三星电机和LG Innotek正在加速人工智能（AI）半导体基板业务。最近，三星越南倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）工厂开始运营。两家公司都希望在目前由中国台湾和日本主导的半导体基板市场上获得竞争优势。
据业内人士透露，三星在越南的生产工厂已开始量产FC-BGA产品，该项目自2021年以来已投资超过1万亿韩元（7410万美元）。这些基板预计将用于配备AI的笔记本电脑、平板电脑、智能手机，并可能扩展到服务器和网络以及汽车电子产品。
三星电机计划在今年下半年开始量产AI专用的FC-BGA基板。三星电机总裁Choi Duk-hyun
在3月表示：“我们计划在今年下半年开始量产AI用FC-BGA，并正在与各种客户进行讨论。通过多样化应用和客户拓展，我们的目标是每年将与AI相关的销售额增加一倍以上。”
LG Innotek于今年2月在其龟尾工厂开始批量生产FC-BGA，主要用于IT。在CEO Moon Hyuk-soo的领导下，该公司报告了与客户进行的持续质量测试，并预计最早8月或最晚10月销售额将上升。
FC-BGA是一种高度集成的封装基板，用于将半导体芯片连接到主板，主要用于高性能计算（HPC）。随着大数据和机器学习的发展，FC-BGA市场也有望扩大。根据Fujikam综合研究所的数据，全球FC-BGA市场预计将从2022年的80亿美元增长到2030年的164亿美元。
目前，日本企业揖斐电（IBIDEN）、信越化学和中国台湾的欣兴电子等主导着基板市场。2022年，日本和中国台湾公司的市场份额为69%，而韩国公司的市场份额约为10%。
（校对/张杰）
