股权投资是上市公司经常采取的行为之一，股权投资对上市公司有多方面的意义，既可以同被投资企业建立起业务层面的联系有利于生产经营，也可以作为财务投资者获取投资收益。事实上，中国半导体上市公司近几年已经在不断通过股权投资的形式进行产业投资和布局。
集微网长期关注中国半导体产业，统计分析了中国芯上市公司中联营公司、合营公司及其他参股公司（不包括全资子公司和控股公司）在公司财务报表中的账面金额，发布了《中国芯上市公司股权投资金额排行榜》。
集微咨询分析师研究的199家中国芯上市公司中，有163家参与了股权投资，占比达81.9%。
本榜单中，投资金额超过10亿元的有19家，其中，中芯国际以178.98亿元高居榜首，之后依次是韦尔股份54.81亿元、沪硅产业44.51亿元、华润微44.24亿元、TCL中环33.63亿元、万业企业33.54亿元、上海新阳25.44亿元、华虹公司24.49亿元、中微公司22.22亿元、太极实业20.54亿元、兆易创新19.16亿元、四维图新18.07亿元、晶盛机电16.86亿元、海特高新16.56亿元、风华高科15.14亿元、深科技14.44亿元、士兰微12.67亿元和长电科技11.42亿元。
2023年末，中国芯半导体上市公司股权投资总额为912.81亿元，同比增长9.2%，但比2023年H1下降2%。股权投资额同比增长率前五的公司为慧智微、和林微纳、华海清科、拓荆科技和台基股份；投资金额同比减少比例前五的公司分别为华灿光电、德明利、TCL中环、航宇微和士兰微。
据统计，2023年上半年之前，半导体上市公司的投资金额和范围明显呈逐年增长之势。2019H1~2023H1，中国半导体上市公司股权投资总额从315.5亿元增长至931.6亿元，增长近3倍。但是2023年下半年出现下降迹象，2023年末股权投资金额比2023年中下降2%。
值得一提的是，整个A股市场近五年的股权投资额一直在不断攀升，2019H1-2023年，A股上市公司股权投资总额从5.2万亿增长至8.8万亿，增长74.4%。近五年，半导体行业股权投资增长率是整个A股的3.9倍，而2023年下半年是整个A股增长2.3%，半导体行业却下降2%。
根据wind行业分类，2023年末，半导体与半导体生产设备行业股权投资总额为943亿元，相比2023H1下降1.1%，而纵观近五年半导体行业增长率仍然位居前列。（注：wind行业分类的半导体公司和爱集微长期关注研究的半导体公司有部分差别，但数据整体趋势一致）
制榜说明：
1. 本榜单中样本公司为集微咨询数据库长期跟踪研究的199家半导体上市公司；
2. 本榜单中的股权投资指联营公司、合营公司和其他参股公司，不包括全资子公司和控股公司；
3. 本榜单中股权投资金额为长期股权投资、其他权益性工具投资、其他非流动金融资产之和；
4. 数据来源为2023年报、wind。
