近千位重磅嘉宾名单揭晓!2024集微大会进入倒计时

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6月28日-29日,以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办,大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层,打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

2024集微大会报名入口

各项事宜紧张筹备之际,大会组委会郑重揭晓首批600位国内外知名企业高管、200位投资机构高管、国内高校超50家微电子学院、参加ICT知识产权发展联盟理事会嘉宾和近100位高校就业办老师、院系领导等。

作为被誉为半导体行业发展“风向标”的年度盛会,集微半导体大会自报名通道开启后便受到众多企业创始人、董事长、CEO等高管的关注。他们将在本届大会上就半导体产业作深入探讨,共话产业发展前景。经过报名后严格的审查,现公布600位企业高管参会名单。



此外,本届集微半导体大会特别关注半导体业的投融资事项,并将在大会同期举办集微投融资论坛、项目交流会、第六届“芯力量”决赛路演以及并购整合闭门研讨会等多形式特色活动,因此也获得了众多投资机构和重量级投资人的关注。本届参会嘉宾无论在赛道分析还是在项目挖掘方面都有着专业、独到的见解,并拥有着丰富的投资经验,他们的到来将为集微半导体大会增添一场“投资的盛宴”。现在公布200位投资机构嘉宾名单:

值得关注的是,作为本届大会核心议程之一的“2024微电子学院校企合作论坛”将于6月29日下午同步举行,旨在汇聚高校、企业、园区、投资机构等多方力量和资源,搭建产业人才培养与科技成果转化的供需对接平台,将高质量科研成果转化为“新质生产力”,为产业发展注入新动能。目前,大会已确认来自北京大学、中国科学技术大学、复旦大学、东南大学、武汉大学等50多家国内知名高校的领导将莅临现场。相关嘉宾名单如下:

第四届ICT知识产权发展联盟年会作为本届大会特色活动之一,将于6月29日下午同步举办。联盟理事会成员华为副总裁兼知识产权部部长樊志勇、OPPO首席知识产权官冯英、vivo知识产权总监徐显文、小米集团战略合作部总经理徐然、传音控股知识产权总监沈剑锋、荣耀知识产权部部长周文宇、TCL集团知识产权经理蒋忠凡、紫光展锐法务部部长杨洁静、宁德时代首席知识产权官孙明岩、北方华创合规副总裁宋巧丽、寒武纪知识产权总监胡帅、中兴专利资产管理总监陶春宁等悉数到场。大会邀请来自通信、半导体、汽车、人工智能等领域头部企业,共议产业链上下游密切关注的专利运营、企业出海、337调查、商业秘密、数据安全等领域面临的风险挑战和应对措施。

自2017年首次创办以来,集微半导体大会已连续举办七届,规模逐年扩大、影响日益增大,2024第八届集微半导体大会预计参会人数超6000人。

本届大会设置“1+50+1”办会架构(1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展),突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野。

本届大会拥有七大亮点:活动与内容大升级、规模将创历届之最、聚拢全产业链生态、行业高规格与高门槛、集结全球顶尖智慧、咨询报告密集发布、国际视角深度交流!

2024集微半导体大会即将进入最后一周倒计时,诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会,共襄盛举!群星荟萃、洞察未来,更多精彩敬请期待!

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