藏 点赞 1.4w 责编: 爱集微 来源:国芯科技 #国芯# #慕尼黑# #国芯科技# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 国芯科技安全气囊点火驱动芯片中榜上海汽车芯片产业联盟揭榜挂帅 国芯科技RAID芯片产品线成功导入移动通信基站应用,实现信创外设领域芯片国产化 国芯科技:服务器和云应用高性能量子安全芯片CCP907TQ内测成功 国芯科技与孔皆智能签署战略合作协议,共同推进AI MCU芯片产品在工控等领域的应用 国芯科技荣获中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果”奖 国芯科技与万得嘉瑞达成战略合作,加速汽车安全气囊控制器国产化 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 【头条】传小米搭建GPU万卡集群,抢攻AI大模型 1小时前 【复苏】慧荣:明年下半年起有感复甦 1小时前 【收购】康希通信:收购芯中芯51%股权事宜仍在谨慎筹划论证中 1小时前 【出货】机构:预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部 1小时前 【判断】消息称现代汽车与三星就自动驾驶芯片代工进行谈判 力争2026年量产上车 1小时前 获取更多内容 最新资讯 Chiplet三要素:既要会做也要会拆,还要会拼 57分钟前 【头条】传小米搭建GPU万卡集群,抢攻AI大模型 1小时前 【复苏】慧荣:明年下半年起有感复甦 1小时前 【收购】康希通信:收购芯中芯51%股权事宜仍在谨慎筹划论证中 1小时前 【出货】机构:预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部 1小时前 【判断】消息称现代汽车与三星就自动驾驶芯片代工进行谈判 力争2026年量产上车 1小时前